拉普拉斯经营看点在哪？

深度合作、相互成就，构筑客户高粘性壁垒。

相比 TOPCon 技术，xBC 工艺流程虽然可以沿用，但电池结构发生了根本性改变，技术壁 垒较高，目前市场上已量产或投产 xBC 的厂商以隆基绿能和爱旭股份为主，且均为公司主 要客户。 公司深耕大客户战略，以光伏级大产能 LPCVD 技术和创新低压水平硼扩散技术为核心竞争 力，实控人林佳继自 2018 年左右开始就带领团队主动对接晶科能源、隆基绿能、钧达股 份、爱旭股份等行业头部客户，建立起了良好的业务关系，2024 上半年，公司前五大客户 收入占比高达 84.02%；截至 2024 年 6 月末，公司在手订单金额 112.96 亿元，TOPCon、xBC 电池设备占比约 99%，爱旭股份、隆基绿能、晶科能源位列前三，合计占比超过 60%。

公司与晶科能源、隆基股份的合作从 BSF 时期开始，长达五年以上，经历了样机验证、中 试线、量产线等多阶段产品导入，先后 10 余次帮助客户突破 TOPCon 电池转换效率世界纪 录，合作关系持续深化。 公司与晶科能源 2018 年开始合作，2019 年协助晶科能源创造 TOPCon 电池转换效率世界 纪录，2020 年开始获得规模化订单，配合晶科能源解决 TOPCon 量产工艺瓶颈并实现落地 量产、在 TOPCon 迭代中获得先发优势，在合作过程中实现上下游相互成就，新签订单规 模持续扩大。

公司与隆基绿能自2017年开始合作，陆续导入PECVD设备、多功能机（包括硼扩散、LPCVD、 磷扩散以及氧化退火设备功能）、磷扩散设备试用机，2020 年开始获得规模化订单；2022 年 5 月起，公司陆续开始为隆基绿能 HPBC、TOPCon 大规模产线基地提供硼扩散设备、LPCVD 设备、自动化设备等，且截至 2023 年 6 月，隆基 HPBC 产线的 LPCVD 设备、TOPCon 产线 的硼扩散设备及 LPCVD 设备均由公司独供。

2022 年开始，下游新建量产产线以 TOPCon、xBC 为主，公司与钧达、正泰、爱旭、通威等 行业头部客户开展合作，受到了广泛的认可，并实现大规模量产和出货，TOPCon、xBC 设 备收入累计占比逐年升高。尤其 2023 年，隆基绿能、爱旭股份 xBC 产线开始大规模确认 收入，xBC 设备贡献收入 11.7 亿元，占比达到 43.8%。

2023 年光伏需求爆发，同时 TOPCon 技术迭代，大部分设备企业营收增速同比提升，公司 前期体量较小，主要受益于 LPCVD 设备在 TOPCon 产线上的应用而起量，近几年业绩增速 处于行业领先水平。

2024 上半年虽然主产业链产能扩张仍有一定规模，但增速明显放缓，截至 2024 年 6 月底， 大部分光伏设备企业存货及合同负债规模与 2023 年底基本持平。 设备厂商订单呈现“二阶导”特性，行业技术迭代趋势及进展也是推动部分环节设备企业 订单的重要力量。根据下一轮技术迭代发生体现在产业链上下游的顺序，我们预计未来各 环节设备企业合同负债的下降幅度将表现为电池≈组件＜硅片。 同时，设备订单将向头部集中，对于现阶段的光伏制造企业而言，性能优异、工艺匹配的 设备所带来的电池效率、良率的提升有望帮助企业摊薄成本从而获得相对盈利。过去几年， 公司凭借光伏级大产能LPCVD设备在TOPCon时期实现了净利率水平的大幅改善；往后看， 公司无论是在研发人员的配置，还是研发投入上均处于行业相对领先水平，有望通过设备 优化持续提升盈利水平。

此外，由于 2023 年行业快速扩产时期，跨界玩家、新进入者增多，二三线企业扩产激进， 占 2023 年新签订单中的比例有所提高，当前时点，考虑到客户盈利承压严重，部分二三 线光伏制造企业后续经营情况存在较强的不确定性，2024 上半年光伏设备企业就应收账 款计提信用减值规模扩大，公司凭借集中的行业头部客户结构，回款风险相对较小，计提 规模处于可比公司较低水平。

第三代半导体是指碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、金刚石（C）等宽禁带 半导体材料，具有高热导率、高击穿场强、高耐压、抗辐射等优点，正逐步替代硅基器件 成为高压、高频、高温、抗辐射等应用领域的市场主流。 SiC 器件是最具代表性的第三代宽禁带功率半导体器件，主要应用于电动汽车、光伏逆变 器等大容量系统。根据 Yole 2024 年 9 月数据，2023 年全球 SiC 市场规模达 27.46 亿美 元，其中汽车交通领域应用占比高达 73%，工业领域应用包括光伏、风电等场景占比 23%； 预计到 2029 年市场规模可达 98.73 亿美元，年均复合增速约为 24%，SiC 器件仍处于加速 起步阶段。

目前，全球 SiC 器件市场仍主要以海外厂商主导。据 TrendForce 数据，2023 年全球市场 份额由海外巨头意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆等厂商主导，前三大厂 商占据 72.7%的市场份额。在此背景下，目前国内新能源汽车行业所用碳化硅功率器件的 供应商多以海外厂商为主，国产化率较低，至延伸到上游设备环节，碳化硅设备的国产化 率整体也较低。 碳化硅晶圆制造工艺在硅基基础上需要增加部分特定设备，例如高温退火炉、高温离子注 入机、SiC 减薄设备、背面金属沉积设备、背面激光退火设备、SiC 衬底和外延片表面缺 陷检测设备等。

离子注入是改变碳化硅材料电学性能的必要工艺，硼、磷等掺杂离子依赖高温提升在碳化 硅中的扩散速率，且离子注入后需要进行高温退火以激活注入离子；高温氧化是碳化硅特 有工艺，用于制备碳化硅器件的栅极氧化层，其对 SiC MOSFECT 沟道迁移和栅极可靠性影 响较大。

在半导体领域，公司目前主要聚焦于第三代半导体 SiC 基半导体器件上述两个特色工艺所 需的高温氧化设备和高温退火设备，开发出氧化、退火、镀膜和钎焊炉设备等一系列半导 体分立器件设备产品。2021 年，公司成立拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司，从事半 导体相关设备的研发、生产和销售，目前已经成为国内领先的专注于以碳化硅为主的“第 三代半导体”热制程设备的高新技术企业，基于技术积累和市场需求，公司完成了对比亚 迪、基本半导体等指名客户的导入以及设备订单的落地，并持续进行潜在优质客户的拓展。

此外，公司 LPCVD 设备可以满足氮化硅/氧化硅/多晶硅（Poly-Si）/非晶硅（α-Si）薄 膜沉积技术的应用需求，也适用于半导体分立器件的生产。公司半导体设备销售规模持续 扩大，2023 年实现收入 1714 万元，同比增长 300%以上，2024 上半年实现收入 2124 亿元， 超过去年全年水平，逐步实现业务领域的延展。 展望后续，公司在第三代半导体热制程设备领域持续研发创新，进行潜在优质客户的拓展， 随着国内新能源汽车市场蓬勃发展为中国本土 SiC 产业扩展和技术进步带来机遇，公司半 导体领域业务有望成长为第二业绩增长点。