澜起科技经营方面有哪些看点？

 公司内存接口芯片行业领先，深度受益 DDR5 渗透迭代。

公司长期致力于为新一代服务器平台提供符合 JEDEC 标准的高性能内存接口解决方案，先后推出了 DDR2-DDR5 系列内存 接口芯片，可应用于各种缓冲式内存模组，包括 RDIMM 及 LRDIMM 等，成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域， 并逐步占据全球市场的主要份额。 DDR4 世代，公司发明了“1+9”分布式缓冲内存子系统框架，成为 DDR4 内存接口芯片的重要标准之一。“1+9”分布式 内存子系统框架，突破了 DDR2、DDR3 的集中架构设计，创新性采用 1 颗寄存缓冲控制器为核心、9 颗数据缓存控制器芯 片的分布结构布局，大幅减少了 CPU 与 DRAM 颗粒间的负载，降低了信号传输损耗，解决了内存子系统大容量与高速度之 间的矛盾，被 JEDEC 采纳为国际标准，成为 DDR4 LRDIMM 的标准设计，公司国际话语权得以提升。

在“1+9”分布式缓冲内存子系统框架的加持下，公司在 DDR4世代逐步成为行业领跑者，内存接口芯片产品经历多次更新 迭代，市场份额快速提升。DDR4 世代，公司内存接口芯片（包括 RCD 和 DB）经历了 Gen1.0、Gen1.5、Gen2、Gen2 Plus 的子代迭代过程，支持速率从 2133MT/s 增长到 3200MT/s，成为内存接口芯片领域的核心玩家之一，占据全球市场的重要 份额。

DDR5 世代，公司凭借产品性能的稳定性和可靠性，在内存接口芯片领域继续全球领跑，优势进一步得到巩固。DDR5 世代， “1+9”分布式缓冲内存子系统框架演化为“1+10”框架，继续作为 LRDIMM 的国际标准，并进一步作为基础架构衍生出 MRDIMM 国际标准。公司 DDR5 内存接口及模组配套芯片已经历多次迭代：2021 年 10 月，公司量产 DDR5 第一子代内存 接口及模组配套芯片，2022 年 5 月，公司率先试产 DDR5 第二子代 RCD 芯片，2023 年 10 月，公司率先试产 DDR5 第三 子代 RCD 芯片，2024 年 1 月，公司推出 DDR5 第四子代 RCD 芯片。公司在 DDR5 的子代研发上持续保持领先，DDR5 第二子代 RCD 芯片在行业内率先规模出货并占据全球重要份额，助力公司进一步享受市场扩展的红利。

DDR5 世代，公司还与合作伙伴共同开发了三种内存模组配套芯片：SPD、TS、PMIC。SPD 是 DDR5 内存模组不可或缺 的组件，公司 SPD 芯片内部集成了 8Kbit EEPROM、I2C/I3C 总线集线器（Hub）和温度传感器（TS），适用于 DDR5 系列 内存模组（如 LRDIMM、RDIMM、UDIMM、SODIMM 等），应用范围包括服务器、台式机及笔记本内存模组；TS 是 DDR5 服务器内存模组的重要组件，其作为 SPD 的从设备，可以工作在时钟频率 1MHz I2C 和 12.5MHz I3C 总线上，CPU 可经由 SPD 芯片与之通讯，实现对内存模组的温度管理；PMIC 作用是为内存模组上其他芯片提供电源支持，公司 PMIC 芯片包含 4 个直流-直流降压转换器、两个线性稳压器，并能支持 I2C 和 I3C 串行总线，适用于 DDR5 服务器 RDIMM 和 LRDIMM 内 存模组。

总体来讲，DDR5 世代，公司可提供的内存接口及配套芯片价值量可达到 DDR4 世代的 2-3 倍。内存模组从 DDR4 升级到 DDR5，产品技术难度和性能进一步提升，内存接口芯片及内存模组配套芯片的价值量明显增长。根据公司投资者关系活动 记录表，在不考虑MRDIMM 的情况下，公司可提供的 DDR5 世代内存接口及配套芯片价值量可达到 DDR4 世代的 2-3 倍， 主要原因为：1）DDR5 世代单台通用服务器平均搭配内存模组的数量较 DDR4 世代有所提升，内存接口芯片需求量和内存 模组数量呈线性相关；2）DDR5 内存接口芯片的平均销售价格较 DDR4 内存接口芯片有较大幅度提升；3）DDR5 世代还 需要额外三种内存模组配套芯片（SPD、TS、PMIC）。

