英诺赛科产品矩阵、经营模式、股权结构及营收分析

氮化镓功率半导体龙头，技术+产线领先优势尽显。

1.全球最大氮化镓功率半导体 IDM，全电压产品矩阵重塑三代半竞争格局

第三代半导体国产化标杆，全球氮化镓龙头地位稳固。英诺赛科自 2017 年 7 月成立以来 专注于氮化镓（GaN）相关产品，并在 2024 年 12 月成功于港股主板上市。公司是全球 唯一覆盖 15V-1200V 全电压谱系的氮化镓功率半导体供应商，其主要产品包括氮化镓晶 圆、分立器件、集成电路及模组三类，产品矩阵涵盖消费电子快充、数据中心电源、新能 源汽车电驱等核心场景，获得市场的广泛认可，与 OPPO、VIVO、安克创新、绿联、速 腾、禾赛等多家应用头部企业开展合作。凭借卓越的技术实力与市场表现，据弗若斯特 沙利文数据，2023 年公司以 33.7%的全球收入份额居氮化镓功率半导体行业首位。

五条核心产品线，全面覆盖高频高效、小型化等全场景。英诺赛科主要包括五条核心产品 线，包括 HV GaN HEMT（高压氮化镓高电子迁移率晶体管）、LV GaN HEMT（低压氮化镓 高电子迁移率晶体管）、VGaN（垂直氮化镓器件）、SolidGaN（集成化电源模块）以及驱动 芯片。

IDM 模式构筑核心壁垒，产能与成本优势全球领先。公司采用 IDM 模式，研发设计、制 造、封测等多个产业链环节均实现自主把控。依托苏州和珠海两大生产基地，截至 2024 年末公司氮化镓月产能已达 1.3 万片晶圆，良品率超 95%，且公司计划未来五年内将产 能提升至 7 万片。作为全球首家实现 8 英寸硅基氮化镓晶圆量产的 IDM 企业，其晶圆晶 粒产出数相较于 6 英寸晶圆提升了 80%，单颗芯片成本则降低 30%。稳定的供应能力和 优异的良率优势助力公司把握市场机遇，有望进一步提升市场份额，加速实现盈利拐点。

IPO 募资约 13.02 亿港元，资金用途聚焦第三代半导体氮化镓产业的规模化扩张与高端 化战略。公司于 2024 年 12 月完成港股 IPO，从募投规划看，资金主要将用于三方面。 （1）8 英寸硅基氮化镓晶圆产线升级及设备采购：60%资金计划投向 8 英寸硅基氮化镓 （GaN-on-Si）晶圆产线升级及设备采购，目标未来五年内将月产能从当前基数提升至 70,000 片，规模化生产有望摊薄成本、强化定价权。（2）产品矩阵及份额拓展：20%资金 用于产品矩阵拓展及渗透率提升，契合 AI 电源、车规级高压器件等高附加值领域需求机 会；10%资金用于海外分销网络扩张，加强全球市场空间突破。（3）流动资金：剩余 10% 补充流动资金。

2.公司股权结构多元，核心团队产业积淀深厚

创始人控股+战略资本协同，员工激励绑定核心团队。股权结构相对多元化，包括了创始 人团队、风险投资机构以及战略投资者等多方参与。上市后，公司实控人为 WeiWei Luo 博士，直接持股 5.59%。核心股东包括招银系、苏州吴江产投、SK China 等战略投资者。 员工激励方面，公司通过英诺芯、芯生大鹏、Inno HK 三个持股平台覆盖研发及核心技术 人员，有效绑定人才，促进公司长期发展。

核心高管团队具有国际化技术背景及丰富产业经验，引领技术商业化落地。创始团队以 Weiwei Luo 博士为核心，其曾任美国 NASA 首席科学家，主导公司“GaN+8 英寸+IDM” 的战略决策规划。首席执行官吴金刚先生、负责研发的副总倪景华先生及负责制造的副 总经理李新华均曾就职于中芯国际，具有扎实的半导体行业相关经验。核心技术团队汇 聚加州伯克利分校 Jay Hyung Son，前英特尔首席工程师、广东晶科电子创始人陈正豪博 士、北大物理学博士汪灿等。管理层兼具学术创新与产业化落地能力及经营，推动公司 专利数 793 项（含 406 项已授权），并实现从实验室到量产的快速转化。

