电容器分类、产业链、市场现状、历史周期及景气度分析

下游需求趋势长期向好，高端产品国产替代空间广阔。

1、行业整体呈稳健增长态势，海外厂商占据市场主导地位

电容器根据介质材料的不同可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电 容器等。不同介质材料制成的电容器性质有很大差异，且应用于不同的领域；根据中国电子 元器件协会数据（2019 年），电容器市场中陶瓷电容器份额最大，约达 43%。陶瓷电容器根 据结构的不同又可分为单层陶瓷电容、引线式多层陶瓷电容、片式多层陶瓷电容器三大类； 根据中国电子元器件协会数据（2019 年），片式多层陶瓷电容器（MLCC）占据 93%的市场 份额。

MLCC 性能优势突出，更好地满足终端产品对高电容的需求。MLCC 是电子产品中的核 心被动元件之一，被称为“工业大米”。MLCC 是将多层内电极在陶瓷介质膜片上以交错的 方式排布并进行高温烧结，由外部封上金属层后形成的独立电容器；其主要结构由内电极、 陶瓷层和端电极三部分组成。由于 MLCC 是在单层陶瓷电容技术的基础上，通过多层堆叠的 工艺增加层数，其电容量与电极的相对面积、堆叠层数成正比，因此可以在不增加元件个数、 体积有限的情况下，满足终端产品对高容量的需求，因此具有体积小、成本低、容量广、耐 高温、耐高压等优点。

MLCC 品类多样，下游应用领域极为广泛。MLCC 分类方式多样，常见的划分标准有陶 瓷介质类型、温度和材料等特性、SIZE 封装大小，以及电容量等。其中比较常见的分类方 式有：1）根据电容量的不同，MLCC 可分为高容和低容两类。2）根据 SIZE 封装大小的不 同，可分为超大尺寸、中大尺寸、小尺寸等。中大尺寸封装高容值、高耐压的 MLCC 应用 场景最为广泛（如：0402、0603、0805、1206），小尺寸封装的 MLCC（如：0201、01005） 通常用于小型电子产品中，超大尺寸封装的 MLCC（如：1808、2220 及以上）则多用在超 高容、超高压场景。

MLCC 行业技术壁垒较高，国内厂商正在加速突破核心技术。从产业链来看，MLCC 产 业链分为：上游陶瓷粉体和电极材料、中游元器件制造以及下游产品应用。其中，其核心壁 垒主要有三点：上游原材料陶瓷粉料的配比，中游的 MLCC 叠层印刷技术、陶瓷成型的共烧 技术。

1）粉体配方：MLCC 陶瓷粉体是基于钛酸钡基础粉中按一定比例加入稀土元素形成改 良陶瓷粉体，不同配方会有不同的微细度和均匀度，从而直接影响 MLCC 的尺寸、电容量和 性能的稳定性。目前，掌握陶瓷粉末配方及技术的厂商较少，主要由日本和美国厂商主导， 日本堺化学、日本化学、美国 Ferro 占据了 6 成以上的份额，大陆掌握 MLCC 粉体配方的厂 商主要有三环集团、风华高科、国瓷材料，但其技术和海外仍有一定的差距。陶瓷粉体在 MLCC 成本结构中占比较大，高容产品因对陶瓷粉末的性能、颗粒度等有更高的要求，粉体 成本占比则更高，约为 35-45%。基于粉体的技术壁垒和成本占比情况，且随着产品向高容 化发展陶瓷粉末的价值更为凸显，上游粉末厂商在行业中的议价能力较强，因此粉体能否自 制会直接影响 MLCC 厂商的盈利水平。

2）叠层印刷技术：MLCC 产品的电容量大小与内部堆叠层数呈正相关，在该过程中叠 层印刷技术为关键核心。日本厂商普遍实现了在 2μm 的薄膜介质上堆叠 1000 层厚度，制 成 1μm 厚的 100μF 的 MLCC；头部的村田和太阳诱电已研发出 0.3μm 的产品。大陆厂 商正在加速突破该技术，已能完成流延成 3μm 厚的薄膜介质，烧结成瓷后制成 2μm 厚介 质的 MLCC，层数可叠 300~500 层，但整体与海外厂商仍有差距。

