在混合键合尚未大规模商用的背景下，ASMPT如何依托Fluxless TCB技术在HBM4时代确立市场主导地位？

根据开源证券研报分析，ASMPT在Fluxless TCB技术上的主导地位主要源于其对行业痛点的前瞻性解决能力及深厚的客户绑定关系。

首先，Fluxless TCB的技术优势在于其通过原位去氧化机制彻底取消了助焊剂涂覆与清洗工序。这不仅解决了大尺寸封装中心区域助焊剂残留难以清除导致的可靠性失效问题，还支持多种金属化工艺（如Cu-Cu键合），能够为凸块节距低于10µm的大尺寸Chiplet集成提供洁净、可靠的量产互连方案。特别是在HBM4/4E世代，面对12-16层堆叠带来的间隙高度控制和散热挑战，Fluxless TCB能有效优化翘曲控制，平衡性能与良率，是目前唯一可基于现有TCB产线改造升级且落地节奏快的过渡方案。

其次，ASMPT采取“逻辑+存储”双线齐飞策略。在逻辑侧，公司是领先Foundry及其委外OSAT厂商的独家供应商，率先完成AOR免助焊剂工艺的批量生产验证，构筑了极高的准入壁垒。在存储侧，公司抓住HBM3E向HBM4迭代的窗口期，成功切入三星、SK海力士等头部厂商供应链。2024Q4首次获得大批量订单标志着其正式进入HBM主流供应链，且2026Q1已完成三星HBM4 12HI产线演示测试。其独有的AOR Fluxless技术方案在焊料对焊料、Ni/Au等多种组合中展现出色可靠性，成为扩大份额的核心抓手。

最后，关于维持35%-40%市占率的可行性，主要基于三点：一是行业β红利，预计2025-2028年全球TCB设备市场CAGR达29%，增量空间巨大；二是竞争格局演变，传统韩系厂商如韩美半导体因技术迭代滞后导致订单明显减少，而BESI虽在混合键合领先，但在TCB存量及过渡期市场的覆盖不如ASMPT全面；三是技术护城河，ASMPT拥有从切割、固晶到键合的全栈式后道封装设备矩阵，能提供一体化解决方案，增强了客户粘性。随着2027年高价值量Fluxless设备在存储领域的快速放量，其份额提升具有坚实的订单基础和技术支撑。