海外科技细分板块投资复盘及展望分析

展望 2024 年，我们维持对三大方向的乐观预期，在大模型持续迭代、商业化进度逐步落地、硬件端从通用计算向加速计算的背景下，AI 基建、先进封装和大模型仍是海外科技的投资主线。

1.大模型推陈出新，AI 广告推动商业化进程

模型能力稳步提升，算力成本大幅下降

海外大模型发展趋势：底座能力快速提升。根据 Hugging Face 排名，24Q2海外大模型能力快速提升，24 年 3 月评分高于 GPT-3.5 的大模型仅16 个，其中2个为开源模型；而 24 年 6 月，GPT-3.5 以上的大模型达39 个，且有13 个为开源模型，大模型底座能力快速提升，开源模型与闭源模型能力快速缩窄。其中谷歌的Gemini 1.5 Pro 模型发布后表现亮眼，大幅度提升谷歌整体大模型能力。

OpenAI 领头大模型推陈出新，驱动基础设施持续增长。随着OpenAI 发布GPT-4o的更新，模型能力持续提升，截止 6 月 15 日，GPT-4o 在Hugging Face 大模型排行榜上排名第一。与此同时，用户流量出现了快速增长，截至6 月1 日，ChatGPT日活跃用户达 7667 万，相比 4 月底增长约 2365 万日活跃用户；5 月GPT4o的月度访问流量超过 20 亿次，再创新高。截止 2024 年5 月底的过去6 个月，OpenAI年化收入翻倍，达到 34 亿美元。

Google 奋起直追。在 2024 年 5 月的 Google I/O 开发者大会上，谷歌也发布了多项关于 Gemini 的更新。Gemini 1.5 Pro 支持多种语言，能够处理复杂且大容量的数据文件，并宣布将上下文窗口扩展到 2 百万个 tokens 供开发者预览，迄今为止所有大规模基础模型中最长的上下文窗口，目前在Hugging Face 上排名仅次于GPT-4o 之后。Gemini 1.5 Flash 是一个轻量级模型，专为低延迟应用设计，适用于摘要、聊天应用、图像和视频字幕生成等任务。 海外大模型领头羊下半年有望继续发布新产品：GPT-5，谷歌下一代大模型，与Llama3 400B。据 The Information 报道，GPT-5 目前预期会在24 年12 月发布。此外，由于谷歌 Gemini 1.5 pro 的亮眼表现，下一代版本大模型备受瞩目。此外，Llama3 将发布 4000 亿参数版本开源大模型，目标是性能赶上GPT-4。国内大模型竞争激烈，尚未有绝对龙头，腾讯模型排名显著提升。根据SuperCLUE排行榜，百川智能与智谱 AI 的大模型能力在 4 月排名随着新一代模型的发布，也分别跃居 1、2 名。腾讯混元大模型能力快速提升，在2023 年12 月排名未在国内前 10 名，2024 年 4 月已升至第 4 名。另外阿里在5 月已发布通义千问2.5，而百度据上次正式发布文心一言 4.0 已过去半年多，下一代能力更强的版本或临近发布。整体来看国内大模型尚未有绝对龙头出现，竞争保持激烈态势。

推理算力价格下降，推动 API 调用需求进一步增长。大模型算力定价最近价格大幅下调，国内的百度、腾讯云、科大讯飞最低调用价格直接免费，而海外的OpenAI、谷歌也开始降价，其中 GPT-4o 降价 50%，达 5 美元/百万Tokens，谷歌Gemini 1.5Flash 则更为便宜，仅 0.35 美元/百万 tokens。相比之下，GPT4o 较GPT4性能提升 6 倍，价格下降到 1/12。我们预计调用量、大模型以及相对应的云计算AI 基础设施相关的收入在 2024 年都会继续高速增长。

广告：AI 商业化变现第一站

AI 对广告核心业务场景优化已取得不错进展。由于社交媒体平台拥有多维度用户数据，同时广告优化直接提高商业化水平，因此互联网社媒公司有数据与动力在这之上进行研发。其中 Meta 的人工智能广告是进展较快与明显的业务之一。Meta从 2022 年 10 月开始推出人工智能广告（Advantage+），并不断优化，一方面采用有助于简化广告投放优化的机器学习技术，让商家通过自动化解决方案触达更多潜在用户，另一方面为消费者根据独特兴趣和偏好个性化定制广告。Meta表示，用了 Advantage+ Shopping Campaign 的广告主，单次转化费用平均降低17%，Advantage+ App Campaign 的单次获取费用平均降低26%。

