ASML发展历程、产品线及护城河分析

四十载砥砺前行，成就全球光刻机龙头。

1.ASML 充满创新与协作四十载的发展历程

1980 年代：初出茅庐，与知名透镜制造商建立合作

1984 年，ASML 成立，推出第一台油压驱动 PAS 2000 系统。1986 年，将 PAS 2500 步进式光刻机推向市 场，开始在市场上建立起一定的名气，同年与透镜制造商卡尔蔡司建立密切的合作关系。

1990 年代：PAS 5500 使 ASML 名声大噪

1990 年，推出突破性平台 PAS 5500，在推出之前，ASML 在光刻机市场上排名第三，远远落后于巨头尼康 和佳能。 但 PAS 5500 平台的成功很快使 ASML 跃居第二，并为其成长为光刻领域的全球领导者奠定了基 础。1995 年，在阿姆斯特丹和纽约证券交易所上市。

2000 年代：双工作台、浸没式光刻技术助力 ASML 成为行业绝对的龙头

2001 年，推出 TWINSCAN 系统，双工作台系统使得光刻机能够在不改变初始速度和加速度的条件下，当一 个工作台在进行曝光工作的同时，另外一个工作台可以同时进行曝光之前的预对准工作，使得光刻机的生产 效率提升大约 35%。同年；收购美国光刻机巨头硅谷集团（SVGL），进一步扩大了公司。 2003 年，TWINSCAN AT：1150i 作为第一台浸入式设备亮相。2006 年，推出第一台量产浸入式设备 XT： 1700i。2007 年，推出 TWINSCAN XT：1900i 浸入式系统，数值孔径 1.35 为业内最高，当时的另两大光刻 巨头尼康、佳能主推的 157nm 光源干式光刻机被市场抛弃，在产品线上显著落后于 ASML，尼康、佳能由 盛转衰，是ASML 一家独大的重要转折点。同年ASML 收购半导体设计和制造优化解决方案提供商BRION。

2010 年代：第一台 EUV 光刻机问世，收购业内一众领先厂商

2010 年，推出第一台原型 EUV 光刻机（NXE：3100）。2013 年，收购光源制造商 Cymer，出货第二代 EUV 系统（NXE：3300）。2015 年，出货第三代 EUV 系统（NXE：3350）。2016 年，收购 HMI。2019 年，收 购 Mapper。

2020 年代：EUV 机器进入 High NA 时代

2020 年，EUV 大批量生产，收购 Berliner Glas 团队。2023 年，推出第一款 0.55 数值孔径的下一代 EUV 系统（EXE），EXE 可以打印比 NXE 系统小 1.7 倍的晶体管，从而实现 2.9 倍的晶体管密度。

2. 内生外延：研发投入不断加码，通过产业链上下游收购不断拓宽护城河

2.1 不断投入，ASML 具有丰富的光刻机产品线

ASML 拥有全面、丰富的光刻机产品线，并提供翻新产品业务。ASML 拥有极紫外（EUV）和深紫外（DUV） 两大类光刻系统，其中 DUV 包括浸入式系统（NXTi 平台）和干式系统（NXT 和 XT 平台），并提供翻新产 品业务对旧光刻系统进行翻新、升级，目前提供翻新的有 PAS 5500 和第一代 AT、XT 和 NXT 系统。

浸入式系统行业领先，EUV 技术为其独有。ASLM 的浸入式系统在生产力、成像和覆盖性能方面处于行业领 先，适用于最先进逻辑和内存芯片的大批量生产，最新的 NXT 机器已显示出每天运行超过 6,000 个晶圆的 能力，在 12 个月内平均提高 5%的生产力。EUV 机使用波长仅为 13.5nm 的光打印微芯片，该技术为 ASML 独有，EXE 系统是最新一代 EUV 光刻技术，其新型光学元件的数值孔径（NA）为 0.55，分辨率仅 8 nm。 得益于 NXE 和 DUV 浸入式系统销量增加，ASML 营业收入持续增长。2019-2023 年，ASML 的营业收入持 续增长，由118.2亿欧元增长至275.59亿欧元，年复合增长率为23.57%；2023年营业收入同比增长30.16%。 这主要是因为 NXE 和 DUV 浸入式系统的销量增加，供应赶上需求，其中 DUV 销量从 2022 年的 305 台增 至 2023 年 396 台。此外，来自中国的 DUV 需求有所增加，而以前由于供应限制无法满足这些需求。

