芯原股份经营看点在哪？

原供应链实力较强，chiplet 加速研发。

一站式芯片定制业务包括芯片设计业务和量产业务。从营业收入看，芯片设计业务 2021 年营收同比激增 104.48%至 5.48 亿元，2022 年增速降至 4.46%，2023 年虽进一步下 滑 14.05%至 4.92 亿元，但 2024 年收入又增长 47.18%至 7.25 亿元，展示出增长持续 性；25Q1 公司实现量产业务收入 1.46 亿元，同比增长 40.33%，量产业务新签订单超 2.8 亿元，在手订单超 11.6 亿元。公司订单情况良好，截至 2025 年一季度末，公司合 计在手订单金额为 24.56 亿元，创公司历史新高，在手订单已连续六季度保持高位，对 公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。随着公司提供硬件和软件完整系统解决 方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企等客户群体 的需求，2024 年度来自上述非芯片公司客户群体的收入达到 9.17 亿元，占总收入比重 约四成。 公司已拥有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET 和 28nm/22nmFD-SOI 工艺节点芯片的 成功流片经验，目前已实现 5nm 系统级芯片一次流片成功，多个 5nm/4nm 一站式服务 项目正在执行。未来，公司将在持续优化迭代已有核心技术的基础上，进一步针对 AIGC、 智慧汽车、智慧可穿戴设备等几个关键应用领域，以及 Chiplet 技术进行了深入的技术研 发和产业化推进。为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新 一代面板级封装（Panel level package）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产 做好了准备。芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已开始占据有利地 位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多 在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有 较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。

芯原股份与三星电子建立了长期且多维度的战略合作关系，双方在先进制程技术研发与 产业化应用方面深度协同。2018 年，三星宣布 7nm EUV 芯片进入量产时，芯原是三星 先进晶圆代工生态系统（SAFETM）合作伙伴中，唯一被提及的芯片设计类合作伙伴，参 与该节点的芯片开发，凸显技术话语权。芯原整合三星尖端制造能力为客户提供全流程 服务，典型案例包括为亿邦国际定制基于三星 10nm 工艺的加密货币芯片——芯原在 2017 年率先采用该工艺完成 SoC 前端集成、定制单元库设计及量产导入，通过工艺优 化持续提升良率，助其攻克技术瓶颈并实现大规模出货。此外，在亿邦国际 2018 年 5 月 成为三星直接客户前，芯原还承担其三星晶圆采购及部分设计服务，成为连接客户与代 工厂的关键桥梁。

景盛电子于 2019 年位列公司前五大供应商，主要系其自 2018 年 4 月起正式担任三星电 子晶圆销售代理商，公司基于与三星电子的长期稳定合作持续采购晶圆。2019 年景盛电 子开始代理公司部分三星晶圆采购业务，但公司当年对三星电子的采购规模并未缩减， 原因在于部分采用三星晶圆的关键芯片设计项目于该年度陆续进入流片及量产阶段，实 际采购需求增加。在此业务模式下，公司向三星电子采购晶圆时需通过其指定的景盛电 子或三星直接接单，而采购额变动主要受项目技术节点推进需求驱动，与代理渠道调整 无直接关联。

Chiplet（（芯））是一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且 提升 IP 模块经济性和复用性的技术之一。Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一些预 先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如 2.5D、3D 封 装技术等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。基于 Chiplet 模式的芯片设计具备 开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点；可将不同工艺节点、材质、功能、供 应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，以解决 7nm、5nm 及以下工艺节点中性能 与成本的平衡，并有效缩短芯片的设计时间和降低风险。根据研究机构 Omdia（（原 IHS） 报告，2024 年，采用 Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模将达 58 亿美元，到 2035 年 将达到 570 亿美元。公司拥有从先进的 5nm FinFET 到传统的 250nm CMOS 工艺节点芯 片的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET 和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已实现5nm系统芯片（SoC） 一次流片成功，多个 5nm 一站式服务项目正在执行。保持多种主流技术路线共同发展， 有助于公司根据不同工艺节点和不同技术路线的特点，帮助客户采用能满足其应用场景 和特定需求，并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。同时， 利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合 IP 进行定制，并针 对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。

