2026年下半年AI服务器零部件升级的具体方向及受益环节有哪些？

2026年下半年，英伟达Rubin服务器的推出标志着AI服务器硬件的重大升级，主要体现在PCB和MLCC等核心零部件的价值量大幅提升。

首先，PCB价值量增幅最为显著。Rubin服务器引入了正交背板和CoWoP技术。正交背板采用78层、M9级超高多层PCB，用于替代机柜内超2万根铜缆，实现576颗GPU与NVSwitch的全互联。相比传统PCB，其层数大幅增加，材料升级到M9级别，加工难度大幅提高。CoWoP技术则通过取消ABF基板层，将中介层直接安装到PCB上，简化结构并提升性能，但加工难度也随之提高，因为被取代的ABF线宽远小于目前PCB线宽。这些技术改进对PCB的加工技术和材料性能提出更高要求，从而大幅提升PCB价值量。

其次，MLCC用量大幅增长。高端AI服务器所用MLCC颗粒为传统服务器的数倍。例如，NVIDIA GB200单板搭载约6,500颗MLCC，而下一代Rubin单板用量达12,000颗左右。AI服务器已成为高端MLCC的核心增长引擎，日韩厂商的高容值、小尺寸产品出货量显著提升。同时，村田等厂商已对AI服务器用MLCC进行提价，若需求持续高景气，高端产品可能进入新一轮涨价周期。

此外，Rubin机柜整体价值量较上一代几乎翻倍，除PCB和MLCC外，ABF基板和电源价值量也有显著提升。这些变化使得PCB产业链和MLCC产业链企业有望从中受益，特别是在技术壁垒较高的细分领域。