座舱域控市场规模、竞争格局与趋势分析

座舱/智驾域控持续渗透，价格带有望进一步下沉。

智能座舱域是最能被用户直观体验与感受的功能域，其智能化提升想象空间巨大。智能 座舱域控制器通过以太网/MOST/CAN，实现HUD、信息娱乐系统、中控系统等功能的整 合，进而使得智舱域获得多模态交互、独立感知等能力。 2026 年国内座舱及域控市场规模有望达到 2130亿元，22至 26年 CAGR 17%。传统座 舱系统采用的分布式ECU架构难以满足多屏联动、多屏交互等智能化需求，在整车电子 电气架构向集中式发展背景下，主机厂加速应用座舱域控制器这类域集中式的计算平台。 根据亿咖通科技预测，中国座舱域控制器渗透率从 2022 年10%左右有望提升至 2026 年 38%，智能座舱渗透率从 2022 年 51%左右有望提升至 2026 年 82%，带动国内智能座舱 +座舱域控市场规模从 2022 年 1130 亿元提升至 2026 年 2130 亿元、CAGR 17%。

座舱域控加速向 15-30万元、甚至 15万元以下车型渗透。各价格带座舱域控渗透率均有 不同程度提升，特别是 15-30 万元、15 万元以下车型渗透率提升趋势明显。15-30 万元车 型/15万元以下车型24H1座舱域控渗透率达35.5%/12.3%、同比+18.2PP/+7.4PP。在24H1 座舱域控渗透率 TOP 10 品牌中，特斯拉、理想、蔚来、极氪均全系标配座舱域控，奇瑞、 捷途、哈弗、领克、坦克座舱域控渗透率也已突破 50%。

智能驾驶域是智能电动汽车智能化的核心功能域，智能驾驶域控制器为智能驾驶系统决 策的中心，其通过处理来自摄像头、激光雷达、毫米波雷达和惯性导航等多元感知数据， 实现对车辆状态的预测、规划和控制等。 全球/国内智驾域控市场规模 2030年有望达 2369/1240亿元，22至30年CAGR 40%/37%。 根据弗若斯特沙利文，2022 年全球/国内智能驾驶域控市场规模 165/99 亿元，渗透率仅 2.6%/4.5%，随自动驾驶的快速发展，全球/国内智驾域控市场规模 2030 年有望扩张至 2369/1240 亿元，对应渗透率高达 62.7%/72.8%。

20-40万元车型是智驾域控上车的主力市场，且价格带进一步下探。根据盖世汽车数据， 23M1-8、24M1-8 标配智驾域控车型超过75%以上比例均集中在 20-40万元价格带；同时 在标配智驾域控车型中，23M1-8 占比第一为 30-40 万元车型，而 24M1-8 下沉至 20-30 万元车型，占比达 50.4%。2025 年是智驾平权的元年，随比亚迪等车企通过技术普惠与 生态重构，不断推动智能驾驶从“高端选配”迈向“全民标配”，预计 20 万元以下价格 区间也有望成为智驾域控上车的重要市场。

竞争格局：座舱域控竞争较激烈，智驾域控已实现自主领先。1. 座舱域控。市场玩家数量较多，非标产品看中定制化开发能力。和硕/广达均是特斯拉座舱智驾域控 代工厂商；德赛西威与理想、奇瑞、广汽、吉利合作密切；伟世通早在 2012 年就已着手 研发座舱域控，客户覆盖奔驰、吉利、福特等；镁佳科技已与长安深蓝、理想、奇瑞、东 风等车企在智能座舱方面达成合作；亿咖通座舱域控在吉利旗下品牌及车型配套较多； 车联天下在长城、广汽传祺、广汽埃安、吉利、比亚迪、奇瑞等多家车企数十个主力车型 上均有配套。 竞争愈发激烈，同时国产份额提升。根据盖世汽车研究院，目前市场TOP 1供应商市占 率仍低于 20%，且 2023 年至 2024 年 CR3 从 46.8%降低至 34.4%，CR10 从 82.1%降低至 73.3%，市场竞争不断加剧。德赛西威、亿咖通、车联天下、镁佳科技等国产供应商凭借 对本土市场的深刻理解、灵活的市场策略以及不断提升的技术实力，积极抢占市场份额。 座舱域控供应商市占率排行榜TOP10的国产供应商市占率总和从2023年43.2%提升至 2024 年 53.5%。其中，2024 年德赛西威市占率超过和硕/广达，排名第一；和硕/广达排 名第二，市占率 9.9%、同比-7.5PP；亿咖通跃居 TOP 3，市占率 8.4%、同比+1.4PP；车 联天下跃居 TOP 4，市占率 8.2%、同比+3.3PP。