芯原是我国企业中极少数能与同行业全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的 公司。芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体 IP 授权两类业务，且占比均较为重要， 两者具有较强的协同效应，共同促进公司研发成果价值最大化，加之行业内类似供应商 的市场策略及目标客户群体有所不同，因此芯原不存在完全可比公司。规模化运营的芯 片设计服务提供商或是半导体 IP 提供商基本都集中在海外。

芯原合作伙伴中系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户收入占比高。近年来，系统 厂商、互联网公司和云服务提供商因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多 寻求与芯片设计服务公司进行合作。芯原成为系统厂商、互联网公司和云服务提供商首 选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、 腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2024 年上半年，公司来自系统厂商、互联网企业和云 服务提供商客户的收入占总收入比重 37.22%。

根据 IPnest 在 2024 年的统计，从半导体 IP 销售收入角度，芯原是 2023 年中国排 名第一、全球排名第八的半导体 IP 授权服务提供商；在全球排名前十的企业中，IP 种 类排名前二。2023 年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。随着后续客户产 品的逐步量产，公司将进一步提升特许权使用费收入，公司 IP 授权业务的规模效应将进 一步扩大。 芯原的 NPU IP 应用广泛，已被 72 家客户用于其 128 款人工智能芯片中，集成了芯原 NPU IP 的 AI 类芯片已在全球范围内出货超过 1 亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备 等 10 余个市场领域。通过将 NPU 与芯原其他自有的处理器 IP 进行原生耦合，基于 FLEXA 低功耗低延迟同步接口通信技术，公司还推出了一系列创新的 AI-ISP、AI-GPU 等 IP 子 系统。

芯原 GPU IP 在多个市场领域中获得采用，包括数据中心、汽车电子等，内置芯原 GPU 的客户芯片已在全球范围内出货近 20 亿颗。具体来看，芯原在汽车电子领域与全球知名 的头部企业合作，已被广泛应用于车载娱乐系统和可重构仪表盘；公司的 2D GPU 可以 达到 3D 的效果，被大量应用于可穿戴领域产品，例如智能手表，支持显示功能的 MCU 等；此外，芯原在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累，可为 PC／服务器领域的客户 提供服务。芯原 GPU 还可以和公司自主知识产权的神经网络处理技术融合，支持图形渲 染、通用计算以及 AI 处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器提供大算力通用处理器平 台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不 同的硬件处理器单元。芯原自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模 通用计算和生成式 AI（（AIGC）相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能 AI 芯片中， 面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

芯原的 Hantro 视频处理器 IP 在服务器、数据中心市场占据了有利地位，已被全球前 20 大云平台解决方案提供商中的 12 个采用，并被中国前 5 大互联网提供商中的 3 个采 用。

芯原的图像信号处理器 IP 将加速公司在汽车和工业领域的布局。芯原其他的各类 IP（（包 含接口类 IP）也正在通过汽车功能安全标准认证的过程中。

芯原还推出了从摄像头输入到显示输出的智能像素处理平台，该平台由芯原 6 大处理器 IP 有机组成，具有高度可扩展性，可满足从低功耗（可穿戴设备）到高性能（服务器/数 据中心）的不同细分市场需求。 公司在 FD-SOI 工艺上拥有较为丰富的 IP 积累。截至目前，公司在 22nm FD-SOI 工艺 上开发了 59 个模拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP 等，已 累计向 40 个客户授权了 260 个/次 FD-SOIIP 核；并已经为国内外知名客户提供了近 30 个 FD-SOI 项目的一站式设计服务，其中 25 个项目已经进入量产。

面向物联网多样化场景应用，芯原在 22nm FD-SOI 工艺上还布局了较为完整的射频类 IP 产品及平台方案。所有射频 IP 已经完成 IP 测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯 片中与基带 IP 集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定 位等领域。目前 NBIoT、低能耗牙、 BLE、GNSS、802.11ah 和 802.15.4g 射频 IP 都已 有客户授权，且采用芯原 802.11ah 和 802.15.4g 射频 IP 的客户芯片已量产。在此基础 上，芯原将继续拓展 IP 种类，正在开发包括 LTE-Cat1 和 Wi-Fi 6 在内的更多高性能射频 IP 产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。