德邦科技发展历程、股权结构及主营业务基本情况如何？

公司股权结构清晰稳定。

烟台德邦科技股份有限公司是一家成立于 2003 年，专业从事高端电子封装材料 研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，于 2022 年 9 月 19 日在上 交所科创版上市。公司生产广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应 用等新兴产业领域的电子级粘合剂和功能性薄膜材料，主要产品包括集成电路封 装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料。 公司专注研发创新，截至 2022 年 12 月 31 日，拥有国家级海外高层次专家人才 2 人，研发人员 119 人，研发人员占总人数的比例为 18.51%。公司在集成电路封 装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，构建了 高端电子封装材料领域完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，先后承担 多项国家级、省部级重大科研项目。

截至公司 2023 年一季报，公司高管解海华、陈田安、王 建斌、林国成及陈昕分别持有公司 10.59%、2.17%、6.09%、9.29%、1.22%的股份， 此外，董事长解海华分别持有康汇投资、德瑞投资 3.54%、83.49%的合伙份额， 最终持有公司 14.09%的股份。解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕合计控制 公司 37.56%表决权，为公司控股股东、共同实际控制人。 公司与子公司业务定位清晰，分工合理。公司拥有 4 家全资子公司、1 家控股子 公司，子公司有效填补了公司的细分领域，是公司业务的补充和延伸。

公司的产品形态是电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、 智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。根据产品的应用领域和应用场景将 公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端 装备应用材料四大类别。受益下游新能源锂电、集成电路行业高景气，公司营业收入持续高速增长。得益 于持续的研发投入与快速增长的市场需求，公司营收由 2018 年的 1.97 亿元增长 至 2022 年的 9.29 亿元，复合年均增长为 47.34%，虽然 2020、2021 年受“新冠疫 情”的不利影响，但公司抓住国产替代进口的机遇，大力研发新产品、巩固既有 客户、积极开拓新客户，实现了营业收入的逆势增长，2022 年营收大幅增长，同 比增长 58.90%。

按产品类别分类来看，新能源应用材料、智能终端封装材料是公 司的主要业务，二者占比超 70%，新能源应用材料占比逐年增长，近一年大幅增 长。集成电路封装材料受新能源应用材料大幅增长的影响近一年占比下降，但是 公司积极拓展新客户、开发新产品，营业收入稳步增长，2022 年增长 12.87%。按 地区分类来看，公司产品以内销为主，其中华东、华南地区为主要销售地区，二 者占比超 80%，华东地区占比逐年递增，不同地区变化趋势与下游集成电路封测 企业、智能终端供应链企业、光伏叠瓦组件生产企业、动力电池生产企业等重点 客户需求增长相匹配。

在盈利能力方面，自 2019 年以来公司盈利能力大幅提升。2020 年、2021 年、2022 年公司净利润分别同比增长 40.33%、51.32%、62.09%，盈利能力大幅提升。2022年的高速增长得益于原材料成本稳中有降，公司降本增效持续推进、下游客户需 求增长，公司盈利能力进一步提高。

公司综合毛利率相对稳定，集成电路及智能终端板块毛利较高。公司综合毛利率 五年来分别为 34.34%、39.81%、34.96%、34.52%，30.29%，整体稳定在 30%-40% 的区间，近三年略有下降，主要是毛利相对较低的新能源应用材料板块占比大幅 上升。分业务来看，集成电路封装材料毛利率近三年毛利率逐年提升，由 2020 年 的 34.73%上涨为 2022 年的 41.31%，主要原因是新客户的开发使营业收入稳步增 长，新产品的导入使毛利率上涨。智能终端封装材料毛利率近四年在 54%-59%波 动，其中前三年逐年上涨，近一年小幅下降，主要原因是受行业周期影响，销售 价格降低，毛利降低。新能源应用材料方面，毛利率在 13%-26%区间内波动，主 要受成本变化、竞争加剧、销售策略改变的影响。高端装备应用材料毛利率稳定 在 40%左右，整体比较稳定。

期间费用率显著下降，运营销量不断提升。公司 2018 年至 2022 年期间费用分别 为 7590.05 万元、8820.93 万元、9988.56 万元、12402.74 万元和 15405.72 万元， 占营业收入的比例分别为 38.49%、26.96%、23.94%、21.23%和 16.59%。期间费用总体逐年递增，但是随着公司产品技术的成熟，优质客户的产品需求大量增长， 营业收入大幅增长，公司规模效益日益凸显，期间费用率逐年下降。

公司坚持研发创新，在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦 封装等领域实现技术突破。公司在高端电子封装材料领域构建了完整的研发生产 体系并拥有完全自主知识产权。截至 2022 年底，公司拥有国家级海外高层次专家 人才 2 人，研发人员 119 人，研发人员占总人数的比例为 18.51%，公司累计申请 发明专利 639 项，累计获得发明专利 285 项。公司先后参与国家级“A 工程”项 目、国家重大科技“02 专项”项目、国家“863 计划”项目、山东重点研发计划 项目等。