AMD 如何通过开放生态应对英伟达 CUDA 垄断及云厂商自研 ASIC 的双重挑战？

AMD 应对双重挑战的核心在于构建一个“中立、开放、跨架构”的软件与互联标准体系，而非单纯追求硬件参数的对标。首先，针对云厂商自研 ASIC 带来的异构化痛点，AMD 利用 ROCm 软件平台提供一套通用的代码运行环境。ROCm 支持 PyTorch、JAX 等主流框架，并通过 AI 辅助编程工具大幅降低代码迁移成本，使得不同厂商的加速器能够在统一的软件栈上调度。其次，在硬件互联层面，AMD 主导或积极参与 UALink、OCP 及 UEC 等开放标准，旨在打破专有互联协议（如 NVLink）形成的物理隔离，允许客户混合部署不同品牌的网络设备与计算单元。

对于英伟达 CUDA 的垄断，AMD 的策略是避开正面硬碰硬的封闭生态竞争，转而强调“选择权”与“成本控制”。Helios 整机柜方案展示了这一逻辑：通过在机架级实现 CPU、GPU、DPU 的深度优化，AMD 在推理场景下实现了比竞品更高的每美元 Token 处理能力。这种系统级的性价比优势，结合开放标准带来的供应链灵活性，吸引了寻求制衡单一供应商风险的头部云厂商。因此，AMD 的开放生态并非简单的开源口号，而是通过软硬件协同与标准制定，将自身定位为全球算力基础设施多元化采购浪潮中的关键备选与融合节点，从而在碎片化的市场中建立结构性壁垒。