广告行业持续复苏，腾讯上线人工智能广告，提高效率。根据QuestMobile，2024年中国互联网广告市场预期同比增长 10%，持续恢复。随着Meta 人工智能广告在 2023 年的成功，国内互联网龙头近期也纷纷开始加大相关业务布局。腾讯24Q1业绩会上，管理层对 Meta 的人工智能广告（Advantage+）评论道：“Advantage+这样的工具对于帮助社交媒体公司在广告领域取得成功极为重要...这些公司现在能够通过部署人工智能更有效地将这些时间货币化，因为人工智能的部署使点击率发生了结构性的上移。这种转变在点击率较低的库存中最为明显”。腾讯如翼，通过大模型对用户群体进一步划分。24 年1 月，腾讯上线广告产品腾讯如翼与腾讯妙思。腾讯如翼作为基于腾讯全链路营销生态，提供营销决策及科学化度量的数据产品，产品的核心在于，通过大模型的归纳总结和推理能力，对腾讯的用户群体进行更细致划分。由于腾讯广告的媒体非常丰富，覆盖了消费者（用户）几乎所有的场景，且拥有海量活跃的人群。腾讯如翼在整合数据源的基础上，包括跨行业的数据打通，能基于更精确的数据颗粒度定义用户。腾讯妙思，一站式 AI 广告创意平台。腾讯妙思是以混元大模型为基底的创意平台，为广告主提供文生图、图生图、商品背景合成、妙思衍生等不同场景的创意工具，通过 AIGC 技术能力大幅度简化广告制作与投放的传统流程。传统广告素材制作例如真人实拍加上后期制作时长或达 2 到 3 天，而通过腾讯妙思的AIGC人像生成可用素材仅需要 10 分钟。

国内 AIGC 的行业变现场景，除了广告外，与互联网相关程度较高的是电商与在线旅游。目前 AI 在电商领域的应用集中于商品信息自动撰写、跨境交流、直播运营领域，有助于提高电商平台生产力。跨境电商平台可借助AI 迅速了解目标市场文化，化解与国外买家的语言障碍，撰写融合当地文化元素的文案，帮助商家自动生成详情页数据。电商平台如京东、百度电商等采用AI 技术代替真人主播，平均店铺转化率提升超 30%，同时降低商家近 80%的直播运营成本。“AI+电商”模式提升电商效率，推动电商行业的进一步升级。AI 赋能在线旅游行业的场景主要集中在智能行程规划和自动客服场景，助力平台提高服务质量、运营效率。在线旅游平台使用生成式AI 策划旅游指南和旅游日程降低了 15%的运营成本，同时为游客带来更加个性化和高效的旅游体验，提高用户转化率。同时，AI 客服可提高 OTA 服务效率，为游客提供个性化、准确性高的解决方案，降低客诉及平台客服中心成本：携程平台显示，在AI 技术的辅助下，携程客服日均节约 10000 小时的工作时间，相当于日均解放超1000 名客服人力。 C 端商业化：虚拟情感聊天机器人流量表现亮眼。截至2024 年6 月1 日，海外虚拟情感聊天机器人 Character AI 与 Talkie AI 流量增长亮眼，其中Character AI 日活跃用户数达 827 万，Talkie AI 日活跃用户数达 592 万。虚拟情感聊天机器人赛道在海外表现亮眼。从商业化角度，个性化聊天机具有相当高的付费订阅以及使用时长。

2.AI 有望驱动换机潮，为应用生态奠基

消费电子企稳复苏，AI 渗透率持续提升

消费电子库存去化接近尾声，端侧 AI 逐步兑现。2024 年消费电子库存去化接近尾声，一季度已出现同比回升。AI 终端概念逐步落地，市场预期将刺激设备换机周期及平均价格提升，受益于此，消费电子终端品牌及处理器公司估值修复。

PC、手机企稳复苏，出货量同比增长。根据 IDC，2024Q1 全球PC出货量5980万（YoY+1.5%），同比增速转正，季度出货量接近疫情前2019Q1 水平；2024Q1全球手机出货量 2.89 亿部（YoY+7.7%），季度出货量连续第三个季度正增长。综上，我们认为行业底部已被确认，预计 2024 年全年PC、手机出货量温和复苏。

