纳芯微三大产品体系及细分品类介绍

公司深耕模拟芯片领域，经过多年产品研发与市场推广，现已形成模拟产品矩阵，即三大产品体系—信号与感知芯片、隔离 与接口芯片、驱动与采样芯片。

1.信号与感知芯片：多领域应用带来市场规模高增长

传感器信号调理 ASIC 芯片：传感器信号调理 ASIC 芯片是指基于 CMOS 工艺制程，用于对传感器敏感元件的输出信号进 行采样和处理的高集成度专用化芯片。不同于传统分立器件方案，公司的传感器信号调理ASIC 芯片将自主设计的各个电路 模块集成至一颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能， 性能和成本均得到大幅优化，是传感器系统的核心部件。 集成式传感器芯片：公司集成式传感器芯片是对传感器前端的敏感元件领域的拓展，包括温度/湿度传感器、磁传感器、陶 瓷/电容/压力传感器、压力传感器以及MEMS传感器等，功能上可与传感器信号调理ASIC芯片搭配，向客户提供传感器的核 心器件级解决方案。

磁传感器新能源汽车市场应用：磁传感器在新能源电动汽车中通常将测量的压力、位置、角度、距离、加速度等信息转化为 电信号，由传感器信号调理ASIC芯片对其进行放大、转换、校准等操作后，向汽车电子控制器输出准确的信号。因此传感 器信号的精准性、可靠性和及时性直接影响汽车控制系统的运行效率和安全性，使汽车处于最佳工作状态。汽车传感器最初 用于发动机中，随着汽车性能的提升，新能源电动汽车的发展，传感器的应用更加广泛，现拓展到安全系统、舒适系统等方 面，其数量和种类均不断增加。

磁传感器应用市场规模：磁传感器因适用广泛性，应用场景呈现多元化、多场景趋势，下游信息通讯、新能源、智能制造、 健康监测需求的爆发带动了磁传感器器件的高速增长。拆分看磁传感器细分种类市场规模，根据 Yole 数据，全球磁传感器 市场规模由 2021 年的 26 亿美元增长至 2027 年的 45 亿美元，CAGR 为 9%，其中份额最大的是位置传感器，由 2021 年 的 9.76 亿美元增长至 2027 年的 16 亿美元，CAGR 为 9%，涨幅最大的是电流传感器，由 2021 年的 4.14 亿美元增长至 2027 年的 10 亿美元，CAGR 为 16%。公司在研项目霍尔磁传感器是技术主流方向，汽车领域是应用主流方向，受益于下游新能 源电动汽车市场爆发，公司霍尔磁传感器将大放异彩。

2. 隔离与接口芯片：作为安规器件广泛应用于下游多领域

数字隔离芯片：隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、 输出两端电气隔离的一种安规器件。电气隔离能够 保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性。同时，电气隔离去除两个电路之间的接地环路，可以阻断共模、浪涌等干 扰信号的传播，让电子系统具有更高的安全性和可靠性。一般来说，涉及到高电压和低电压之间信号传输的设备大都需要进 行电气隔离并通过安规认证，因此隔离器件被广泛应用于工业控制、新能源汽车、 信息通讯、电力电表等各个领域。

数字隔离类芯片可根据不同的应用场景，设计不同的电气隔离耐压、隔离电源输出功率、CMTI 等，因其特殊的安全隔离作 用，被广泛应用于工业控制、汽车电子、光伏等领域。从下游应用占比来看，根据Markets and Markets 预测，2026 年数 字隔离类芯片下游应用中，工业领域、医疗健康、汽车电子、通信领域、航空与安防、电力能源分别占据 28.80%/9.00%16.79%/14.31%/10.92%/12.57%的市场份额。从市场规模来看，根据QYResearch 预测，到 2026 年全球数 字隔离器市场规模将达 5.58 亿美元，2019-2026 年年复合增长率为 8.74%，具有广阔的市场空间。

3. 驱动与采样芯片：国际厂商并购完善版图，公司抢占市场份额

驱动芯片：驱动芯片用来放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，可驱动 MOSFET、 IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片，实现快速开启和关断功率器件的功能。隔离驱动芯片是指在驱动功率器件的同时， 提供原副边电气隔离功能的芯片。 采样芯片：采样芯片是指可实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离采样芯 片是指可在采样的基础上，提供原副边电气隔离功能的芯片。 公司的驱动芯片与采样芯片品类丰富，其中驱动芯片代表型号有 NSi66XX 系列，采样芯片代表型号有 NSi13XX 系列、 NSi12XX系列、NSi319X系列等，均具有业内领先的性能指标，应用场景广泛。

驱动芯片根据应用不同，可分为电机驱动芯片、显示驱动芯片、照明驱动芯片、音圈马达驱动芯片和音频功放芯片等。根据 弗若斯特-沙利文预测，2023 年全球驱动芯片细分市场出货占比来看，出货量最大的是电机驱动芯片，占比达 47.40%，其次为显示驱动芯片，占比为 21.61%。从驱动芯片出货量来看，根据弗若斯特-沙利文预测，2023 年全球驱动芯片出货量将 达 1221 亿颗，2014-2023 年年复合增长率为 5.99%；反观中国市场， 2023 年中国驱动芯片出货量将达 457 颗，2014-2023 年年复合增长率为 8.68%。中国与全球的驱动芯片出货量占比逐年增加，预计到 2023 年占 37.38%，是驱动芯片非常重要 的应用市场。