3）共烧技术：由于 MLCC 元件在制作工艺涉及将陶瓷介质和内外金属电极共烧制成成 品，而不同材料的收缩率差异将导致产品可能出现分层、开裂等问题，因此共烧技术成为解 决该问题的关键。尤其在高层数 MLCC 的制造上，对共烧技术的精度要求更高，共烧技术很 大程度影响产品良率和叠层上限，拥有好的共烧技术可以生产出更薄介质、更高层数（2μm 以下、1000 层以上）的 MLCC。在 MLCC 烧结专用设备技术方面，日本企业有各式氮气氛 窑炉，在设备自动化、精度方面也有着明显优势。

MLCC 市场规模整体呈上行态势，国内市场规模占比达 4成以上。从市场规模来看，全 球 MLCC 市场规模整体呈稳健增长的态势，其中 2019 年受 MLCC 量价齐降的影响出现短期 波动，而后随着 5G 和新能源汽车渗透率提升驱动需求的提升，市场逐步回暖。根据《中国 MLCC 市场竞争研究报告》数据，2021 年全球 MLCC 市场规模约 1147 亿元，预计到 2026 年市场规模有望增至 1547 亿元，期间年复合增长率约为 6.2%。中国是全球最大的 MLCC 市场，根据中国电子元件行业协会数据，2021 年国内 MLCC 市场规模约达 484 亿元，同比 增长约 5%，市场规模占据全球的 40%以上。

MLCC 市场集中度较高，日本占据行业主导地位。从市场格局来看，全球 MLCC 核心 制造厂商主要集中在日本、韩国、中国台湾、美国和中国大陆。全球范围内的 MLCC 厂商可 分为 3 个梯队：第一梯队主要是日韩厂商，如村田、三星电机等，该梯队的厂商在产能和技 术方面领先全球；第二梯队以中国台湾厂商为主，如国巨、华新科等，其在技术上稍逊于日 本大厂；第三梯队则以中国大陆厂商为主，如风华高科、三环集团等。

根据《2022 年版中 国 MLCC 市场竞争研究报告》数据，2021 年日本 MLCC 厂商占据全球市场半壁江山，市占 率约 54%，位居全球首位，而中国大陆仅有 7%的份额，目前大陆厂商的份额在全球市场中 占比较低，主要以中低端产品为主。从市场份额来看，MLCC 市场集中度较高，根据前瞻产 业研究院数据，2020 年 MLCC 行业的 CR4 高达 89%；其中村田份额位居第一，约占 32%， 随后依次是三星电机、国巨、太阳诱电，份额分别为 19%、15%、13%。

2、行业下行周期有望见底，静待新一轮上行周期

MLCC 行业具有周期属性，价格、需求、产能均呈现周期性波动的特点。供需失衡是 MLCC 行业周期性波动的直接原因，宏观经济形势则影响着行业的供需关系。MLCC 行业高 景气度来临之时，往往伴随下游需求提升、产品价格上涨、产能大幅扩张等情况。回顾 MLCC 行业最近三次上行周期：

1）2013-2015 年（需求驱动）：这一上行周期主要受益于智能手机和 4G 的加速渗透— —一方面，以苹果、三星品牌为代表的智能手机出货量高速增长；另一方面，智能手机相比 功能机、4G 相比 3G 而言，单机 MLCC 用量也有着大幅提升。多轮驱动 MLCC 需求爆发式 增长，带动产品价格上行。 2）2017Q2-2018Q3（供给驱动）：这一上行周期主要受益于终端需求持续提升、供给 缺口导致的产品价格上行——2016 年底，日韩厂商产能逐步向汽车、工控等高端产品转移， 导致中低端 MLCC 的供给不足；三星电机因受爆炸事故的影响停产三个月，复工后由于三星 集团整改品质管理体系，导致其交货周期延长；与此同时，中国台湾厂商、渠道商大量囤货，多 因素导致 MLCC 供需缺口逐步拉大。