谷歌苹果从模型与操作系统奠基 AI 手机生态

AI 手机有望推动换机需求周期。根据 Canalys 预测，2024 年全球新出货的智能手机中将有 16%具备人工智能功能，受消费者对 AI Agent 等新增功能的需求推动，具备人工智能功能的 AI 手机的市场份额将呈指数级增长，到2028 年将达54%，2023 年至 2028 年复合增长率为 63%。

谷歌在 I/O 大会上也宣布将在 Android 15 上，将大模型内置进系统，重新设计手机交互方式，提供了画圈搜索（Circle to Search）、在所使用的应用程序顶部调出Gemini、推出最新的 Gemini Nano 多模态模型（端侧小模型）。这意味着手机端侧不仅能处理文字输入，还能理解更多上下文信息，如视觉、声音和口语。这些功能将在未来几个月推出。 三星携手 Google 布局 AI 手机，应用以云端 AI 为主。三星于24 年1 月发布S24系列旗舰手机，除自身推动的 Galaxy AI 外，公司选择与Google Cloud 合作，在三星应用程式中嵌入 Gemini Nano 和 Gemini Pro，Gemini Nano 为端侧版本，主要用于 Google Message，Gemini Pro 则用于三星 notes、录音机、键盘、摘要、文生图、图像编辑等功能，是本次 S24 系列手机的主要提升点。

苹果 WWDC 2024 官宣 AI 应用，有望受益于数据闭环。苹果在2024 年的全球开发者大会（WWDC）大会上发布了“Apple Intelligence”，与ChatGPT等三方龙头模型形成合作，深度集成到 iOS 18、iPadOS 18 与 macOS Sequoia 中，通过理解和创建语言和图像，跨应用程序采取行动，并从个人上下文中提取信息，简化和加速日常任务。并借助私有云计算，在保证用户隐私的前提下，在不同任务间切换端侧大模型与云端大模型。正式版将与 iOS 一起在秋季发布，支持iPhone15Pro及以上机型、使用 M1 及以上芯片的 iPad、Mac 产品。更好的语音理解功能。用户可通过 Apple Intelligence 内置的全新全系统写作工具在任何地方对文字进行改写、校对和摘要，包括邮件、备忘录、Pages 和第三方app。通过“优先信息”功能，收件箱顶部的新区域将显示最紧急的电子邮件，并提供可以查看摘要，智能回复等。“优先通知”则会显示在通知堆栈的顶部，显示最重要的通知。在备忘录和电话 app 中，用户现在可以录制、转录和总结音频。更 好 的 图 像 创 建 能 力 ， 深 度 整 合 ChatGPT 。Apple intelligence 通过ImagePlayground，可以在几秒钟内创建有趣的图像，创作Genmoji，对照片进行修改或者清理等 AI 功能。并且根据用户指令，以手机上的照片素材制作微电影。除此之外苹果将 ChatGPT 访问集成到 iOS 18、iPadOS 18 和macOS Sequoia 的体验中，使用户无需在不同工具间跳转，即可访问 ChatGPT 专业知识以及图像和文档理解功能。

对比安卓更能形成差异化优势：Siri 的跨应用操作。在Apple Intelligence 支持下，Siri 更深入地融入系统体验，例如屏幕感知功能，应用程序中或跨应用程序执行数百项新操作等。 OpenAI 通过 AI 手机长期或吸引更多订阅用户。据媒体报道，OpenAI 与苹果早期的合作不会产生额外收入，苹果不会向 OpenAI 支付合作费用，而是通过苹果的分销系统推广 OpenAI 的品牌和技术。但长期来看，OpenAI 或能通过苹果将更多免费用户转换为订阅用户来实现收入。

微软 Copilot+有望推动 AI PC 快速渗透

AI 大模型从云端走向设备，AI PC 出货渗透率有望在2028 年提升至60%以上。微软在 5 月 20 日发布了 Copilot PC，意味着 AI 大模型的发展从云端走入设备，云端大模型+终端小模型协同的发展。高通、Intel、AMD、等处理器厂商正逐步提升 NPU 性能至 40 TOPS 以上，以支持微软 Copilot+ Plus；Windows 11 Copilot+PC首发产品搭载高通 Snapdragon X Elite 处理器。根据IDC 预测，AI PC（定义为带有 NPU 的设备）出货量占比将从 2024 年的约 1/5 上升到2028 年的2/3。