NXE 和 DUX 量价齐升，AMSL 净利润快速增长。由于 NXE 和 DUV 浸入式销售量的增加及盈利能力的提高， 2019-2023 年 ASML 净利润稳定增长，由 25.92 亿欧元增长至 2023 年的 78.39 亿欧元；年复合增长率为 31.87%。2023 年净利润相较于 2022 年同比增长 39.38%。

ASML 研发投入不断加码，牢牢占据高端光刻机市场。2023 年 ASML 研发投入为 39.81 亿欧元，同比增长 22.35%，主要包括研发成本 31.13 亿欧元、资本化支出 9.45 亿欧元，且其研发费用占净销售额的 11.3%。 主要用于开发 NXE：3800E 系统，并进一步提高 EUV 安装基础系统的可用性与生产力；投资下一代 EUV 0.55 NA（高数值孔径）系统，以支持 Logic 和 DRAM 客户的未来节点；引进浸入式系统 NXT：1980Fi 和干式 系统 XT：400M；下一代扫描仪持续开发，包括 NXT：2150i 和 NXT：870B。

2.2 通过产业链上下游收购不断拓宽护城河

ASML 注重产业链协同效应，通过收购上游供应商实现补强。1986 年，ASML 与镜头制造商卡尔蔡司（Carl Zeiss）合作。2001 年，收购硅谷光刻集团，加强在半导体技术进步方面能力。2007 年，收购半导体设计和 制造优化解决方案的领先供应商 BRION， 是“整体光刻”战略的开始。 2013 年，收购光刻光源制造商 Cymer，加速 EUV 开发。2016 年，收购电子束计量工具的领先供应商 HMI，扩大整体光刻产品组合。同 年以 10 亿欧元现金入股光学系统供应商卡尔蔡司，开发用于下一代的 EUV 的 High NA 光学系统。2018 年， 收购高科技公司 Mapper 知识产权资产。2020 年，收购 Berliner Glas 团队，为 ASML 的极紫外（EUV）和 深紫外（DUV）系统制造了许多关键组件，包括晶圆台和夹具，十字线卡盘和镜块。

与下游客户建立密切的伙伴关系，坚持客户至上。ASML 与全球领先的半导体制造商，如 Intel、TSMC、三 星等保持紧密合作。且坚持客户至上方法，根据客户意见提出解决方案，帮助客户实现技术、成本路线图， 并通常在一个团队工作，以确保公司与客户的解决方案完美结合。

重视技术创新，与客户、供应商、研究合作伙伴、同行共建创新生态系统。ASML 不是孤立地创新，而是在 强大的创新生态系统中与客户、供应链、研究合作伙伴、同行密切合作。2023 年 ASML 创新成果主要有软 X 射线（SXR）散射测量，一种革命性的下一代 3D 计量技术，适用于测量 GAA 晶体管等先进设备的 3D 轮 廓。生成光滑的镜面，与其他玻璃材料相比，光滑镜面具有更大刚度，能更好应对下一代 NXE、EXE 系统 中的极端舞台加速度。

根据 ASML 预测：2030 年，其有机会达到约 440 亿欧元至 600 亿欧元的年销售额，毛利率约为 56%至 60%。 在发达、成熟的市场，技术、地缘政治和竞争的增长驱动下，ASML 预测将在 2025 年实现约 300 亿欧元至 400 亿欧元的年销售额，毛利率约为 54%至 56%。展望未来，到 2030 年，其有机会达到约 440 亿欧元至 600 亿欧元的年销售额，毛利率约为 56%至 60%。 ASML 发展历程对于国内光刻机企业发展的启示： ASML 通过不断研发投入、技术创新、并购与合作策略，拓展新的产品线，实现了其在光刻机行业的差异化 竞争。1）持续高水平研发投入，坚持创新：打破国内外光刻机巨头的技术壁垒，需要持续高水平投入研发 资金，坚持产品技术创新。2）重视产业链协同，深度绑定上下游，构建利益共同体。可以采取并购或合作 的方法绑定上下游企业，构建企业生态圈，发挥产业链协同效应。