德邦科技业务定位及发展战略是什么？

公司坚定实施“1+6+N（New）”市场发展战略。

1. 近二十年耕耘，形成多场景封装工艺覆盖

德邦科技是我国高端电子封装材料领军者。烟台德邦科技股份有限公司（简称“德 邦科技”）成立于 2003 年 1 月 23 日，于 2020 年完成股改，并于 2022 年 9 月上市， 股票代码为 688035.SH，是国内一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国 家级专精特新重点“小巨人”企业，致力于满足下游应用领域前沿需求并提供创新 性解决方案。公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、 新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料技术开发和产业化。

公司在多年发展中逐步调整发展方向，形成了覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器 件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景的全产 品体系。第一阶段自 2003 年至 2010 年，该阶段公司主要经营工业制造、汽车、矿 山等领域的配套粘接材料，为后续技术研发创造与打造了良好的环境。第二阶段自 2011 年至 2016 年，该阶段公司逐步战略转型，布局新产品领域，在引入以陈田安 为首的核心研发团队及国家大基金后科研实力大幅加强，逐步与高端客户搭建联系。 第三阶段自 2017 年至今，该阶段公司逐步完成在集成电路、智能终端、新能源等高 科技领域的布局，形成了从 0 级封装到 3 级封装的全产业链。

公司产品以电子封装材料为主线，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，主 要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。公司高端电子封装材料产品形态 为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、 电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、 芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节 和应用场景。公司产品以电子封装材料为主线，主要产品贯穿电子封装从零级至三 级不同封装级别。其中，集成电路封装材料属于零级、一级及二级封装范畴，智能 终端封装材料属于二级和三级封装范畴，新能源应用材料属于三级封装范畴。

按照应用场景不同，公司产品可以分为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新 能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，收入占比为 14.29%、30.70%、45.76%、 8.87%。

2. 大基金持股第一大，“1+6+N”战略拓四方

公司坚定实施“1+6+N（New）”市场发展战略。公司持续锁定集成电路封装材料、 智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N （New）”的市场发展战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为 一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、 光伏电池、高端装备 6 个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴（N）细分市场 通过资本整合，拓展新领域，实现快速发展。

公司股权结构较为集中，高管持股&员工持股平台彰显发展信心。截止至招股说明 书签署日，国家集成电路基金持有公司 24.87%股份，为第一大股东。解海华、陈田 安、王建斌、林国成、陈昕五人为公司实际控制人。公司法定代表人及董事长解海 华直接持有公司 14.12%股份，公司董事林国成持有公司 12.38%股份，公司董事及 副总经理王建斌持有公司 8.12%股份，公司董事及总经理陈田安持有公司 2.90%股 份，公司副总经理陈昕持有公司 1.62%股份。此外，康汇投资、德瑞投资为解海华 设立的员工持股平台，解海华持有康汇投资 3.54%合伙份额，并担任康汇投资执行 事务合伙人，其中康汇投资持有公司 5.57%股份；解海华持有德瑞投资 83.49%合伙 份额，并担任德瑞投资执行事务合伙人，其中德瑞投资持有公司 5.37%股份。因此， 解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕五人合计持有公司 50.08%表决权，为公司 共同实际控制人。

公司拥有 4 家全资子公司和 1 家控股子公司。各子公司均主要围绕母公司业务开展 经营活动，专注于电子封装材料的细分领域，系对母公司业务的补充和延伸。