端侧预装的小模型部署，对于应用开发及减少延时尤为重要。微软在Arm版Windows 11 中内置了多个 AI 模型（包括 OpenAI 最新发布的GPT4o），其中包括最新推出的小语言模型（SLM），如微软最新发布的的Phi 系列，可以直接在本地运行，这些模型参数在 4-14B 之间。有几个功能及应用场景的创新性较强，比如 Recall 功能，可以查找并记住用户在 PC 中看到的所有内容；打开视频可以实时生成字幕并完成 40+语言的翻译；图片文件的菜单出现了一键修图以及邮件通知卡片里可以让 AI 直接总结内容；主要应用场景还包括PC 端的办公、游戏和购物等。

短期有望推动换机潮，微软现阶段建立生态，长期或推动Windows OEM许可收入增长。各大 PC 品牌将陆续推出 Windows 11 AI PC，微软预估明年Copilot PC出货量达到 5000 万台（含所有的 OEM）。更重要的是让OEM配合微软建立端侧 AI 生态，例如集成 NPU 处理器、键盘上添加 Copilot 快捷键、针对AI 功能优化硬件设计等。微软在 2023 年 5 月发布 Windows Copilot，Windows 系统市占率出现回升，2024 年 5 月 Windows 系统市占率达到 74%，较2023 年6 月不到64%的市占率提升了超过 10 个百分点，Windows 11 AI PC 的推出，有望将进一步提升市占率。此外，Windows OEM 许可收入贡献了微软的更多个人计算业务的主要收入。这部分收入和整体 PC 市场出货量相关度较高。

3.云服务基建继续高增，AI 应用添柴加薪

IT 支出回暖，AI 服务器供给改善

根据 IDC 预测，2024 年全年 IT 支出增速将从 2022 年的负增长恢复到8%，软件、数据中心和 IT 服务的增速恢复到更高水平，软件增速从22 年7.1%预计回升到24年的接近 14%。根据一季度各家公司发布财报情况来看，云计算和工具层软件服务的恢复情况好于行业平均水平。

云基础设施服务市场有望延续增势，AI 带动云服务商新一轮成长。根据SynergyResearch Group 数据，全球企业在云基础设施服务上的支出在第一季度超过了760亿美元，比 2023 年第一季度增加了 135 亿美元或 21%。这是连续第二个季度同比增长率显著提高，生成式 AI 技术、服务和产品的发展发挥了重要作用，长期看，该机构预估云基础设施服务市场年化运行率未来四年将在2023 年3000 亿美元的基础上实现规模翻番。竞争格局方面，亚马逊、微软和谷歌的龙头地位得到强化，它们在第一季度的全球市场份额分别为 31%、25%和11%，在二线云服务提供商中，年同比增长率最高的包括华为、Snowflake、MongoDB 和甲骨文。受益于企业 IT 预算恢复、AI 贡献持续爬坡，龙头公司云计算业务实现高增长。CY24Q1 微软、谷歌、亚马逊本季度云业务分别同比增长21%/28%/17%。微软智能云高增长主因 Azure 和其他云服务收入保持了高增长（YoY+31%），其中AI 对Azure 贡献增加至增速的 7 个百分点，Azure 客户的平均支出也在增加，超1亿美元的交易数量同比增长超 80%。谷歌云高增长还受益于其创业者生态，超过60%的 Gen Al 初创公司和近 90%的 Gen Al 独角兽企业都是Google Cloud 的客户。亚马逊 AWS 在高增长的同时盈利能力大幅提升，分部营业利润率大幅提升至37.6%（YoY+13.6pcts）。

潜在增量：数据库管理与端侧网络安全

数据是应用大模型的基础，当前受益的数据库主要仍在头部云服务平台。微软2023 年 5 月推出的 AI 驱动的实时数据分析平台 Fabric，整合了Power BI、AzureSynapse Analytics 和 Azure Data Factory，为企业提供统一的SaaS 数据分析解决方案，推出一年时间客户数已经达到 12000 家。云原生的数据库分析公司Snowflake FY25Q1 收入增长至 7.9 亿美元(YoY+34%)，上调了全年产品收入指引至 33 亿美元（YoY+24%），其中跟 AI 直接相关的数据处理与分析平台SnowparkFY25 收入贡献有望达到 3%。

