长电科技XDFOI先进封装平台相比传统2.5D TSV方案具备哪些技术差异与量产进展？

长电科技开发的XDFOI高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装异构集成解决方案，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化。

在技术原理层面，XDFOI最大的特点是无需硅通孔（TSV），而是通过高密度再布线层（RDL）实现芯片间的极窄节距互联。相较于传统的2.5D TSV方案，XDFOI在成本控制、翘曲管理和长期可靠性上均具有显著优势。

在应用与量产进展方面，该技术目前已广泛应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等领域。同时，公司重点布局CPO（共封装光学）技术，已与下游多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成。采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，已于2026年上半年完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。

此外，在大颗FCBGA封装测试技术上，公司积累了十多年经验，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，将显著受益于人工智能产业的发展。为加快高端先进封装的产能布局，公司于2026年6月公告拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测厂，项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。