显示驱动芯片结构、分类、市场供需及价格分析

显示驱动芯片海外厂商主导，芯片国产替代势在必行。

显示驱动芯片是显示面板成像系统中的重要组成部分，芯片集成了电阻、调节器、比较器 和功率晶体管等部件，控制着显示面板的发光线性度、功率、电磁兼容等关键因素，来保 证显示画面的均匀性和稳定性。显示面板通常由百万级或千万级的像素组成，单颗显示驱 动芯片可以控制众多像素，小尺寸面板通常仅需要一颗显示驱动芯片即可控制所有像素， 而大尺寸面板需要十几至几十颗显示驱动芯片。显示面板驱动芯片性能的高低决定了终端 显示面板的显示输出效果，关系到显示面板的分辨率、刷新率。由于各类终端面板液晶的 工作、排列原理不一，其驱动芯片设计也各不相同。

在智能手机、智能穿戴设备领域，设 备追求小型、轻薄化，对显示效果、集成度要求较高，对驱动芯片的科技含量、集成度要 求也相对更高。 根据适配显示技术不同，显示驱动芯片可分为 LCD 显示驱动芯片和 OLED 显示驱动芯片。 LCD 显示驱动芯片根据是否集成触控功能可区分为显示驱动芯片（DDIC）和触控显示集 成驱动芯片（TDDI）。因而，现阶段市场上主流显示驱动芯片包括 LCD 显示驱动芯片（LCD DDIC）、触控显示集成驱动芯片（TDDI）和 OLED 显示驱动芯片（OLED DDIC）三种类 型。 根据适配面板尺寸不同，采用中小尺寸显示面板的终端设备对轻薄便携和功耗有较高要求， 通常采用整合型显示驱动方案，而采用大尺寸显示面板的终端设备需要多颗显示驱动芯片 同时进行驱动，采用分离型显示驱动解决方案为业内主流选择。

触控显示集成驱动芯片（TDDI）是将触摸屏控制器与 DDIC 进行集成的技术，其显示原 理与 TFT-LCD 显示驱动芯片类似，目前主要用于采用 LCD 屏幕的智能手机。双芯片解 决方案采用分离的系统架构，将显示驱动芯片与触控芯片分立使用，存在出现显示噪声的 可能。但 TDDI 采用统一的系统架构，实现更高效的通信、有效降低显示噪声，更利于移 动电子设备薄型化、窄边框的设计需求。一般来说，OLED 显示驱动芯片需要相对先进的 28-40nm 工艺节点，触控显示集成驱动芯片（TDDI）需要 55-90nm 工艺节点，用于 LCD 笔记本、显示器和电视的显示驱动芯片（DDIC）需要使用 90-150nm 工艺节点。

全球面板行业蓬勃发展，中国大陆产能占比逐渐提升。根据维信诺公司 公告 转引 Frost&Sullivan 的数据，以产量口径计算，2021 年全球显示面板行业规模达到 2.54 亿平 方米，2024 年全球显示面板行业规模将达到 2.74 亿平方米。中国大陆显示面板行业起步 较晚，但是在政策以及需求的支撑下后来居上，2024 年中国大陆显示面板产能在全球的 占比有望达到 43%。根据集创北方招股说明书引用 Omdia 的数据，中国大陆在 2021 年 已成为全球 7 代线以上 LCD 面板最大产地，在全球 OLED 面板市场份额也已达到 41%。 而在显示驱动芯片领域，韩系和台系厂商占据较大份额，中国大陆显示驱动芯片厂商份额 仍较低，国产替代的空间仍然较大。

OLED 凭借高对比度、可弯曲、快速响应等优势，应用场景和市场份额不断扩展。根据 TrendForce 的数据，2024 年全球 AMOLED 手机面板出货量预估将达到 8.4 亿片，同比 增长约 25%。随着 AMOLED 面板在智能手机上的渗透率进一步提升，2025 年全球 AMOLED 出货量有望超过 8.7 亿片，同比增加约 3.2%。过往韩系面板厂是 AMOLED 面 板的主要供应商，近年来以京东方为代表的中国面板厂积极扩张柔性 AMOLED 面板产能， 预计 2024 年中国面板厂的 AMOLED 手机面板出货量将占全球的 47.9%，2025 年则有 望超过韩厂，全球市占率预计将达到 50.2%。同时 TrendForce 也预计 AMOLED 面板渗 透率每年将增长 2%至 3%，预计 2028 年将达到 68%，AMOLED 面板将成为智能手机的 主流显示技术。公司整合型 AMOLED 显示驱动芯片已于 2020 年开始量产出货，新一代 用于智能手机的全高清 AMOLED 整合型显示驱动芯片在研中。

2024 年全球显示驱动芯片市场规模约 111 亿美元，逐渐进入温和复苏阶段。行业历经两 年多的下行期，随着 AI 赋能消费电子带来创新需求以及工业、消费、汽车等下游终端需 求逐渐复苏，供需格局逐渐改善情况下显示驱动芯片行业有望迎来触底回升。根据群智咨 询的数据，2024 年全球显示驱动芯片市场规模约 111.3 亿美元，同比增长约 0.8%。全球 显示驱动芯片出货量约 77.4 亿颗，同比增长约 4.9%。

我们从供给端和需求端分开展开市场情况分析。 供给端：全球显示驱动芯片市场中台系、韩系厂商占据主要份额，与中国大陆面板厂商的 份额形成剪刀差，中国大陆厂商芯片替代空间巨大。根据新相微招股说明书转引 CINNO Research 的数据，2021 年全球显示驱动芯片出货量前五大的厂商分别为联咏（23%）、 Silicon Works（11.2%）、奇景光电（10.3%）、三星 LSI（10.1%）、瑞鼎（6.6%），CR5 达 61.2%。2021 年中国大陆显示驱动芯片厂商中出货量最高的集创北方占比约 4.0%，新 相微占比约 1.2%，国产替代空间巨大。