3.营收高增&加速减亏，有望跨越 IDM 重资产模式盈利拐点考验

营收高增印证成长动能，规模效应显现有望迎来盈利拐点。据弗若斯特沙利文数据，自 2019 年至 2023 年，全球氮化镓功率半导体市场规模从 1.39 亿元迅速扩张至 17.60 亿元， 实现了 88.5%的年均复合增长率。受益于市场渗透率提升、下游应用场景多元化拓展及 客户黏性增强，公司业绩进入高增长轨道。2021-2024 年营收从 0.68 亿元跃升至 8.28 亿 元，CAGR 达 129.9%。

规模效应逐步释放，亏损收窄趋势明确。随着公司生产规模扩大带动的规模效应渐显， 以及降本增效措施带动 2024 年单位制造成本下降近 40%，公司毛利率持续大幅改善。公 司毛利率由 2023 年的-61.6%缩减至 2024 年-19.5%，提升 42.1pct。23 年亏损收窄显著， 净亏损 11.02 亿元，同比缩窄 50%，2024 年进一步降至 10.46 亿元。作为采用 IDM 模式 的企业，公司在发展初期面临较大的折旧摊销压力，同时需要持续投入研发资金及市场 拓展费用。近年来，随着产能持续扩张带来的规模经济效益显现，公司盈利能力得到显 著提升，有望快速迎来盈利拐点。

公司三大类产品结构，晶圆/分立器件业务系核心增长极。公司收入结构优化路径清晰， 2023 年模组业务作为技术协同突破口实现从“0 到 1”突破，全年贡献收入 1.90 亿元（占 比 32.1%），印证前期客户联合研发及场景化验证成效；2024 年业务重心加速向高壁垒环 节倾斜，模组/晶圆/分立器件及集成电路收入占比调整为 22.2%/33.9%/43.5%，晶圆与分 立器件合计占比 77.4%，奠定收入增长主引擎地位。

业务收入主要集中在中国内地地区，客户集中度高。公司营收高度依赖中国内地市场， 国际市场份额处于稳步渗透早期阶段。2021-2023 年及 2024 年上半年，中国内地收入占 比分别为 99.7%、95.4%、90.2%及 89.5%。公司客户集中度较高，2023 年前五大客户收 入占比达 56.3%，其中第一大客户贡献收入 32.1%，主要采购车规级氮化镓模组用于新能 源汽车电池管理系统。公司在努力拓展国际市场并减少对单一市场的依赖，但其短期内 的营收仍将显著受到中国内地市场及关键大客户表现的影响。

运营效率持续优化，期间费用率呈现显著改善趋势。2021-2024 年，公司运营开支（含研 发、销售、行政）占收入比重从 1274.3%降至 105.3%，核心驱动因素包括：1）收入规模 快速扩张（2021-2024 年 CAGR 达 129.9%）摊薄费用占比；2）销售费用率从 41.7%压缩 至 11.8%，反映渠道复用与客户黏性增强；3）行政费用率从 263%降至 54%，管理效率 提升明显。

高投入构建技术壁垒，国际化团队配置形成协同网络。截至 2024 年 6 月，研发人员达 304 人，占总员工 27.6%，其中超 40%拥有硕士及以上学历，平均从业经验 8 年。公司积 极布局国际研发资源，欧洲团队主攻器件研发及可靠性评估；北美团队致力于产品和驱 动芯片设计；亚洲团队分为两部分：韩国团队与北美团队协作，专注于驱动芯片设计； 中国团队主要负责新技术平台的规划与开发，制定研发标准并优化管理体系。全球研发 团队整合各地优势，助力加速技术创新和产品开发。