澜起科技发展历史、股权结构及主营业务介绍

国际领先的数据处理及互连芯片设计公司。

1、发展历史：从“消费+互联”到“互联+计算”

澜起科技是国际领先的数据处理和全互连芯片设计公司，与 IDT、Rambus 共同占据 全球内存接口芯片市场主要份额。公司前身澜起有限成立于 2004 年 5 月，早期公司同时 发力内存接口芯片与数字机顶盒芯片，用壁垒较小的消费电子芯片营收来支持内存接口产 品线的发展，分别于 2008、2011、2013 年推出 DDR2、DDR3 和 DDR4 接口芯片，并且 公司的 DDR4 接口芯片第一个获得 Intel 认证。原境外母公司曾于 2013 年在纳斯达克上市， 于 2014 年由浦东科投和中电投资联合私有化。

2016 年起，公司与清华大学和Intel签署协议，共同研发新型通用CPU，于2018年推出第一代津逮®服务器平台。2017 年 8 月，公司剥离消费电子业务给成都澜至及其相关方，专注于服务器芯片领域。2019 年7月，公司作为科创板首批25家公司之一首发上市。之后，公司继续拓展 PCIe Retimer 芯片、内存模组配套芯片、服务器混合安全内存模组等业务。

澜起科技发展经历了三个阶段。阶段一：依托消费电子营收大力投入 DDR 内存接口芯片研发（2004~2012）。在成 立初期，公司主打数字电视机顶盒芯片和内存接口芯片两条业务主线。杨崇和博士在接受 《芯路》采访时，提出依托消费级产品扩大品牌影响力，再利用企业级产品塑造公司长期 竞争力的战略。截至 2009 年，公司已有近 10 款数字电视接收类芯片实现量产，创下销 量逾四千万片的佳绩，为内存缓冲芯片提供了充足的研发资金支撑。

阶段二：内存接口芯片逐步获得国际标准认证（2013~2015）。内存接口芯片行业具 有进入壁垒高、客户认证时间长等特点。因此，在 DDR2 和 DDR3 标准时期，公司作为后 进入的追赶者，虽然成功于 2008 年和 2011 年分别推出相应产品并获得主流厂商认证，但 是发布时间远滞后于竞争对手，未获得客户大规模使用。（三星、英飞凌等于 2007 年发布 第一代 DDR3 产品）不过，随着持续高研发投入，公司于 DDR4 时代发明的“1+9”分布 式缓冲内存子系统框架，被 JEDEC 采纳为国际标准，成为 DDR4 LRDIMM 的标准设计， 公司于 2013 年推出 DDR4 服务器内存缓冲芯片，并率先获得 Intel 的认证。2014 年， 内存缓冲芯片营收占公司整体营收比例首次超过 50%。

阶段三：成为内存接口芯片龙头并开展平台化转型（2016 至今）。在成为内存接口芯 片细分领域龙头后，公司着手产品多样化。自 2016 年起，公司携手 Intel、清华大学以 及与一系列国内领先服务器厂商合作，进一步开发津逮®服务器平台产品，并拓展混合安全 内存模组、PCIe Retimer 芯片、内存模组配套芯片等。为优化资源配置、提升运营效率， 公司于 2017 年将消费电子芯片业务剥离，聚焦服务器芯片领域。公司围绕云计算和人工智 能，不断丰富产品线，招股说明书中提及开发用于云端数据中心的 AI 处理器芯片和 SoC 芯片，并于 2022 年启动 CKD 芯片、MXC 芯片、MCD RCD/DB 芯片三大互联类芯片研发， 逐步走向平台型芯片设计公司。

公司创始人专业背景深厚，是中国芯片设计产业的代表人物之一。公司创始人杨崇和 博士毕业于美国俄勒冈州立大学电子工程学专业，并于 2010 年当选美国电气和电子工程师 学会院士，是国内较早从事集成电路设计的专家。杨崇和博士从 1990 年起先后任职于美国 国家半导体、上海贝岭等，1997 年参与创建中国首家硅谷模式集成电路设计公司新涛科技， 拿下日本松下公司的订单，开启中国 IC 出口发达国家的先河，该公司于 2001 年被美国 IDT 公司收购，以 8500 万美元的价格成为当年“十大并购案”之一，杨崇和博士也担任了 IDT 公司的副总裁，后于 2004 年创办澜起科技前身澜起有限。

公司获得 Intel、三星等产业巨头投资，股权结构较为分散，不存在实际控制人。根据 公司招股说明书，自 2006 年及 2012 年以来，英特尔、三星电子分别与公司建立了稳定的 业务合作关系。经过长期观察和尽职调查，Intel Capital、SVIC No.28 Investment，于 2016 年与 Montage Holding 签署相关协议，成为 Montage Holding 优先股股东，并在 2018 年澜起科技拆除境外架构寻求科创板上市时，成为发行人股东。

2、主营业务：巩固内存接口芯片领先优势，全面布局服务器互联与计算领域

公司是国际领先的云计算互连类芯片和计算类芯片设计公司，旗下互联类芯片产品主 要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片和 PCIe Retimer 芯片；计算类芯片主要为津逮® 服务器平台及混合安全内存模组，此外，在未来公司有望在 AI 芯片领域实现突破。在产业 链位置方面，公司是专业芯片设计公司（Fabless），位于整个产业链最上游，设计各类芯 片并交由下游代工厂生产。