随着 AI 终端兴起，端侧（尤其是企业内部 PC）的网络安全需求有望提升。目前端侧网安产品代表公司有 Crowdstrike 和 Cloudflare。通过梳理它们的产品结构来看，两家公司的产品集中在端侧的基本保护。 Crowdstrike 的 Falcon 平台通过整合端侧保护、身份保护、云安全和下一代SIEM，搭建综合性安全平台。提供持续的端侧检测与响应（EDR），实时监控和分析端侧活动，能够检测和阻止任何未经授权的访问和数据泄露企图，包括那些试图获取和上传用户私人信息的攻击。并且提供跨多个安全领域的统一威胁检测和响应能力，确保所有端侧设备的数据安全。 Cloudflare 主要以其网络和应用层安全服务著称，但近年来也开始涉足端侧安全领域，保护物联网和移动端侧设备。主要产品是提供全面的零信任安全服务，确保只有经过验证和授权的用户和设备能够访问敏感数据；通过安全的DNS过滤和网络安全功能，保护用户设备免受恶意网站和钓鱼攻击，以及数据泄露和非法收集。提供强大的数据加密功能，确保数据在传输和存储过程中的安全。分布式网络架构下，利用其全球范围的威胁情报和安全防御能力，提供高效的端侧保护和数据隐私保障。

AI 服务器加速升级，通信网络与液冷散热可期

Q1 四大龙头 Capex 同比高增 30%，2024 年资本支出指引乐观。2024Q1海外龙头资本支出达 442.89 亿美元（不包括租赁，YoY+30%, QoQ+3%），同比高增。展望 2024 年，亚马逊预估全年资本开支增加，谷歌预计全年各季度资本开支将不低于一季度水平（一季度为 120 亿美元），对应全年480 亿美元以上（2023年全年为 323 亿美元），Meta 预计全年 Capex 达到 350~400 亿美元（2023 年全年约273 亿美元）；微软则预估 25 财年（截止自然年 25Q2）资本开支高于24财年。

英伟达算力架构持续升级，支撑 AI 云服务发展与商业化落地。2016 年，英伟达与 OpenAI 的合作为 ChatGPT 的推出奠定基础，而随着Hopper、Blackwell 等新一代架构推出，算力效率预计将保持增长，并显著降低AI 应用的推理成本。长期趋势看，加速计算硬件的逐步成熟使得 AI 模型训练、AI 应用发展在商业层面具备可行性，并驱动 AI 龙头进一步扩大资本开支投入，形成正向循环。同时，AI 服务器的发展也预示通用服务器的式微，预计 AI 龙头预算将持续向前者倾斜。

芯片供给放量，AI 服务器中长期持续高景气。微软、Meta、谷歌及亚马逊等云服务龙头持续投入算力基建，AI 服务器需求高涨，此外，芯片等关键零组件供应逐步放量，服务器产业维持景气。服务器代工龙头公司超微电脑（SMCI.O）、戴尔科技（DELL.N）、慧与（HPE.N）YTD 涨幅分别达187%、86%、27%；服务器代工公司广达（2382.TW）、纬创（3231.TW）、纬颖（6669.TW）、英业达（2356.TW）YTD 涨幅分别为 51%、16%、53%、9%。近期板块股价承压，主要由于短期内AI 服务器业务尚未转化为大多数品牌与 ODM 业绩的强劲增长，同时行业竞争格局逐渐趋于激烈，引发市场对基本面前景担忧。

AI 基建推动数据中心规格升级，英伟达 InfiniBand 保持优势，并通过Spectrum-X布局以太网。数据通信方面，交换机厂商 Arista 网络（ANET.N）和交换机芯片公司博通（AVGO.O）YTD 涨幅分别达 51%、49%。主流数据中心网络方案分为以太网、InfiniBand 两种路线，目前后者在大规模 AI 集群的网络性能更好,根据LightCounting 2024 年报告，2023 年 InfiniBand 交换机ASIC 的销售额增长了2.3倍，预计增势延续至 2024 年，2024-2029 年 CAGR 预计为25%，同时英伟达也积极布局 Spectrum-X 等以太网产品线。 以太网厂商携手 AI 龙头组建联盟，以太网交换机市场预计2024 年复苏。为应对InfiniBand 在 AI 网络市场的竞争压力，博通、思科等以太网厂商先后携手AMD、Intel 等 CPU 厂商和微软、谷歌、Meta 等 AI 龙头组建超以太网联盟（UEC）和超级加速器链路联盟（UALink），旨在建设基于以太网的AI 网络标准及协议，目前英伟达并未参与 UEC 和 UALink。中长期看，AI 推理对成本管理的需求将重新推动 AI 龙头转向更具性价比的以太网交换机方案。根据LightCounting 2024年报告，以太网交换机 ASIC 预计 2024 年恢复增长，2024-2029 年CAGR预计为14%。新 GPU 芯片推动机架功率持续提升，散热转向液冷成大势所趋。龙头公司聚集散热方案的规格升级与需求增长，受益于液冷渗透率提升预期，Vertiv(VRT.N)、奇鋐（3017.TW）、双鸿（3324.TWO）YTD 涨幅分别达90%、132%、134%。