趋势：格局尚未稳固，竞争核心在于供应商的客户资源沉淀与非标定制服务能力。目前 国内座舱域控市场尚未形成一家独大的垄断格局，各供应商都有机会通过技术创新、优 化产品性能、合理控制成本以及提升客户服务质量等方式，在市场中进一步扩大自身份 额。博世、马瑞利、伟世通等外资供应商也针对座舱域控市场深入布局，希望占据更多 市场份额。我们认为，未来市场份额的分化将取决于供应商的客户开拓与非标产品定制 化开发服务能力，具备车型适配经验与快速迭代能力的企业有望持续获得份额。

2. 座舱域控芯片。高通占绝对主导，且份额进一步提升。根据盖世汽车研究院，高通座舱域控芯片市占率 保持 TOP 1，且从 2023 年 59.2%进一步提升至 2024 年 70%，占绝对主导地位。除和硕/ 广达外，其余座舱域控 Tier 1 基本都采用高通芯片，2023 年德赛西威有近 40 万套座舱域 控采用高通芯片、占其装机量 67%左右，伟世通有超 36 万套采用高通芯片、占其装机量 86%左右。AMD 主要为和硕/广达提供座舱芯片，间接供货特斯拉 Model 3/Y。瑞萨电子 保持在 TOP 3，主要客户包括德赛西威、安波福、佛吉亚、华阳通用。

趋势：寡头垄断背景下，国产替代空间大，芯擎科技/华为等市占率有望突破。国产座舱 域控芯片份额虽微，但芯擎科技、华为等具有竞争力的国产芯片厂家，正凭借核心技术 的不断突破、更开放的合作模式、以及就近服务等优势，在高通快速抢夺市场份额的过 程中依旧能悄然崛起。芯擎科技成立于 2018 年，在 2022 年底成功量产国产首款智能座 舱芯片龍鹰一号，为北斗智联和亿咖通供货，配套领克 08、领克 06 EM-P、睿蓝 7 等车 型。2024 年，芯擎科技市场份额提升至 4.8%、同比+3.2PP；华为市场份额提升至 4.0%、 同比+3.4PP；芯驰科技市场份额也达到 1.6%，进入市场 TOP 10 行列。

3. 智驾域控。市场集中度高，自主相对领先。根据盖世汽车研究院，智驾域控市场集中度相对较高， CR3 在 2023、2024 年均保持在 60%以上，CR2 在 2023、2024 年均在 45%-60%，头部企 业占据较大市场份额。同时，本土供应商依托在软件和硬件领域的多维度布局，产品快 速迭代，以及多芯片平台适配、配置模式灵活等优势，在智驾域控领域实现了自主领先。 智驾域控供应商市占率排行榜TOP 10的国产供应商市占率总和从2023年44.8%提升至 2024 年 58.8%。其中 2024 年，德赛西威超过和硕/广达成为 TOP 1，市占率达 26.7%，配 套理想、小鹏、飞凡、比亚迪、吉利等车企。华为市占率快速提升至 15.7%、同比+13.6PP、 跃居 TOP 3，配套问界、智界、阿维塔等；比亚迪、大华分别以 5.2%市占率并列 TOP5； 知行科技市占率 3.2%，配套吉利、长城、奇瑞及东风等；毫末智行市占率 2.8%，主要配 套长城系。

趋势：车企自研算法，由第三方代工。业界智驾域控布局分三种模式：①整车厂委托代 工，即主机厂设计或主机厂与 Tier 1 合作设计域控制器，代工厂进行生产制造；②Tier1 采用白盒或灰盒模式，为整车厂提供域控制器硬件生产，以及中间层、芯片等方案整合， 应用层开发则由整车厂掌握；③企业从域控基础软件平台出发，切入智驾域控制器研发。 随着头部车企争相开展核心算法自研，域控领域“车企自研+第三方代工”的趋势正越来 越明显。和硕/广达主要为特斯拉智驾域控代工；伟创力为蔚来代工，也与百度、毫末智 行建立了合作；小鹏早期采用德赛西威的智驾域控，G6 也切换为由捷普电子代工。

