ASMPT主营业务、股权结构及经营特征分析

ASMPT主营业务、股权结构及经营特征分析

 

 

最佳答案 匿名用户编辑于2023/08/11 10:01

ASMPT是全球领先的后道封测设备厂商。

1、半导体业务与SMT业务双轮驱动

2022 年公司共实现营收 24.7 亿美元,同比下滑了 12%。其中半导体业务实现收 入 12.9 亿美元,占营收比重 52%,同比下滑 26%,主要是由于半导体下行周期下封 测厂商扩产谨慎;SMT 业务实现营收 11.8 亿美元,同比增长 9%,占营收比重提升 至 48%,主要是由于 2022 年 SMT 业务受到了汽车和工业的拉动、以及 SMT 业务相 比半导体业务周期相对滞后。

从历史营收变化来看,公司周期属性明显,营收随着半导体行业周期变化而波动 较大。但由于 SMT 业务相比半导体业务在周期中相对滞后,因此公司半导体业务与 SMT 业务双轮驱动部分平滑了公司的营收波动。例如在最近一轮周期中,公司在景 气度高点的 2021 年整体营收同比增长 30%,在景气度下行的 2022 年营收则同比下 滑 12%;而公司半导体设备业务营收则在 2021 年同比增长 69%,在 2022 年同比下 滑了 26%,波动程度远大于整体营收水平。

公司的设备交货期一般为 1-2 个季度,订单量是公司营收的先行指标,能提前反 映周期的变化。从公司季度订单变化来看,整体订单量自 2021年增长趋势有所减弱, 2022Q2 开始大幅下滑,环比下滑 34%至 5.93 亿美元,其中半导体设备订单减少更加 明显,环比下滑 48%至 2.72 亿美元;2023Q1 整体订单出现环比回升主要是由于 Q1 一般为订单旺季,我们预计在半导体下行周期下 2023Q2 公司新增订单将继续环比下 滑。截至 2023Q1,公司未完成订单量为 11.1 亿美元,环比下滑 3%。目前暂未看到 订单回升趋势,因此我们预计公司 2023H2 业绩仍然面临一定压力。

从下游应用来看,公司产品终端应用较为分散,2022 年汽车/消费电子/通信/工 业/电脑的收入占比分别为 21%/19%/16%/16%/10%。从产品结构来看,公司不断精简 产品线、调整产品结构,2022 年先进封装业务收入占比已达到 20%。2022 年公司实现毛利率 41.1%,对应毛利润 10.2 亿美元,同比下滑 11%;其中 半导体设备业务毛利率更高,为 44.6%,SMT 业务毛利率为 37.4%。

2022 年公司实现归母净利润 26.18 亿港币,同比下滑 17.53%,对应归母净利润 率 13.5%。

2、公司股权结构稳定、持股股东多元

公司持股股东较为多元,并且无实际控制人,最大股东是 ASM international NV 全资持有的 ASM Pacific Holding,截至 2022 年持有 24.95%股份。

3、公司高管具有多年行业经验、股权激励计划有助于工作积极性调动

公司核心管理层中多位高管获得了公司业务领域相关学位,并拥有多年行业经 验,有利保障了公司技术的不断发展,与公司共成长。目前高管中行政总裁黄梓达先 生和 Guenter Walter Lauber 先生分别持有公司 0.12%和 0.03%股权。 2019 年公司股东大会批准了十年期雇员股份奖励计划,公司可在年限内为雇员 发行及配发新股份,上限为 4,066 万股(占当时已发行股份 10%),每年可认购当年 开始时已发行股份数目的 2%。发布股权激励计划有助于公司建立、健全长效激励机制,充分调动公司管理层、核心业务骨干和科技人才团队的工作积极性。

参考报告REPORT

ASMPT(0522.HK)研究报告:全球封装设备龙头,有待行业景气度修复迎来拐点.pdf

ASMPT(0522.HK)研究报告:全球封装设备龙头,有待行业景气度修复迎来拐点。半导体行业仍处于下行周期,公司新增订单承压(指引2023Q2新增订单将环比下滑10%以上)2023年业绩承压,待半导体行业景气度回升驱动其2024-2025年业绩周期性回升,预计2023-2025年归母净利润分别为15/20/25亿港币,对应同比增速分别为-41.1%/31.5%/23.6%。EPS分别为3.7/4.9/6.1港币,当前股价73.6港币对应2023-2025年PE分别为19.7/15.0/12.1倍。适合在行业景气下行阶段左侧布局,待半导体行业景气回升驱动业绩估值双升,首次覆盖给予“...

其他答案
匿名用户编辑于2023/08/11 10:00

ASMPT 成立于 1975 年,成立之初是作为 ASM 在亚太地区的半导体模具经销 商;1980-1981 年公司收购焊线机设备公司 FICO 和引线框架公司,开始进入封测设 备行业;1989 年公司在香港联交所上市。2020 年公司剥离物料业务后,目前主营半 导体封装设备和 SMT 设备业务。公司是全球领先的半导体封测设备提供商,提供全 方位解决方案,根据公司披露,2019 年公司在半导体设备和 SMT 设备市场的市场份 额分别为 29%/22%,分别位列第一/第二。

我来回答
分享至