盛科通信经营方面有哪些看点？

技术客户资源积累深厚，新品稳步推进即将放量。

1.软硬件协同发展，产品技术领先同行

硬件方面，公司产品技术及布局相比同业公司具备领先优势。在公司产品与同行 业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备高性能、灵活性、高安 全、可视化的技术优势。

软件方面，公司积极拥抱开源软件生态，有望受益行业开放浪潮。公司提供 Centec Network OS、CentecOS、SONiC+等多款网络操作系统。其中 SONiC+公司基于 SONiC 操作系统开发的开源网络操作系统，提供了全面的网络功能，包括 OOB 等 应用场景。能够真正实现软硬件解耦，帮助设备厂商加速硬件创新；将交换机软 件分解为多个容器化组件的解决方案，加快软件的迭代；兼容 SONiC 快速壮大的 生态系统，从底层 ASIC 到上层应用均能兼容。

公司积极参与行业标准建设和网络生态组织工作。公司积极组织参与 5G、边缘计 算和下一代网络和数据中心的标准化工作，参与起草制定行业规范标准、技术白 皮书，公司为国内首个开放虚拟化联盟（OVA）成员，亦为 OCP（Open Compute Project）、国内开放数据中心委员会（ODCC）以及中国通信标准化协会（CCSA） 的网络组成员。

2. 研发起步较早，客户资源丰富

公司研发起步较早，专注以太网交换芯片赛道，具备先发优势，技术积累扎实。 基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具 备竞争力的以太网交换芯片至少需要 2-3 代产品、5-7 年的过程。公司自 2005 年 设立即开始自主研发以太网交换芯片，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂 商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，打破了国际 巨头长期垄断的格局，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。截至 1H2024， 公司拥有研发人员 378 人，研发人员占公司总人数比重达到 74.26%。

公司客户资源丰富，下游客户涵盖国内主流通信和信息技术厂商。目前公司客户 主要包括新华三、锐捷网络、迈普技术等，涵盖主要交换机企业。根据 IDC 数据， 1Q2023 中国以太网交换机市场中，新华三、锐捷的占比分别为 34.5%和 14.9%。

公司坚持立足本土，与本土客户形成了深度密切的合作关系。国内在部分新兴网 络通信领域与国际技术路线不同，公司更为贴近、了解本土市场，能够深度理解 客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户 和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在 企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形 成了密切且相互依存的产业生态链。

3. 重点新品已于 2023 年送样客户，即将进入放量周期

公司募投项目主要包括两个项目（除去补充流动资金外）：1）新一代网络交换芯 片研发与量产项目；2）路由交换融合网络芯片研发项目。

“新一代网络交换芯片研发与量产项目”将在公司现有产品的基础上，进一步加 大研发投入，推进产品的升级迭代，根据市场需求开发具有更大交换容量且具备 数据可视、高安全性、可编程、低时延、低功耗等特性的核心交换芯片，及具备 低功耗、时间敏感与多协议适用的边缘接入交换芯片。公司面向大规模数据中心 和云服务的高端旗舰芯片产品已于 2023 年给客户送样测试，预计 2024 年实现小 批量交付。

“路由交换融合网络芯片研发项目”将聚焦于全新产品的研发，旨在开发具备路 由能力的大宽带交换芯片，目标创新和突破当前的技术限制，通过路由、交换合 一的网络芯片架构，在数据流量爆发的当下，保障网络通信的各项需求。通过本 项目的实施，公司能够扩展现有产品边界，横向拓展公司产品的应用市场，扩大 产品对应的潜在市场规模，提升公司未来的发展空间，增强公司整体竞争实力。 根据公司 2023 年年报披露，路由交换融合网络芯片研发项目按计划稳步推进中。 根据公司 2024 年 7 月 15 日披露的公告，公司调整“新一代网络交换芯片研发与量 产项目”的预定可使用状态日期为 2025 年 6 月，调整“路由交换融合网络芯片研 发项目”的预定可使用状态日期为 2025 年 11 月。随着相关募投项目逐渐进入收 入放量周期，我们预计有望为公司带来可观收入贡献。