全球碳化硅器件市场规模将如何变化?

全球碳化硅器件市场规模将如何变化?

最佳答案 匿名用户编辑于2023/02/08 13:16

未来随着碳化硅器件在新能源汽车、能源、工业、通讯等领域渗透率提升,碳化硅器件市场规模有望持续提升。

2027年全球导电型碳化硅功率器件市场规模有望突破60亿美元。 根据Yole,2027年全球导电型碳化硅功率器件市场规模将由2021年 的10.90亿美元增至62.97亿美元,2021-2027年每年以34%年均复 合增长率快速增长。汽车应用主导SiC市场,占整个功率SiC器件市 场的75%以上。

随着5G建设的加速,半绝缘型碳化硅器件市场有望持续增长。半 绝缘型碳化硅器件主要用于5G基站、卫星通信、雷达等方向,随着5G 建设的加速,尤其是MassiveMIMO技术的推广,半绝缘型碳化硅基氮 化镓器件市场规模将不断扩大。根据YOLE的数据,2020年封装的氮化 镓射频器件市场规模约为8.91亿美元,其中超过99%都是采用碳化硅衬 底,到2026年,这部分市场规模有望增长至22.22亿美元,年复合增速17%。

 

参考报告

2022中国SIC碳化硅器件行业深度研究报告.pdf

2022中国SIC碳化硅器件行业深度研究报告。SiC碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料,是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。相比传统的硅材料(Si),碳化硅(SiC)的禁带宽度是硅的3倍;导热率为硅的4-5倍;击穿电压为硅的8-10倍;电子饱和漂移速率为硅的2-3倍。碳化硅原材料核心优势体现在:1)耐高压特性:更低的阻抗、禁带宽度更宽,能承受更大的电流和电压,带来更小尺寸的产品设计和更高的效率;2)耐高频特性:SiC器件在关断过程中不存在电流拖尾现象,能有效提高元件的开关速度(大约是Si的3-10倍),适用于更高频率和更快的开关速度;3)耐高温特性:SiC相较硅拥...

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