为什么国芯科技有望实现对恩智浦PowerPC系列产品的国产化替代 ?

为什么国芯科技有望实现对恩智浦PowerPC系列产品的国产化替代 ?

最佳答案 匿名用户编辑于2022/11/08 11:27

如果你对该问题感兴趣的话,推荐你看看《国芯科技(688262)研究报告:引领汽车MCU芯片国产化,受益信息安全芯片硬件化》这篇报告,下面是部分摘录的内容,具体请以原报告为准。

十年磨一剑,公司研究经验丰富,业务系统成熟,产品竞争力强。公司 2010 年引进 PowerPC 架构后,持续专注基于 PowerPC 架构的嵌入式 CPU 技术研发,积累了深厚研究经验。2014 年推出面向国家重大需求领 域的车身控制车辆网关芯片 CCFC2002BC,是公司的首款汽车 MCU 芯 片产品,推出距今已近十年,较长的应用时间为公司产品优化与研发提 供了宝贵的产品实际数据。公司汽车芯片产品经过国家重大需求领域的 考验,可靠性、稳定性强。受益于自主芯片及模组产品业务经验,公司 客户系统方案成熟,芯片设计后的量产导入速度快,能快速对市场需求 变化做出生产反应。

中美摩擦催生自主可控需要,推动汽车芯片国产化替代进程。目前我国 绝大部分芯片都建立在国外公司 IP 授权基础上,核心技术和知识产权受 制于人,国芯科技以开源的 PowerPC 架构与 RISC-V 架构为基础,对授 权依赖程度低。在 ARM 架构较高的授权壁垒以及中美摩擦背景下,国家 重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长,国产嵌入式 CPU 自主化进程和生态建设逐步加速,有较大的发展上升空间。公司深 耕自主可控的嵌入式 CPU 产品领域多年,长期服务国家重大需求领域, 基于开源 PowerPC 与 RISC-V 架构,有望把握市场需求,基于自主可控 的市场需求推动汽车芯片国产化替代进程。

上下游厂商协同创新,合力助推公司汽车芯片业务发展。公司车身控制 芯片和动力总成控制芯片均采用和国内头部车身控制模组厂商、发动机 厂商协同创新的合作方式,在产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和 Tier1 汽车电子模组厂商的关注,及时获取客户反馈。公司汽车 MCU 芯 片获得市场认可,下游厂商持续提供订单支持,公司研发成功的新一代 中高端车身/网关控制芯片已经获得超过 200 万颗订单,并实现数十万颗 出货和装车。

公司产品长期对标恩智浦,有望实现对恩智浦 PowerPC系列产品的国 产替代。根据国芯科技官网信息,公司 CCFC 系列汽车电子芯片均对标 恩智浦相关芯片,针对恩智浦较先进的 57 代 PowerPC 架构汽车芯片, 公司也已设定研究计划与之对标。其中 CCFC2002BC 对标恩智浦 MPC5604,主要用于汽车网关和车身控制;CCFC2003PT 对标恩智浦 MPC5634,主要用于汽车动力总成控制;CCFC2006PT 对标恩智浦 MPC5554,主要用于汽车动力总成控制;CCFC2007PT 对标恩智浦 MPC5674,主要用于域控制器和新能源车电池管理;CCFC2012BC 对标 恩智浦 MPC5604BC、MPC5607B,主要用于汽车网关和车身控制。上述 产品有望在关键领域打破国际垄断,实现自主可控和国产化替代。

公司最新汽车 MCU芯片 CCFC2012BC性价比赶超恩智浦主流产品。 2022 年,公司基于国产 PowerPC 架构 C*Core CPU 内核 C2002,成功研 发 CCFC2012BC 芯片产品,对标恩智浦 MPC5604BC、MPC5607B 系列, 是一款通用汽车电子车身及网关控制芯片。技术参数与制成工艺方面, 封装形式为 LQFP176/144/100/64 等;工作主频最高可达 120MHz;具备多种独立的汽车标准通讯接口 FlexCAN(8 路)、LINFlex(10 路)以及 对外控制接口 eMIOS(64 个)和串行通讯接口 DSPI(6 路);配置较大 存储空间,其中程序存储 FLASH 最高配置可达 1.5M 字节,数据存储最 高配置 FLASH 最高可达 128K 字节,内存空间最高配置可达 128K 字 节;具有两个多通道 ADC(数模转换)控制电路。公司该芯片采用 40nm 工艺,而对标的恩智浦芯片仍为 90nm 工艺,公司产品性能较高,弥补 了产量差距导致的成本劣势,性价比赶超国际厂商主流产品。

参考报告REPORT

国芯科技(688262)研究报告:引领汽车MCU芯片国产化,受益信息安全芯片硬件化.pdf

国芯科技(688262)研究报告:引领汽车MCU芯片国产化,受益信息安全芯片硬件化。公司加速放量车规MCU芯片,国产化空间巨大。车规产品主要覆盖车身及网关控制、发动机控制、BMS、域控制等,客户覆盖本土主流车厂。其中新一代车身/网关控制芯片已内测成功,进入量产,已获得超过百万颗订单;新一代发动机控制和新能源BMS控制芯片研发进展顺利,功能安全等级达到ASIL-D最高安全等级,有望实现电车领域核心部件的国产替代。随着新能源车渗透速率进入新增长阶段,MCU需求将加速爆发,业绩高增可期。信创云安全芯片受益硬件化大趋势,业绩有望维持高增。云安全芯片主要将加解密等消耗主CPU算力的功能进行硬件化。服务器...

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