供给端：分产品看，中国大陆厂商在 LCD DDIC 中占据一定份额，其中 LCD TDDI 中国 大陆厂商份额逐年提升，可穿戴 LCD DDIC 份额过半。而中国大陆厂商在 OLED DDIC 中 仍处于产品突破初期。 1）LCD TDDI（主要用于智能手机），台系厂商主导，中国大陆厂商市场份额提升到 30% 以上。根据 Omdia 的数据，台系厂商主导智能手机 LCD TDDI 市场，联咏和奕力分别以 28.7%和 20.1%的市占率位列前二。中国大陆厂商份额持续提升，集创北方以 19.9%的份 额排名第三，豪威以 9.8%的份额排名第五。

2）OLED DDIC（主要用于智能手机），韩系厂商占据大部分市场空间，台系厂商占据小 部分市场空间，中国大陆厂商国产替代空间巨大。根据 Omdia 的数据，2022 年智能手机 AMOLED DDIC 市场中份额前五大的厂商分别为三星（57.7%）、乐尔幸（15.3%）、联咏 （11.1%）、瑞鼎（4.6%）、东部高科（3.8%），CR5 达 92.5%，联咏和瑞鼎是大陆面板厂 商主要的 AMOLED DDIC 供应商。中国大陆供应商方面，云英谷、集创北方、奕斯伟、 海思等厂商都在积极导入，目前云英谷以 2.5%的份额位居中国大陆厂商第一。

3）大尺寸 DDIC（据新相微招股说明书，大尺寸定义为 10 英寸以上的显示面板，主要下 游用于电视、桌面显示器、笔记本电脑以及平板电脑），韩系台系厂商主导市场，中国大 陆厂商份额持续提升。根据 Omdia 的数据，2022 年大尺寸 DDIC 份额前五大厂商均为韩 系或台系厂商，分别为联咏（23.9%）、乐尔幸（14.5%）、奇景光电（10.5%）、三星（9.3%） 和天钰（8.7%）。随着大陆面板厂商的产能占比逐渐提升，中国大陆显示驱动厂商的份额 也逐年提升，2022 年中国大陆厂商份额达到新高，奕斯伟和集创北方市场份额分别达到 6.7%和 6.3%。

4）可穿戴 LCD DDIC，中国大陆厂商占据较大市场份额。可穿戴驱动芯片下游市场包括 智能手表、智能手环、AR/VR 头戴显示器等，根据公司招股说明书的数据，2021 年全球 可穿戴 LCD DDIC 市场主要被矽创电子、格科微、新相微、天德钰占据，出货量占比分别 为 32.1%、27.8%、24.8%、12.8%，CR4 达 97.5%。

需求端：小尺寸显示驱动芯片广泛应用于智能穿戴和手机为代表的消费电子领域和工控显 示领域，大尺寸显示驱动芯片广泛应用于平板电脑、IT 显示设备和电视及商显领域。根据 IDC 的数据，各下游需求领域呈现温和复苏。 1）2023 年全球可穿戴设备出货量为 5.07 亿部，同比增长约 2%。2024 年上半年出货量 为 2.37 亿部，同比增长约 7%，2024 年全年出货量有望同比增长 6%到 5.38 亿部。 2）2023 年全球智能手机出货量为 11.64 亿部，同比下滑约 3%。2024 年上半年出货量为 5.93 亿部，同比增长约 10%，2024 年全年出货量有望达到 12.32 亿部，同比增长约 6%。 3）2023 年全球 PC 出货量为 2.60 亿部，同比下滑约 14%。2024 年上半年出货量为 1.24 亿部，同比增长约 2%，2024 年全年出货量预计达到 2.61 亿部，总体出货量维持平稳。 4）2023 年显示器和 TV 面板出货量分别为 1.49 亿和 2.41 亿，分别同比下滑 6%和 12%。 2024 年上半年显示器和 TV 面板出货量分别为 0.80 亿和 1.24 亿，分别同比增长 11%和 0%；2024 年全年显示器和 TV 面板出货量预计分别达到 1.56 亿和 2.44 亿，分别同比增 长 5%和 1%。

价格端：LCD TDDI 价格见底，大尺寸 LCD DDIC 以及 OLED DDIC 价格仍在下降。根据 群智咨询的数据，从 2024 年开始，国内设计厂商在海外代工的 CIS 订单开始逐渐转向大 陆晶圆代工厂。部分代工厂 55nm/90nm 制程稼动率产能，对 HD/FHD TDDI 所需的高压 制程产能形成挤压。以晶合集成为例，2024 年 8 月 14 日投资者纪要披露，公司收入中 DDIC 约占 69%，目前产能处于满载状态，并于 6 月份对部分产品代工价格进行调整，晶 合集成预计第三季度将继续维持满载，预计第四季度产能利用率维持高位水平。随着上游 晶圆代工厂满产且有涨价诉求下，LCD TDDI 价格止跌，但由于终端需求有限，且设计公 司库存水位较高，未来几个季度价格预计维持持平。智能手机 OLED DDIC 随着上游晶圆 厂28nm/40nm制程新产能逐渐开出，设计公司仍有余力进行价格战，产品价格持续走低。 大中尺寸 DDIC 方面，据群智咨询，24Q2 面板厂商仍积极采用控产策略，但由于下游需 求依然疲软，预计未来几个季度大中尺寸 DDIC 价格仍然呈现下滑趋势。