3）2020Q3-2021Q2（需求驱动）：这一上行周期主要受益于 5G 的快速渗透和汽车电动 化、智能化升级。经过一年的去库存阶段，2019Q4 基本实现出清，2020H2 疫情好转、叠 加 5G 手机和新能源汽车渗透率快速提升、5G 基站建设提速，MLCC 行业进入供不应求阶 段，各大厂商陆续发力扩产。

下游需求疲软叠加扩产力度较大，MLCC 步入新一轮下行周期。从下游应用来看，MLCC 广泛应用于手机、PC、汽车、AIOT等领域，2020 年应用份额占比分别为 38%、19%、16%、 15%，目前消费电子为 MLCC 的主要应用领域。受宏观经济和终端产品创新较弱等因素的影 响，手机、PC 等消费电子产品需求持续不景气，导致 MLCC 整体需求疲软。然而在上一轮 上行周期中，各大 MLCC厂商积极扩产，同时大量囤货，从而出现供过于求的局面。从 2021Q3 开始，MLCC 进入下行周期，产品价格持续下跌，库存水位也维持在高位。

BB Ratio（Book-to-Bill Ratio，订单出货比值）可以用作判断行业景气度的先行指标。 当 BB ratio 大于 1，则说明该行业的企业订单较多、来不及做，由此判断该行业的景气度是 向上的；当 BB ratio 小于 1，则说明企业订单情况相对欠佳，由此判断该行业未来一段时间 内景气可能下行。根据 TrendForce 数据，自 2021Q4 以来，全球前 10 大 MLCC 供货商 BB Ratio 一直小于 1，2022Q3 前 10 大 MLCC 供货商 BB Ratio 降至 0.86；受到旺季需求不旺、 下游拉货保守影响，预计 2022Q4 供货商平均 BB Ratio 或将进一步下滑，降至 0.81。截至 2022Q4，本轮下跌周期已持续接近 6 个季度。

MLCC 行业边际改善初露头角，下行周期有望见底。库存、稼动率、产品价格是判断 MLCC 行业景气度的重要指标。2021 年 Q3 以来，MLCC 行业进入下行周期，产能过剩、 多数产品价格持续下行。 1）价格：占据 MLCC 市场大头的消费规产品价格下降幅度最大，根据 TrendForce 数 据，截至 2022Q3，本轮下行周期消费规 MLCC 价格平均已下滑几十个百分点，为了刺激客 户拉货意愿、消化库存，2022Q4 消费规产品平均价格或再下降 1-2%；工控领域的服务器、 智能电表等需求尚可，带动整体工控规 MLCC 价格下滑幅度相对小一些；而车用规产品受益 于新能源汽车需求旺盛，供不应求，价格承压较小。根据 TrendForce 预测数据，2022Q4 工控规和车用规 MLCC 产品价格均有望止跌、维持平稳，消费规产品价格虽然有进一步下行 的压力，但从降价幅度来看 2022H2 则逐季收窄。

2）库存：受下游需求不振影响，去库存是 2022 年 MLCC 行业的主旋律，多家厂商放 慢了扩产节奏。根据 TrendForc 集邦咨询调查，截至 2022 年 11 月上旬，从 MLCC 行业整 体来看，供应商自有库存水位平均约为 90 天，渠道代理商平均库存水位约 90-100 天，大型 ODM 平均库存约 3-4 周，距离整体市场（合计代理商、供应商、ODM）健康水位 120 天仍 有一段距离。但从边际变化来看，根据国巨和华新科的季度存货同比增速数据，可看到存货 同比增幅正在逐季收窄，库存消化成效显著，去库存阶段已逐步进入尾声。