德邦科技智能终端封装材料业务布局进展如何？

业务稳中向好，高端客户持续 突破。

1.智能终端封装材料：智能终端设备封装的重要原材料

公司提供用于智能终端封装工艺的多种材料，包括聚氨酯热熔胶、紫外光固化胶、 双组份丙烯酸结构胶、共型覆膜和导热垫片等。这些材料主要应用于耳机、手机、 平板电脑等移动智能终端以及智能模组器件的封装。根据产品形态的不同，公司 的智能终端封装材料可分为电子级粘合剂和功能性薄膜材料两种形式，其中电子 级粘合剂为主要产品。

智能终端封装材料广泛应用于移动智能终端，如智能手机、平板电脑和智能穿戴 设备的主要模组器件，包括屏显模组、摄像模组、声学模组和电源模块等主要模 组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，这些材料提供结构粘接、导电、导 热、密封、保护、材料成型、防水、防尘和电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端 领域封装和装联工艺中最关键的材料之一。智能终端封装材料面临的技术挑战主 要在于满足不断提升的技术要求，随着智能终端产品不断追求高度集成化、微型 化、轻薄化、多功能化和大功率化，对封装材料的要求也越来越高。这包括耐环 境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害等方面。封装材料必须在高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性之间取得平衡，同时具备耐水、 耐油、耐汗液、环保、低致敏的特性，还需要符合不断提升的人体健康和环境保 护质量标准，并能适应多种固化工艺。

2.智能终端出货量短期波动较大，长期趋势向好

智能手机端进入增长平稳期，TWS 耳机、VR/AR 成为新增长点。智能终端包括 智能手机、可穿戴设备、VR/AR 设备等，经过十余年的发展，智能手机已进入相 对成熟的阶段。据 Canalys 数据，2022 年第四季度全球智能手机出货量下降 18%， 跌至 2.97 亿部，2022 年全年全球智能手机出货量不足 12 亿部，同比下降 12%。

3.公司产品持续突破高端客户

公司持续突破高端客户，智能终端封装材料产品已经成功进入了苹果公司、华为 公司、小米科技等知名品牌的供应链，并且实现了大规模供货。国内供应商在智 能终端封装材料方面的技术研发已经取得了长足的进步，然而在高端市场，如苹 果公司、华为公司等知名品牌的供应链中，国外供应商如汉高乐泰、富乐、戴马 斯、道康宁仍然处于主导地位。公司直接与国外供应商进行全面竞争，并在 TWS 耳机等一些代表性智能终端产品应用上逐步获得了较高的市场份额，未来公司将 会在手机、笔电、Pad 领域寻求突破。

受行业周期等因素影响，市场需求相对疲软，公司通过开发新客户，努力实现营 业收入小幅增长。公司 2022 年智能终端封装材料营业收入 1.82 亿元，较去年小 幅增长 1.49%，受销售价格降低影响，毛利率降低 3.43 个百分点。未来随着智能 终端行业整体复苏以及公司在智能终端供应链中持续突破，智能终端封装材料业 务将会有一定增长。在高端电子专用材料生产项目中，新建有 200 吨智能终端封 装材料产能，公司具备未来扩产的能力。