具体而言： 在互联类芯片方面，① 内存接口芯片：内存接口芯片是公司传统主业，其主要作用是协助中央处理器存取 内存数据，作为核心逻辑器件提升内存数据访问速度及稳定性。公司主要给 DRAM/DIMM 代工厂提供芯片设计，并交付代工厂生产。同时，下游的服务器产商和内存模组产商对澜 起科技的芯片设计提供认证。澜起科技的出货量由下游服务器厂商的出货量决定。 ② 内存模组配套芯片：在 DDR5 标准升级下，内存模组配套芯片成为产品标配。澜起 科技与聚辰股份合作开发 DDR5SPD 芯片，与 GMT 合作开发 DDR5PMIC 和 TS 芯片，并 于 2021 年 11 月实现量产。公司下游主要为服务器及其内存模组厂商，并有望随 DDR5 升级应用于 PC 领域。

③ PCIe Retimer 芯片：该芯片主要用于提升 PCIe 链路信号完整性，增强高速信号传 输距离。目前，市场主流的 PCIe 技术标准已经发展到了第四代，即将迈入第五代。公司 下游同样主要为服务器厂商及其内存模组厂商。

在计算类芯片方面， ① 津逮®服务器 CPU：基于 Intel 至强®处理器，公司自行研发设计 ASIC 芯片并集成 到 Intel CPU 上，在保持 Intel 处理器高性能特点同时通过 ASIC 对芯片运算过程进行动 态安全监控。该产品由 Intel 在 CPU 生产过程中统一封装，最后由公司销售给服务器厂商， 主要聚焦国内商业端服务器。 ② 混合安全内存模组：采用公司具有自主知识产权的 Mont-ICMT（Montage, Inspection & Control on Memory Traffic）内存监控技术，可为高端服务器平台提供更 为安全、可靠的内存解决方案。

公司营收周期+成长较为明显，公司收入随 DDR 世代更迭高速增长，周期中后期保持 稳健增长，2021 年津逮®服务器新业务突破成增长主要动能。16/17/18 年，公司营业收 入分别为 8.5/12.3/17.6 亿元，年均复合增长率达 44.2%，主要系 DDR3 向 DDR4 更迭过 程中，产品销售数量与单价大幅增加所致。2018 年，DDR 更迭基本完成，产品渗透率提 升有限，市场格局稳定，所以 2018—2021 年内存接口芯片营收基本保持在 17—18 亿元左右，公司业绩保持稳健增长。2021 年公司实现营收 25.62 亿元，同比增长 40.49%， 主要增长来自于津逮®服务器平台及混合安全内存模组业务取得突破，营收达 8.45 亿元， 同比增长 27 倍。同时，公司正在加速研发人工智能芯片，定位大数据吞吐和算法赛道，瞄 准未来以大数据处理需求为基础的 AI 芯片市场。

周期早期，公司净利润增速高于营收增速，21 年由于 DDR4 进入迭代升级阶段，公 司净利润有所下降。公司2016年—2020年营业收入与归母净利润的复合增速分别为21.21% 和 85.62%，净利润增速显著高于营收增速。这一段时期净利润的高速增长主要是因为 DDR4 产品子代 Gen1.0 至 Gen2.5 的升级，产品渗透率不断加深，使公司利润保持稳 定增长。2021 年公司归母净利润 8.29 亿元，较 2020 年下降 2.75 亿元，同比下降 25%， 主要原因是 DDR5 世代产品 2021 年四季度才开始量产，处在产品生命周期初期，同时 DDR4 产品已进入产品生命周期后期，产品的平均销售单价下降，公司内存接口芯片毛利 明显下降（下降 1.69 亿元），同时公司加大了研发投入（增加约 7000 万元）。因此，可 以认为公司净利润承压是短期状况，随着 DDR5 渗透率上升，公司净利润有望恢复快速增 长。

从毛利率看，2016~2021 年该项业务毛利率分别为 63.00% / 65.84% / 70.82% / 74.82% / 73.22% / 66.72%。由于 DDR4 世代末期产品价格有所下降，因此毛利率略微下 降。进入 DDR5 世代，公司产品平均价格 ASP 有望回暖，预计未来毛利率将可以保持 70%+。内存接口芯片始终为公司核心主业，2021 年津逮®服务器快速放量，公司逐步形成“互 联”+“计算”双轮驱动发展格局。从各业务营收占比来看，内存接口芯片始终占据公司营 收的绝大部分，2018—2021 年收入占比分别为 99.5% / 99.1% / 98.4% / 67.0%。津逮® 服务器经过前期的市场推广和客户培育，2021 年占收入比重快速上升至 32.98%。随着津 逮®服务器业务进入放量阶段，公司逐步拥有互联类芯片+计算类芯片双轮驱动穿越技术迭 代周期的成长能力。

公司布局前沿技术，明确业务重心，拓展产品组合，有望进一步增强自身的成长性。 根据公司招股说明书及公司年报，公司积极布局 CXL、SerDes 等前沿技术，并且紧紧“连 接”“计算”两条业务主线开发产品。例如：公司在互联类芯片领域继续研发 CKD 芯片、 MCR RCD/DB 芯片、MXC 芯片，以满足目前互联类芯片的新市场需求；在计算类芯片领 域，公司定位大数据吞吐和算法赛道，预计 2022 年可以完成第四代津逮®CPU 的研发，以 及完成第一代 AI 芯片工程样片的流片。公司有望逐步从专精于服务器连接类芯片设计的 龙头公司成长为服务器连接及计算芯片平台型设计公司。