4. 智驾域控芯片。华为、特斯拉自研，此外英伟达 Orin 主导。特斯拉车型搭载特斯拉自研 FSD 芯片，华 为 HI 模式和鸿蒙智行模式合作车型搭载华为自研华为昇腾 610 芯片，此外英伟达 Orin 在国内市场中高端车型智驾系统应用广泛，2023/2024 年市占率分别 37.0%/39.8%。2023 年有 20 余款车型搭载了英伟达 Orin 芯片，蔚来、理想、小鹏搭载量最高，蔚来全系车型 配置 4 颗 Orin，理想顶配版本配置 2 颗 Orin。

趋势：自主可控背景下，国产替代与车企自研势头强劲。1）国产替代：根据高工智能汽 车，在国内自主品牌乘用车智驾解决方案市场，2024 年地平线凭借低、中、高全阶计算 方案的产品布局以 33.97%市占率稳居第一。地平线最新一代芯片征程 6 目前已获超 20 家车企及品牌的量产合作，定点超 100 款智驾车型，也将于今年陆续量产上车。2）车企 自研：2024 年 7 月，蔚来宣布成功自研全球首颗 5 纳米智驾芯片神玑 NX9031，并于 25M4 宣布量产上车 ET9，于 25M5 在新 ES6、新 EC6、新 ET5、新 ET5T 全面量产上市。 2024 年 8 月 23 日，小鹏首颗自研芯片图灵芯片流片成功，可同时应用于 AI 汽车、AI 机 器人、飞行汽车，将首发搭载于 G7 车型。吉利控股生态合作伙伴芯擎科技的高阶自动驾 驶芯片星辰一号已于 24M10成功点亮。理想、比亚迪也已有团队投入智驾芯片研发中。

在主机厂降本增效与功能迭代需求的双重驱动下，各功能域开始进行跨域融合，通过跨 域控制单元进行控制实现整车功能集中化和协同化。由此，行泊一体域控、舱泊一体域 控、舱驾（舱行泊）一体域控应运而生。 1. 行泊一体：2021 年开始应用，2024Q1-3 渗透率 10.7%。根据佐思汽研，相比舱泊一 体、舱驾一体，行泊一体域控落地应用更早，发展更加成熟。行泊一体域控渗透率从 2021 年 2.1%提升至 2024Q1-3 10.7%，24Q1-3 搭载行泊一体域控车型销量达 165 万 辆、同比+62%。 2. 舱泊一体：2024 年为量产元年。舱泊一体方案主要利用座舱芯片的算力冗余，节约 一颗泊车芯片，从而降低硬件成本。由于座舱芯片主要处理图像显示和音频功能，因 此 GPU 算力较高，但 NPU 算力有限，更适合基础泊车功能的融合，定位于 20 万元 以下车型。目前舱泊一体代表应用车型有：24M8 上市的银河 E5，最高配配置一颗龍 鹰一号芯片实现舱泊一体；24M8 上市的小鹏 MONA M03 长续航版、超长续航版， 配置高通骁龙 8155P 芯片实现舱泊一体；另外，东风风行、一汽红旗、广汽、蔚来、 长安、北汽极狐、哪吒等众多主机厂已有舱泊一体应用的规划，相应多款舱泊一体域 控产品为亿咖通安托拉 1000 和安托拉 1000 Pro、德赛西威的 Gen4 系列、远峰科技 舱泊一体控制器 1.0与 2.0、车联天下的AL-N1与 AL-C2、华阳集团座舱平台3.0等。 3. 舱驾一体（舱行泊）：2025-2027 年是高速成长期。根据佐思汽研，23M4 首款搭载舱 驾一体域控的车型岚图追光上市，仅一年半的时间，实际应用舱驾一体功能的车型已 经增长至 17款。2024Q1-3 搭载舱驾一体域控车型销量为24.66 万辆、同比+10.7倍、 渗透率 1.6%。根据佐思汽研预估，2025-2027 年会是舱驾一体的高速成长期，预计 2027年舱驾一体渗透率可达到15%-25%之间，舱驾一体域控装配量有望提升到27年 354.7 万辆。今年上海车展上，德赛西威率先推出了行业首个基于高通 SA8775P 打 造的舱驾一体方案；东软也重磅推出了 A³舱行泊产品平台，可通过单一芯片集成座 舱、仪表、行车和泊车全功能，并预计在 2026 年推出更高性能的 A³Pro 版本；中科 创达也亮相了基于 SA8775的单芯片舱驾融合域控解决方案——Razor DCX Tarkine。

