盛科通信成长空间如何？

先发优势确立，完善产品生态布局。

1.高壁垒叠加白盒化趋势或将提高商用交换芯片占比

交换芯片高速率升级，商用芯片厂商或更具优势。思科等厂商在发展 初期由于缺少成规模的商用以太网交换芯片供应商而选择自研，配合自 有交换机技术演进，行业寡头竞争格局使得其他网络设备商通常不会选 用主要竞争对手芯片方案。随着全球以太网交换芯片市场扩大，下游需 求增长，高速率升级对芯片设计制造等要求升级，交换芯片天然形成的 技术资金壁垒或使自用厂商难以支撑芯片高额研发投入，且难以实现经 济效益，思科等部分自用厂商同样通过外购商用芯片丰富自身交换机产 品线，博通、美满、盛科通信等商用芯片厂商有望利用自身专业化能力， 满足客户多样化需求并提供更好的服务支持，同时未来市场增量主要来 自数据中心市场，而商用厂商在该细分领域起步较早，积累一定先发优 势。根据灼识咨询预测，2025 年全球交换芯片商用市场 238.7 亿元， 自用市场 195.3 亿元，2020-2025 年 CAGR 分别为 5.3%、1.2%。

交换机开放式架构创新，提高可编程能力要求。云计算发展加速大型 及超大型数据中心建设，对交换机产品的兼容性及开放性提出较高要求， 传统（品牌）交换机从软件到硬件均为封闭式开发，不同厂商设备间互 通性偏低，网络运维难度较大，管控不能实现统一，白盒交换机解耦网 络底层硬件与上层网络功能和协议，提升设备灵活度，较传统交换机购 置成本低 50%，在数据中心市场中渗透率逐步提高。可编程交换芯片 由通用逻辑单元和流水线组成，能够通过编程实现各种自定义数据包处 理，用户在不升级设备情况下通过更新软件可提供新型网络服务，满足 新业务快速部署需求，Omdia 预计 2024 年可编程芯片在数据中心交换 芯片出货占比将达到 23%，2019-2024 年 CAGR 达 26％。白盒交换机 已从商用可编程芯片发展到白盒硬件设备标准化，从统一的芯片接口发 展到开源交换操作系统，形成具有产业化能力的网络生态系统。

2.高端产品进展顺利，产品线持续细化

产品对标国际最高水平，高端 Arctic 系列送样测试。公司拥有高性能 交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等 11 项核心技术，建立了 完善的设计、工艺、测试平台，基于自身研发创新、对产业链的深刻理 解、规模化市场应用的持续反馈、行业标准组织的深度参与，完成数次 产品迭代，持续升级完善核心技术能力，有力支持产品高性能、灵活性、 高安全、可视化技术优势。目前公司与博通、美满、思科等企业在超大 规模数据中心领域交换芯片方面存在代际差异，中端 TsingMa系列及高 端 GoldenGate 系列性能均处于推出当时国际领先水平，部分指标更具 优势，TsingMa.MX 系列相较博通最高端交换芯片在核心交换容量上存 在差距，但较同级别产品在交换容量、端口覆盖能力、特性完善度方面 均具备一定优势。对标国际最高水平的 Arctic 系列交换容量最高达 25.6Tbps，支持最大端口速率 800G，搭载增强安全互联、增强可视化 和可编程等先进特性，进一步降低我国以太网交换芯片行业与国际最先 进水平的差距，2023 年底给客户送样测试，有望 2024 年小批量发货， 提升产品 ASP 与高端领域竞争力。

完善产品矩阵，超大规模数据中心+中端丰富产品规格双线并进。盛科 目前 7 大核心交换芯片系列主要聚焦于占据市场主力需求的接入、汇聚 和小核心细分，Arctic 等高端系列有望覆盖超大规模数据中心场景， IPO募资中2.5亿元用于投入“路由交换融合网络芯片研发项目”，研发 同时具备大缓存、大表项路由能力的路由交换芯片，面向边界路由、光 网络、承载网等场景，后续在补充高端产品同时，公司计划通过进一步 补齐现有产品线的产品规格，覆盖更多细分需求，从而为客户提供更全 面的产品选择，增强合作粘性。

博通交换芯片长期领导地位主要来自其领先技术能力及对高中低端市 场的全面覆盖。目前博通以太网交换芯片方案包括面向数据中心的 StrataXGS 和 StrataDNX， 以 及 面 向 千 兆 等 小 型 网 络 场 景 的 RoboSwitch。StrataXGS 产品线提供了市场上集成度最高、带宽最高 的交换解决方案，更多用于盒式交换机，配置灵活，性能高效，主要包 括 Tomahawk 系列和 Trident 系列，Tomahawk 核心优势为突破性的带宽密度和极低延迟，尤其适用于核心网络高端交换设备以及大规模 AIGC 训练场景，Tomahawk6 速率将达 100Tb/s，Trident 具备可编程 能力，主要应用于叶脊接入交换机场景，集成虚拟化、QoS、网络安全 等功能，适用于构建高度模块化且易管理的数据中心架构。StrataDNX 产品线由 2009 年收购 Dune networks 后整合而成，主要包括 Jericho 系列，拥有更大缓存并支持信元交换，更适用于构建复杂、大规模框式 交换系统及 DCI 场景，细分为 Jericho（处理转发功能）和 Ramon（交 换功能）两个子系列，2023 年发布 Jericho3-AI，切入 AI 数据中心。

3.覆盖主流设备商，加强本地化支持服务

客户覆盖新华三、锐捷网络等本土领先交换机厂商。凭借自主知识产 权、国内领先且符合本土化需求的技术能力，公司核心产品已进入国内 头部设备商供应链体系，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在 国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模 现网应用，TsingMa.MX 系列芯片主要客户包括深圳中电港技术股份有 限公司（主要终端客户新华三）、Switech International Limited（主要 终端客户为锐捷网络）、迈普通信等。

与国内外供应商、直接/终端客户、标准组织等开展研发合作。公司形 成全产业链布局，2019 年起陆续与之江实验室、裕太微电子、新华三、 中兴通讯等开展多模态网络、千兆以太网 PHY 芯片开发、时间敏感网 络关键技术方面合作，夯实交换新品核心技术并与合作方建立更为紧密 的生态合作。

推进供应链国产替代，巩固本土化优势。由于公司交换芯片定位中高 端产品，全球范围内符合技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商 数量较少，此前芯片量产代工商主要为美满、创意电子，且仅与台积电 等晶圆厂和日月光、矽品等少数封测厂建立合作关系，但随着国内芯片 制造技术发展，公司已在新产品试产项目与中芯国际、通富微电等国内 厂商合作，增强产能供应稳定性。相较于博通、美满等境外竞争对手， 公司坚持立足本土，符合芯片供应链国产替代的行业趋势，同时国内 5G 和边缘计算与国际技术路线不同，公司更为贴近、了解本土市场， 能够深度理解客户需求并快速响应，提供充分服务支持，以本地化支持 和服务吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链关键位置；此外公司 与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认 同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。