AIDC电源高压直流架构升级节奏及液冷产业链产能扩张逻辑

AIDC电源板块的核心逻辑在于订单兑现与架构升级。关于高压直流架构，市场需区分NVIDIA官方平台标配节奏与CSP侧工程导入节奏。800VDC全面进入服务器内部电源链路更偏向Rubin Ultra及后续平台，并不意味着Rubin阶段必须大规模切换。当前北美CSP推进的±400V HVDC，本质上是适配现有安规、交付节奏和工程可行性的过渡方案。±400V与800VDC在拓扑、功率器件等方面具备较强延续性，CSP先导入±400V说明高压直流架构已从方案讨论进入订单验证阶段。

在液冷产业链方面，国内企业正加速从业务布局向产能落地阶段过渡。金富科技等公司通过再融资扩产液冷板及组件，表明产能建设已实质性启动。同时，产业链探索向上游组件及原材料延伸，如高性能铜基电镀阳极材料等，这些环节因供应紧缺和技术壁垒成为产能制约瓶颈。行业底层逻辑支撑在于海外大厂资本开支维持高增速、芯片性能与功耗提升正相关，以及算力对电力基础设施的刚性需求。国内企业在全球液冷产业链中的份额提升，特别是多零部件环节陆续进入海外供应链，构成了板块长期投资机会。