目前，数据中心机架功率要求超过 20kW，但随着Blackwell 等新一代GPU架构和平台发布，市场逐步向 50kW 及以上发展，风冷散热逐渐显示出局限性，散热必将逐步向散热转型，此外，根据超微电脑，液冷方案具备通过节省占地面积降低基建成本、通过减少能耗节省总运营开支的优点。根据Dell'Oro Group测算，液体冷却市场规模 2027 年将趋近 20 亿美元，2020-2027 年CAGR为60%。

4.半导体景气升温，看好核心芯片、存储、先进封装

英伟达逐步拉开差距，端侧 AI 发展或推动终端处理器升级。云端计算芯片方面，2024 年迄今英伟达（NVDA.O）涨幅领先，YTD 涨幅157%，公司通过下一代GPU平台 Blackwell 将领先优势从模型训练延续至推理领域；终端市场，在消费电子需求触底回升及 AI 终端预期推动下，高通、联发科YTD 涨幅分别为43%、47%；ARM 受益于市场规模、份额与 IP 价值量三重提升的预期，YTD涨幅为137%。

台积电独揽 AI 芯片代工大单，并有望提价，DRAM、NAND 市场共振。代工方面，台积电（TSM.N）YTD 涨幅为 72%，公司预计未来五年AI 芯片将以50%的CAGR 增长，并或将对 AI 芯片代工服务进行提价。此外，台积电也将受益于为博通、Marvell 等公司数据通信芯片代工业务。存储方面，SK-海力士、美光科技、西部数据YTD 涨幅分别为66%、60%、49%，AI 芯片放量及单芯片容量、规格提升持续推动 HBM 市场增长；此外，固态硬盘将取代机械硬盘成为 AI 服务器的主要数据存储硬件，带动NAND需求增长。

云端 GPU+AI ASIC 高增，终端处理器迎升级窗口

AI 芯片持续高增，GPU、AI ASIC 挤压服务器 CPU 空间。Marvell 在2024年4月预估，数据中心计算芯片市场规模将从 2023 年的680 亿美元增长至2028年的2020 亿美元，其中 GPU 为占比最大；ASIC 规模预计增至2028 年的429亿美元，占比从 16%增至 25%，份额超过 CPU 芯片，中长期服务器CPU市场受到挤压。

英伟达路线图:Blackwell 系列抢占推理市场，产品迭代提速以应对竞争。英伟达计划 2024 年发布 Hopper 架构升级版 GPU H200 以及下一代Blackwell 架构GPU芯片 B100，明年发布 Blackwell 升级版 GPU B200 及超级芯片GB200。GB200的推理性能将较上一代的 GH100 大幅提升，此外，公司计划在2026 年将推出的Rubin GPU 架构，将通过每年一次升级的策略与竞争对手保持代差。我们认为英伟达已成功将 AI 集群的技术领先优势延续至推理基建市场，公司于三月份业绩会表示目前 40%左右数据中心收入与推理基建相关，随着AI 应用生态逐步落地、商业化逐步成熟，英伟达有望受益于 AI 推理基建浪潮。

AI ASIC 续热，博通、迈威尔获新客户及项目，联发科宣布加入竞争。预计AI龙头将持续自研 ASIC 芯片以保持对英伟达的议价能力与供应稳定性，博通、迈威尔将继续受益。其中，博通于 6 月份业绩会宣布获得大客户下一代定制芯片项目，迈威尔则于 2024 年 4 月宣布获得现有客户的推理定制推理芯片新项目和新客户。此外，联发科宣布进入服务器芯片市场，预计也将参与ASIC的相关项目。

