纳芯微主管业务、发展历程、股权结构及业绩分析

模拟芯片细分赛道领军者，业绩步入高增长轨道。

1. 专注模拟芯片业务，发力泛工业+汽车应用领域

纳芯微专注于模拟芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于下游各个领域。公司现已形成信号 感知、系统互联与功率驱动的产品布局，可供销售的料号数量约 1200 余款，广泛应用于信息通 讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。未来，公司将秉承三大板块齐头并进的策略，推出 更多高性能、高品质，尤其是符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。

公司围绕核心市场、核心应用场景进行产品布局。凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能 力以及对客户应用场景的精准把握能力，公司取得了汽车、工业、信息通讯和消费电子众多行业 龙头标杆客户的认可并已批量供货。尤其是公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、 品控经验，积极布局汽车电子领域芯片产品，已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。

公司产品线的发展可以分为以下三个阶段： 1）初创期（2013—2015 年）：公司成立于 2013 年，在成立初期专注于消费电子领域传感器信 号调理 ASIC 芯片的开发，于当年推出三轴加速度传感器信号调理 ASIC 芯片，并于 2014 年推出 压力传感器信号调理 ASIC 芯片和电流传感器信号调理 ASIC 芯片。 2）拓展期（2016—2017 年）：2016 年公司开始向工业及汽车领域发展，同年推出面向工业控 制领域以及符合 AEC-Q100 标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理 ASIC 芯片，同时推 出了硅麦克风和红外传感器信号调理 ASIC 芯片，进一步扩充了产品品类。为进一步扩展产品在 汽车中高压压力传感器领域的应用，公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯， 2017 年合作推出陶瓷电容中高压压力传感器核心器件级解决方案。 3）快速上升期（2018 年至今）：2018 年以来，公司积极扩展品类，先后开发了隔离与接口芯片、 驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品。2018 年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯 片，2020 年推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现对数字隔离领 域产品的多品类覆盖。此外，公司于 2018 年拓展了传感器信号调理 ASIC 芯片的品类，推出红外 传感器信号调理 ASIC 芯片，同年推出集成式温度传感器芯片、集成式压力传感器芯片。

公司采用 Fabless 运营模式，与委外代工企业合作关系稳定。公司主要从事各类芯片的设计，将 晶圆制造、芯片封装和芯片测试等环节交由委外厂商完成。在晶圆制造方面，公司已与 Dongbu HiTek、中芯国际、台积电等全球知名晶圆代工厂商建立了长期、稳定的合作关系；在芯片封装 及测试方面，公司与日月光、长电科技等封装测试厂商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试 工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。

2.股权激励彰显增长信心，技术储备丰富

公司股权结构稳定，三位创始人签有一致行动人协议。公司的控股股东及实际控制人为王升杨、 盛云、王一峰三位创始人，分别负责公司管理、研发、销售等核心职能，分别直接持有公司 10.95%、10.2%和 3.83%的股份，并签署了一致行动人协议，此外三人通过瑞矽咨询间接持有公 司 4.61%的股份。纳芯壹号作为员工持股平台，直接持股 2.74%。国润瑞祺、悦慧成长、上云传 感分别持股 8.54%、3.78%、2.63%；上海物联网二期创业投资基金持股 2.23%，其股东结构包 含新懿投资、新微科技、联和投资等。

司管理层技术经验丰富，为公司高质经营奠定基础。董事长兼总经理王升杨毕业于北京大学， 曾任全球模拟芯片大厂亚德诺设计工程师，从业履历丰富。副总经理盛云、王一峰等管理层也多 深耕行业，部分兼任高级技术人员，了解市场业务并具备公司管理实战经验。核心技术团队中，马绍宇、赵佳、叶健三位一线产品总监拥有 10 年以上的集成电路设计行业经验，且均有亚德诺工 程师经历。

公司发布股权激励方案，在健全公司长效激励机制的同时，彰显业绩高增长信心。截至 2022H1， 公司员工总数 488 人，其中研发人员 241 人，大多来自北京大学、复旦大学等知名院校。在扩充 研发人员队伍的同时，公司建立了完善的约束激励措施。2022 年 5 月，公司拟授予 180 名员工限 制性股票 300 万股，业绩考核目标为 2022-2025 年营收不低于 13/18/23/28 亿元，按最低目标测 算，各年增速为 50.8%/38.5%/27.8%/21.7%。本次激励方案有助于进一步健全公司长效激励机制， 吸引和留住优秀人才，同时展示公司对未来业绩稳健增长的信心。

公司高度重视产品质量管控，核心技术储备丰富，保障未来快速优质发展。公司高度重视产品质 量的可靠性，各品类数字隔离芯片产品中的主要型号通过了 VDE、UL、CQC 等安规认证，并且 部分型号通过了 VDE0884-11 增强隔离认证。此外，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并形成了诸如传感器信号调理及校准技术、基于“Adaptive OOK”信 号调制的数字隔离芯片技术等 12 项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。公未来公 司将持续加大各产品的研发投入，力争在产品品类、产品性能指标等方面追平甚至超越国外领先 厂商的水平。

凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。公司 取得了包括客户 A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份 在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽 车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入 了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。

3.业绩高速成长，三大产品线协同发力

公司正处于业务快速扩张阶段，营业收入和归母净利润高速增长。1）营业收入：2017-2021 年 营业收入由 0.3 亿元增长至 8.6 亿元，CAGR 达 96%。2022H1 实现营收 7.9 亿元，同比增长 133%。2）归母净利润：2017-2021 归母净利润由 0.06 亿元增长至 2.2 亿元；2022H1 归母净利 润达 1.95 亿元，同比增长 117%，业绩指标蒸蒸日上。

收入结构变动明显，三大产品品类实现快速成长，驱动与采样芯片业务快速放量。受益于汽车电 子、光伏、电力储能、功率电机驱动下游应用领域整体的旺盛需求，公司 2022H1 各类芯片产品 均有较强增长。1）信号感知芯片：2022H1 实现营收 1.5 亿元，同比增长 59%；2）隔离与接口 芯片：2022H1 实现营收 2.9 亿元，同比增长 73%；3）驱动与采样芯片：2022H1 实现营收 3.5 亿元，同比增长 357%。

公司产品下游结构持续优化，工控和汽车领域营收占比已达 78%，隔离类产品占 75%。从下游应 用领域来看，公司下游结构持续优化，2022H1 汽车电子领域营收占比 18 %，工控占比 60%，消 费电子和通讯领域占比相应下降。得益于公司的整体战略聚焦，以及汽车、光伏等下游应用领域 持续成长，公司的泛新能源领域（汽车电子+工控中光伏、储能等领域）的营收占比持续提升， 22Q3 单季度泛新能源领域合计营收占比为 43%。从隔离/非隔离产品来看，隔离类产品营收占比 约 75%，主要包括隔离驱动、数字隔离器、隔离接口、隔离采样、隔离电源等产品；非隔离类产 品营收占比约 25%，主要包括信号感知类（传感器和信号调理芯片）、通用接口类产品（485、 CAN/LIN、I2C 等）、非隔离驱动等产品。

公司产品主要供应国内市场，毛利率长期维持 50%以上。相比国际巨头，公司具有产品交付周期 更短、售后服务响应速度更快等本土供应商的独特优势，更容易占领国内市场。公司毛利率长期 维持在 50%以上，主要得益于国内竞争对手较少、自身高集成度、小型化产品具有的高附加值、 同时与客户合作早具有先发优势。

收入增长带来规模效应，管理和销售费率显著下降。1)管理费用：受收入的规模效应以及公司逐 步优化内部管理机制影响，公司管理费用率持续降低；2022H1 公司管理费用上升，系管理人员 及租赁办公场地增加所致；2）销售费用：2022H1 公司销售费用率仅为 3%；3）研发费用：公司 研发费用/营业收入从 2018 年的 25%下降到 2022H1 的 13%，说明研发投入有效，收入增速快于 研发费用增速。

募投项目聚焦信号链产品开发，有利于增强公司核心技术水平与研发能力，巩固公司车规级芯片 先发优势。公司 IPO 募投项目拟投入募集资金 7.5 亿元，主要用于：1）信号链芯片开发及系统应 用：以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域进行技术升级和产品开发，围绕公司现有信号 感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向，研发推出更多高性能、高品质的产 品以满足市场需求。2）研发中心建设：重点针对车规级嵌入式电机控制芯片、车规级环境传感 器芯片和带功能安全的隔离驱动芯片等产品进行研发。3）补充流动资金。

展望未来，公司将持续开发全系列的模拟集成电路产品，广泛应用于汽车电子、光伏储能、电机 驱动、通讯、电源等领域，产品矩阵有望持续拓宽，多品类模拟芯片平台型公司蓄势待发！ 隔离类产品布局：1）围绕着隔离类进一步丰富和完善产品系列布局，公司不断推出低成本方案 的隔离类产品，同时光耦替代的方案也在持续推进，光耦隔离市场仍有较大的替代空间，这也是 未来公司隔离类产品增长的驱动力之一；2）公司将不断推出带有功能安全的隔离类产品，比如 满足 ASIL D 等级功能安全的汽车主驱隔离驱动等，未来主驱隔离驱动产品都会要求功能安全，该 类产品单价通常较高，有望成为公司隔离类产品的增量；3）未来隔离类新产品朝着高绝缘耐压 等级、高集成度、超宽体方向发展，比如电动车 400V 往 800V 平台转换需要隔离耐压要求更高的 产品，带有隔离电源的隔离接口产品等集成度更高的隔离产品以及超宽体光耦替代等隔离类产品。 非隔离产品布局：公司磁电流传感器已经实现批量出货，主要应用于光伏、汽车 OBC等领域，汽 车 OBC 的磁电流传感器产品已经起量；车灯照明 LED 驱动也有不错进展，并在部分客户实现量 产；车载电源 LDO 产品在客户端导入顺利，实现量产出货；低边开关已经在行业头部客户完成导 入。