盛科通信主营业务、股权结构及营收分析

国内以太网交换芯片头部厂商，创新投入引领发展。

1. 深耕以太网交换芯片近二十年，研发能力国内领先

盛科通信成立于 2005 年，总部位于江苏苏州，目前主营产品包括以 太网交换芯片、以太网交换芯片模组以及以太网交换机。公司在以太网交换芯片领域深 耕多年，现已形成高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等 11 项核心技术， 相继推出 Bay 系列、Humber 系列、GreatBelt 系列、GoldenGate 系列、TsingMa 系列以 及 TsingMa.MX 系列，覆盖中电港、斯维通电子、新华三、锐捷网络、迈普通信、飞速 创新以及蓝盾科技等优势客户。公司 2023 年于上交所科创板上市，2023 年实现收入 10.4 亿元，同比增长 35.2%，归母净利润-0.20 亿元，同比增长 33.6%，研发投入 3.1 亿元， 占营收比例高达 30.3%。

以太网交换芯片品类丰富，致力实现高中低全方面覆盖。公司在以太网交换芯片深 耕多年，产品覆盖 100Gbps-2.4Tbps 交换容量及 100M-400G 的端口速率，全面覆盖企业 网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。公司相继推出以太网交换芯 片 Bay 系列、电信级 IP/以太网交换芯片 Humber 系列、SDN 千兆以太网交换芯片 GreatBelt 系列、SDN 智能高密度万兆以太网交换芯片 GoldenGate 系列、中等密度万兆 安全以太网交换芯片 Duet2 系列、万兆汇聚以太网交换芯片 TsingMa 系列以及面向 5G、 数据中心应用的以太网交换芯片 TsingMa.MX 系列。

把握行业新机遇，创造芯片业务应用案例。公司基于拳头产品以太网交换芯片，推 出融入新兴的白盒交换机、SDN（软件定义网络）等创新理念的以太网交换机产品，在 商业模式上着力关注面向客户及应用的贴牌定制，为客户提供有创新力和竞争力的整体 解决方案，并探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用 场景需求，为芯片业务推广提供应用案例。

2. 股权结构分散，背靠国央企及产业基金

国央企与产业基金战略持股，股权结构分散。截至 2024 年一季报，中国振华及其 一致行动人中国电子、中电金投共持有公司 30.1%的股份，为公司第一大股东。国家集 成电路产业基金持有公司 19.6%的股份，为公司第二大股东。公司股权结构较为分散， 不存在控股股东或实际控制人。

3. 营收规模增长迅速，静待投入转化业绩扭亏

营收端：营收规模高速增长，以太网芯片占比提升。 近几年公司营收总体增速可观，24Q1 业绩短期承压。2019-2023 年公司营业收入从 1.9 亿元增长至 10.4 亿元，年复合增速高达 52.5%，但 23Q1 以来受国际贸易经济环境 以及全球半导体供应形势的影响，下游客户在 23H1 加大提货力度，导致 24Q1 营收同 比下滑 13.6%，伴随公司建立长期订单机制，并通过持续、稳定的交付保障客户信心， 未来异常波动将逐步消除。 以太网交换芯片营收维持高速增长，贡献营收主要增量。产品结构上，公司拳头产 品以太网交换芯片营收占比持续提升，从 2019 年的 29.2%提升至 2023 年的 76.3%，公 司凭借深厚的技术积累，在精准把握客户需求的基础上持续优化产品性能，深受国内头 部客户认可。伴随商用市场需求推动叠加国产化进程加速，公司以太网交换芯片未来成 长空间广阔。 2019-2023 年公司以太网交换芯片收入从 0.56 亿元增长至 7.9 亿元，CAGR 高达 93.9%，公司以太网交换芯片料号丰富、性能优越，深受客户认可，产品需求高速增长。 以太网交换芯片模组面向定制化客户，2022 年以来营收规模逐步稳定，而以太网交换机 营收受国际贸易经济环境影响有所收缩。

成本端：24Q1 毛利率回暖，成本管控效果显现。 毛利率短期承压，创新投入引领未来发展。2019-24Q1 公司整体毛利率从 58.3%下 降至 27.8%，主要系以太网交换芯片出货占比逐渐提升的同时，产品毛利率受低端产品 放量、国际政治经济形势及产业链格局变化的影响由 58.3%下降至 27.8%。 销售、管理费用率呈现下降趋势，财务费用率趋于平稳。为了在高研发投入下保障 盈利能力，公司坚持优化降本路线，销售费用率和管理费用率分别从 10.9%/14.1%下降 至 3.9%/5.5%，成本管控效果显现。公司财务费用主要由利息收支和汇兑损益构成，2022 年财务费用受汇率波动以及利息增加影响大幅增加，24Q1 恢复至正常水平，预计未来 保持平稳。

利润端：净利润短期承压，研发投入持续增长。 静待经营效益成果显现，高研发投入构筑技术壁垒。2019-24Q1 公司研发费用率始 终维持在 30%以上，24Q1 公司研发投入同比增长 67.0%，为响应下游客户提升产品性 能及规格丰富度的要求，并抓住当下国产化趋势的发展机会，公司始终坚持高强度研发 投入。截至 2023 年 12 月 31 日，公司累计申请知识产权 1297 项，其中发明专利 1118 项；累计获得知识产权 592 项，其中发明专利 428 项，公司技术壁垒稳固。

提升核心产品性能上限，进军路由交换芯片领域。为进一步巩固公司以太网交换芯 片技术优势，公司募集资金投入“新一代网络交换芯片研发与量产项目”以及“路由交 换融合网络芯片研发项目”，其中“新一代网络交换芯片研发与量产项目”将聚焦于具有 更大交换容量且具备数据可视、高安全性、可编程、低时延、低功耗等特性的核心交换 芯片以及具备低功耗、时间敏感与多协议适用的边缘接入交换芯片，实现公司产品交换 容量上限的提升，并进一步缩小与行业全球头部厂商的差距。而“路由交换融合网络芯 片研发项目” 则将主要开发具备路由能力的大宽带交换芯片，实现横向拓展公司产品 应用市场和开发新的客户资源，从而提高公司整体竞争实力。