PC 处理器：NPU 性能持续升级，ARM 架构阵营加入角逐。由于AI PC初期的主要场景是微软 Copilot+，该功能需要模型常驻后台，所以低功耗的NPU比CPU或 GPU 更符合需求，Copilot+ PC 最低配置所需的40 TOPS 以上的NPU算力，也被认为是 AI PC 标准。此外，AI 应用发展正推动处理器计算性能升级，Intel、AMD新一代 AI PC 平台的 NPU 性能从 2023 年的 10-20 TOPS 升级至40-50 TOPS；架构方面，低功耗预计将成为 AI 应用长时间运行的重要条件，因此，我们认为随着应用兼容性和生态的持续发展，ARM 架构有望持续获得PC 市场份额增长，根据Counterpoint 报告，预估 2023 年 ARM 架构份额为15%，2027年有望增至26%。

存储：HBM 延续景气度，NAND 向企业级市场渗透

HBM 规格提升，存储龙头竞逐 HBM3E。受 AI 芯片迭代和内存规格升级，HBM市场延续增势，Yole 预计位元出货量从 2023 年的4.78GB 增至2025 年的16.96亿 GB，市场规模从 2023 年的 55 亿美元增至 2025 年的199 亿美元。竞争格局方面，随着 H200、MI300X 等旗舰 GPU 芯片逐步交付，HBM3E 成为存储龙头的必争之地，目前 SK-海力士为英伟达 HBM3E 的主要供应商，美光为第二供应商，三星电子则仍处于资格认证阶段。根据 Yole 报告，2023 年SK-海力士HBM市场份额约 55%，三星电子次之，占比 41%。

NAND 进入 AI 领域，企业级 SSD 迎发展窗口。对于需要高频移动读写数据，且对于空间利用效率、GPU 利用效率要求更高的 AI 服务器而言，QLCNAND比HDD 机械硬盘更具优势，根据 TrendForce 报告，部分北美客户已开始扩大QLCNAND 取代 HDD，受益于此，2024Q1 企业级 SSD（Enterprise SSD）采购位元量环比增长 2 成，季度营收 37.58 亿美元（QoQ+62.9%），与之对比，Q1 NAND营收 147.1 亿美元（QoQ+28.1%），TrendForce 预估Q2 企业级SSD营收将环比增长 20%。竞争格局方面，三星电子占比最高，Q1 企业级SSD 营收17.82亿美元，SL-海力士次之，营收 11.44 亿美元，二者合计占比约77.9%。

消费级存储：中长期 AI 将推动 DRAM 需求增长，NAND 弹性相对较弱。除处理器 NPU 性能以外，内存规格也是影响端侧 AI 模型的重要因素，根据Yole报告，10B（B 代表十亿，下同）左右 AI 模型在 INT4、INT8 条件下分别需要5GB、10GB的内存支持，中长期看，提升端侧 AI 模型精度和参数量将会推动终端内存规格升级。短期看，我们认为，考虑到目前主流端侧模型参数量均在10B左右，2024年高端 PC、手机的内存容量提升可能相对有限，市场需求驱动力预计主要来自换机周期和高端机型占比提升。

先进封装设备仍在上升通道，量价齐升

先进封装扩产拉动设备需求，继续看好过程控制、键合、退火环节。台积电预计CoWoS 产能将以超过 60%的 CAGR 扩产至 2026 年，受CoWoS、HBM扩产需求刺激，先进封装设备商持续获得订单。

AI 硬件催化先进封装发展，关键设备商持续获得新订单。受益于AI 芯片长期趋势，台积电预估 CoWoS 将以超过 60%的 CAGR 增至2026 年，SK-海力士、三星电子和美光等存储龙头宣布将重点投入 HBM 扩产与新厂计划。在先进封装扩产的驱动下，键合设备、过程控制设备、先进封装光刻设备等供应商持续获得订单。键合设备：混合键合 HBM 路线图推迟，热压键合仍具吸引力。先进封装转向回流焊（mass reflow）、热压键合（TCB）、混合键合（hybrid bonding）等键合方案。由于 2024 年固态技术协会（JEDEC）可能放宽对HBM4 的高度限制，存储厂商将不会被迫转向混合键合，预计使用升级后的热压键合方案。对于关键设备商而言，预计混合键合推迟将对混合键合设备龙头Be Semiconductor 产生不利影响，对于韩美半导体、ASMPT 而言则意味着热压键合设备生命周期拉长。