从行业格局来看，随着内存代际向前推进，内存接口芯片行业集中度逐步提升，目前基本呈现澜起科技、IDT、Rambus三 足鼎立格局。根据公司招股说明书，DDR2 阶段，内存接口芯片行业参与者超过 10 家；DDR3 阶段，行业主要参与者开始 明显减少；DDR4 阶段，全球范围内从事研发并量产服务器内存接口芯片的企业主要是澜起科技、IDT（被 Renesas 收购）、 Rambus 三家，行业集中度明显提升；进入 DDR5 世代，根据公司 2023 年年报，全球范围内可为 DDR5 系列内存模组提供 完整内存接口及模组配套芯片解决方案的公司仅剩两家，澜起科技便是其中一家。

PCIe Retimer 芯片是适用于 PCIe 高速数据传输协议的超高速时序整合芯片，是公司在运力芯片领域布局的一款重要产品。 近年来，高速数据传输协议已由PCIe 3.0（数据速率为 8GT/S）发展为 PCIe 4.0（数据速率为 16GT/S），再至 PCIe 5.0（数 据速率为 32GT/S），数据传输速度翻倍的同时带来了突出的信号衰减和参考时钟时序重整问题，这些问题较大限制了超高速 数据传输协议在下一代计算平台的应用范围。为了补偿高速信号的损耗，提升信号的质量，通常会在链路中加入超高速时序 整合芯片（Retimer）。PCIe Retimer 芯片已成为高速电路的重要器件之一，主要解决数据中心数据高速、远距离传输时， 信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。 公司的 PCIe Retimer 芯片，采用先进的信号调理技术来补偿信道损耗并消除各种抖动源的影响，从而提升信号完整性，增 加高速信号的有效传输距离，为服务器、存储设备及硬件加速器等应用场景提供可扩展的高性能PCIe 互连解决方案。其中， PCIe 4.0 Retimer 芯片符合PCIe 4.0 基本规范，PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 符合 PCIe 5.0 和 CXL 2.0 基本规范，支持业界 主流封装，功耗和传输延时等关键性能指标达到国际先进水平，并已与 CPU、PCIe 交换芯片、固态硬盘、GPU 及网卡等 进行了广泛的互操作测试。

关于国内市场，由于单个 GPU 算力受限等因素，部署相同算力的 AI 服务器集群，需要配置更多的 GPU 或 AI 芯片，因此 需要更多的 PCIe Retimer 芯片。在国内云计算/互连网厂商新采购的 AI 服务器项目中，基于产品性能和本土服务支持的优 势，公司PCIe Retimer 芯片更受客户青睐，目前，公司成功量产PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片，成功导入部分境内外主 流云计算/互连网厂商的AI 服务器采购项目，并已开始规模出货。 2024 年，公司 PCIe Retimer产品出货量快速提升。根据公司投资者关系活动记录表，2024 Q1，公司PCIe Retimer 芯片 单季度出货量约为 15万颗，超过该产品 2023 年全年出货量的 1.5 倍；2024Q2，公司PCIe Retimer 出货量增长到约 30 万 颗；截止 2024 年 7 月 22 日公司订单情况，预计公司 2024Q3 交付的 PCIe Retimer 芯片在手订单约为 60 万颗，环比进一 步成长。

公司 PCIe Retimer 芯片出货量增势迅猛，未来有望成为公司业绩持续增长的重要贡献者。公司PCIe Retimer 产品业绩表 现持续增长的动力来源于：1）PCIe 5.0 生态逐步渗透。PCIe Retimer 芯片是未来数据中心领域重要的互连芯片，可用于 CPU 与 GPU、NVMe SSD、Riser 卡等典型高速外设的互连。目前行业正在由PCIe 4.0 向 PCIe 5.0 迁移，同时传输速率 从 PCIe 4.0 的 16GT/s 翻倍至PCIe 5.0 的 32GT/S，未来需要用到 PCIe Retimer 芯片的场景会越来越多。2）AI 服务器需 求增加。一台典型的配置 8 块GPU 的主流 AI 服务器需要 8 颗或 16 颗PCIe Retimer 芯片。未来，PCIe Retimer 芯片的市 场空间将随着 AI 服务器需求量的增加而持续扩大。3）市场份额提升。由于公司自研该产品核心底层技术 SerDes IP，因此 在产品时延、信道适应能力等方面具有竞争优势，公司 PCIe Retimer 芯片正在获得越来越多客户及下游用户的认可，并持 续导入下游用户的 AI 服务器采购新项目。