如何看点鸿日达的成长空间?

如何看点鸿日达的成长空间?

最佳答案 匿名用户编辑于2024/05/21 15:04

聚焦新兴市场,扩增产能奠定成长基础。

1.以工艺相似性为原则,优化产品结构

凭借在连接器行业的多年研发发展,公司在模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀、 MIM 等底层生产工艺方面已有较为深厚的积累,2022 年,由于消费电子行业进入下行周期, 公司基于上述工艺的同一性和相似性原则,通过研发创新、技术突破、升级改造等内生式 发展模式,不断孵化、开发新技术和新产品,推动公司发展成为具备提供 3C 消费电子、通 信、光伏与储能、汽车“电动化”及“智能化”等领域综合连接系统的解决方案服务商。

2023 年,公司主营业务虽然基本上仍是依赖 3C 消费电子行业,但该业务的结构已悄 然发生变化:(1)公司高效利用 MIM 和 3D 打印等工艺技术继续研发新产品、丰富产品线, 精密机构件业务销售收入占比已提升至 16%,该业务有望成为未来重要的产品品类;(2) 3C 消费电子连接器方面,公司自主开发、试制成功 BTB 连接器,RF 射频同轴连接器等新 品类,2023 年已实现对部分客户的小批量供货。

另一方面,公司不断开拓 3C 消费电子以外的赛道,在车载连接器领域,成功自主创新 开发出应用于汽车信息娱乐系统、安全系统等智能网联的连接产品,包括 FAKRA 连接器、 mini-FAKRA 连接器、HSD 连接器、车载千兆以太网连接器、车规级 Type-C 接口等,并于 2023 年下半年开始在下游标杆客户处进行验证和供应商导入流程。在新能源领域,公司自 主研发的应用于光伏逆变器、汇流箱和光伏组件的连接器和光伏接线盒产品,在今年顺利 通过 UL 行业资质认证,同时也处于 TUV 资质认证过程中;应用于储能电池的高压大电流 连接器、CCS 等产品,也开始进入下游重点客户的导入验证环节,有望在来年实现小批量 供货。

此外,2023 年公司通过外部专业人才团队的引入和内部对于核心生产工艺的技术钻研、 机器设备的改造调整等途径,开始涉足应用于半导体芯片的金属散热片材料,并顺应下游 市场的新需求、配合核心客户开展共同研发创新,推动相关材料的国产化替代进程。

2.灵活使用募集资金,优化产能布局

上市前,公司的生产基地主要为昆山汉江及东台润田,其中昆山汉江主要为连接器、 精密机构件的生产,东台润田主要为电镀产能,截至 2021 年,公司具备年产 23 亿件连接 器和 1500 件精密机构件产能,且产能利用率分别高达 100%和 75%;东台润田电镀基地于 2020 年正式投产,助力公司将表面处理工序从委外加工“回收”至体内,进而提升整体盈 利能力。2022-2023 年,公司在原有厂房基础上,进行产能的扩增,截至 2023 年,公司整 体产能规模已经提升至年产 25 亿只精密连接器和 2000 万件精密机构件。

为突破产能瓶颈,提高综合供应能力和服务能力,满足下游行业日益增长的市场需求, 进而实现进一步成长,公司将上市所募集的资金,用于投资建设“昆山汉江精密连接器生 产项目”。而后,为加速募投项目的实施建设,优化公司内部资源配置,降低经营成本,提 高整体运营及管理效率,公司将募投项目实施主体进行调整,在原实施主体昆山汉江的基 础上,增加东台润田。 当下,润田二期厂房已基本建设完工,正逐步分批进入竣工验收阶段,预计达产后将 新增年产 19 亿只精密连接器、年产 8000 万件精密机构件的生产规模。随着项目实施主体 的调整,公司募集资金使用效率得以有效改善。此外东台市位于江苏盐城,地理位置优越,周边配套基础设施完备,产业链齐全,产业协同效应明显,拥有优厚的政策扶持和良好的 营商环境,公司募投项目实施主体新增东台润田,有望对产品的研发、生产和销售形成良 好支撑。

考虑到近年来 3C 消费电子行业总体发展趋势逐步下行,市场竞争日益激烈,且原募 投项目的政府行政审批手续仍未完成,公司计划再次调整 IPO 募投项目,将部分募集资金 变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目,由全资子公司东 台润田利用现有厂房设施建设投产,预计达产后将新增年产 1090 万片半导体金属散热片和 年产 7000 万件汽车 Fakra 高速连接器、及 2,600 万件汽车 Fakra 高速连接器线缆组件的产 能规模。

凭借自身在连接器领域的多年技术积累,以及光伏产业链团队的加入,公司通过自主 研发,成功试产光伏连接器、接线盒等光伏组件重要零配件产品,并向部分国内主流光伏 组件厂商测试和验证导入,进一步优化公司光伏组件产品的生产能力及产品结构,提升行 业竞争力,公司全资子公司鸿誉科技和羲和香港共同出资设立越南鸿誉,用以承接太阳能 光伏组件、接线盒及消费电子连接器生产基地项目建设,该项目投产后,公司将新增 1.2GW 高效太阳能光伏组件及接线盒生产线、年产 3 亿只消费电子连接器及零配件自动化 产线。越南生产基地有望于 2024 年下半年进入试生产阶段。

参考报告REPORT

鸿日达研究报告:战略布局半导体散热片,横向拓展铸就新曲线.pdf

鸿日达研究报告:战略布局半导体散热片,横向拓展铸就新曲线。消费电子巩固基础,车载电子择机而增,连接器业务有望迎来新一轮成长。公司自成立以来,通过不断地内生布局,在上市时形成“连接器为主、MIM精密机构件为辅”的业务体系,可为客户提供卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等各类产品,并通过电镀产线的布局,实现了完善的全工艺、全制程、垂直整合的生产能力。近年来,全球智能手机、笔记本电脑等消费电子市场需求疲软,公司业绩表现承压,2023年公司实现营业收入7.21亿元,同比增长21.34%,归母净利润3099.81万元,同比下滑...

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