半导体“画布”之大硅片行业深度报告.pdf
- 上传者：y****
- 时间：2020/06/09
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硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半 导体材料。目前，全球市场主流的硅片产品是 300mm 和 200mm 直径 的半导体硅片。其中，300mm 主要应用在智能手机、计算机、云计算、 人工智能、SSD(固态存储硬盘)等较为高端领域，出货面积占比 60% 以上。
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