舱驾融合目前有三种技术解决方案，Multi/One Box、One Board、One Chip。One Chip 方案或将是舱驾一体的终极形态。 1. 舱驾融合 1.0形态-Multi/One Box：智能座舱域和智能驾驶域部署在多个/一个盒子 的两块 PCB板。各个域之间通过Ethernet传输数据，优势在于技术成熟，成本可控， 劣势在于 Ethernet 传输速率有限，目前多为 100-1000Mb/s 级别。 2. 舱驾融合 2.0形态-One Board：智能座舱域和智能驾驶域部署在一个盒子的一块 PCB 板两个芯片。不同域之间不再需要编码解码，省去了编码和解码的芯片、电源、 散热、线束，降低了成本，芯片通过 PCIe 接口传输数据，目前应用较广泛的 PCIe Gen 4 传输速率远远高于 Ethernet，一般可达到 10Gb/s+。 3. 舱驾融合 3.0形态-One Chip：智能座舱域和智能驾驶域部署在一块PCB板一个芯 片。整个域控制器 SoC 有多个 IP core，IP 核之间采用片间通信互联。3.0 方案在提 升计算性能、降低通讯时延的同时通过减少整车芯片用量和部分底层软件共享实现 了技术降本，未来有望率先在中低端智能化车型上实现渗透率的提升。英伟达、高 通已经发布了符合 3.0方案的高算力 SoC 芯片，并已与多家 Tier 1、OEM 取得合作， 亿欧智库预计有望在 2025 年迎来量产。

舱驾融合方案有望在中低端车型快速渗透。当前，伴随着中国主机厂全民智驾竞争的升 级，汽车智能化竞争已经从单一的硬件堆砌和算力比拼，转向涵盖技术整合、成本控制、 生态协同及用户体验优化的体系化竞争阶段。根据高工智能汽车研究院，25 万元以上车 型市场，仍然会以多域架构为主，智驾功能面向城市 NOA，主机厂往往通过提高算力的 方式打造高端智能化车型；而对于中低端车型，主机厂往往追求极致性价比的硬件方案， 以提升其智能化功能渗透率。因此，在 15-20 万元车型，智驾基本以高速 NOA 为主，是 舱驾一体方案的基本着力点；而 10 万元左右的车型，APA 标配率较高，将以舱泊、舱驾 为主。

舱驾融合方案的落地面临复杂的跨域技术挑战。智能座舱和智能驾驶原本分属两个域， 采用的操作系统不同，各自对于功能安全、信息安全、算力、实时性、可靠性等要求都不 同。单芯片舱行泊一体方案不仅需要合理分配算力资源，还需要解决舱驾不同软件开发 平台的兼容性问题，融合设计难度极高。目前，市场上已有的舱驾一体方案普遍为 One Box/One board 方案，One Chip 方案还处于验证阶段。 亿咖通科技在舱驾融合技术路线上保持行业领先。公司早在2021年就开始开发舱行泊一 体方案。继24M5在吉利银河 E5上行业量产首发舱泊一体方案（早于高通的 SA8255P 方 案）后，公司于 25M4 进一步宣布旗下安托拉 1000 SPB 中央计算平台基于龍鹰一号，成 功实现了单芯片舱行泊一体功能的三域融合稳定运行，并完成实车测试验证，该方案较 传统方案至少可以降本 20%。后续，除基于龍鹰一号的单芯片舱行泊一体 One Chip方案 之外，亿咖通科技还会基于龍鹰一号 Pro、英伟达 THOR 等不同芯片平台推出更高阶的 单芯片舱行泊一体方案。公司凭借对底层芯片的深度挖掘、深度适配的云山Cloudpeak跨 域软件平台，以及灵活高效的算法优化能力，持续巩固在舱驾一体市场的领跑地位。