AI算力硬件中哪些环节的价值量占比正在显著提升？

根据报告测算，2025-2028年间，AI算力硬件资本开支结构正由算力芯片向系统配套迁移，以下环节价值量占比显著提升：

1. 存储：是弹性最大的核心增量环节。英伟达方案中，存储占比由12.1%升至33.2%，其中HBM由7.8%升至20.0%；ASIC方案中，存储占比由28.8%升至61.6%，内存与硬盘占比大幅上升。主要驱动因素为AI需求拉动存储价格维持高位并持续上行，叠加单机存储容量与配置升级。

2. PCB：英伟达/ASIC方案中，PCB占比分别由1.0%/2.9%提升至2.3%/3.5%。英伟达方案受益于大机柜架构演进，正交背板等高速互连方案承担更多通信功能；ASIC方案受益于多芯片堆叠和大规模集群扩展，需配置更多加速卡及对应板级互连。

3. 液冷：英伟达/ASIC方案中，液冷占比分别由1.1%/0.9%提升至2.3%/3.4%。主要系芯片功耗与机柜密度提升推动液冷加速渗透，带动液冷部件单机柜价值量上升。

4. 光模块：ASIC方案中光模块占比保持领先，由13.9%升至17.4%；英伟达方案自2027年起光模块配置强度快速提升，由4.4%升至14.2%，主要系Rubin Ultra NVL576放量及NPO/CPO光引擎实现跨柜光互连。

相比之下，算力芯片价值量占比呈收缩趋势，英伟达方案中由77.8%降至67.2%，ASIC方案中由61.4%降至39.2%。