半导体先进封装发展历程、技术趋势及渗透率情况如何？

先进封装大势所趋，国内渗透率有望加速提升。

半导体封装技术发展历程：由传统到先进。 第一阶段（20 世纪 70 年代之前），通孔插装时代：典型的封装形式包括 最初的金属圆形(TO 型)封装、双列直插封装(DIP)等； 第二阶段（20 世纪 80 年代以后），表面贴装时代：从通孔插装型封装向 表面贴装型封装的转变，从平面两边引线型封装向平面四边引线型封装 发展； 第三阶段（20 世纪 90 年代以后），面积阵列封装时代：从平面四边引线 型向平面球栅阵列型封装发展，引线技术从金属引线向微型段焊球方向 发展。 第四阶段（2010 年之后），先进封装时代：先进封装技术成为延续摩尔 定律的最佳选择，在不提高半导体芯片制程的情况下能够进一步提高集 成度，显现终端产品轻薄短小等效果。

受物理极限和成本制约，摩尔定律逐步失效。半导体制造中，工艺制程 持续微缩导致晶体管密度逼近极限，同时存在短道沟效应导致的漏电、 发热和功耗严重问题。工艺节点较高时，每次工艺节点的提高都会带来 成本的非线性增加，在资本支出大幅提高的背景下，技术节点的变迁在 逐渐变缓。

封装在半导体技术中的重要性逐步提高。根据国际集成电路技术发展路 线图预测，未来半导体技术的发展将集中于三个方向：（1）继续遵循摩 尔定律缩小晶体管特征尺寸，以继续提升电路性能、降低功耗，即 More Moore；（2）向多类型方向发展，拓展摩尔定律， 即 More Than Moore； （3）整合 System on Chip（SoC，系统级芯片）与 System in Package （SiP，系统级封装），构建高价值集成系统。在后两个发展方向中，封 装技术的重要性大幅增强。

先进封装提高封测环节产业价值。从产业环节价值看，传统封测技术含 量相对较低，但随着先进封测技术的发展演进，更加突出芯片器件之间 的集成与互联，实现更好的兼容性和更高的连接密度，先进封测已然成 为超越摩尔定律方向的重要赛道，让封测厂商与设计端、制造端联系更 为紧密，进一步抬升封测环节的产业价值。

后摩尔时代，先进封装成为趋势。先进封装是在不要求提升芯片制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合高 端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演进的趋势。传统封装的功能 主要在于芯片保护、电气连接，先进封装在此基础上增加了提升功能密 度、缩短互联长度、进行系统重构的三项新功能。在后摩尔时代，人们 开始由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”， 先进封装成为半导体行业发展重点。

半导体封测市场规模持续增长。根据 YOLE 数据，2021 年全球集成电 路封测行业市场规模为 713 亿美元，同比增长 5.32%，2017-2021 年 CAGR 为 3.3%。2021 年中国封测产业市场规模为 2763 亿元，同比增 长 10.1%。2017-2021 年，中国大陆封测产业市场规模 CAGR 为 9.9%， 增速高于全球。

先进封装占比持续提升。根据 Yole 预计，到 2025 年先进封装的全球市 场规模约 420 亿美元，先进封装在全球封装的占比从 2021 年的 45%增 长到2025年的49.4%，2019-2025年全球先进封装市场的CARG约8%， 高于传统封装市场和整体封装市场增速。

国内先进封装渗透率低，行业发展推动渗透率加速提高。根据 Frost & Sullivan 数据，2020 年中国大陆封装市场规模 2509.5 亿元，其中先进封装市场规模 351.3 亿元，占大陆封装市场规模的比例约 14%。随着中 国大陆半导体产业发展，尤其是先进制程比例的提高，先进封装渗透率 有望加速提高。根据 Frost & Sullivan 预测，2021-2025 年，中国先进封 装市场规模复合增速达到 29.9%，预计 2025 年中国先进封装市场规模 为 1137 亿元，占中国大陆封装市场的比例将达到 32.0%。