通信行业专题报告：光铜共进，AEC等或受益于AI高速短距连接需求.pdf

通信行业专题报告：光铜共进，AEC等或受益于AI高速短距连接需求。在AI浪潮中，铜互连因其低成本和低功耗优势在短距离连接中份额提升。随着生成式人工智能（AIGC）技术的逐步成熟，基于“大数据+大计算量”模型的 新兴应用不断涌现，显著推动了算力需求的持续攀升。作为计算能力的核心载体， 数据中心在算力高需求的驱动下，其相关的服务器领域及上下游产业预计将在未 来几年内迅速扩展。铜连接方案因其低成本和低功耗的优势，预计将在数据中心 短距离连接中的市场份额有所提升。

GB200大量应用铜连接方案，AI推动高速铜缆行业需求高增

随着数据中心设备间数据传输速率和带宽的不断提升，选择合适的互联方案已成 为市场关注的焦点。光纤和铜缆因其抗干扰性和保密性，已成为主要传输媒介。 尽管光纤因传输距离远的优势在通信行业被广泛采用，铜连接方案在数据中心设 备内的短距离连接（如交换机到服务器）中，逐渐获得了更大的市场份额。在 NVIDIA GB200 解决方案的一个重要变化在于交换机和计算节点在单个机柜内 的互连，交换机的内部连接采用铜缆连接，而不是之前的PCB-光模块-电缆连接。

AEC作为数据中心内部高速短距连接技术，逐渐成为业界关注的焦点

AEC 的核心在于通过内置的信号增强芯片，提升铜缆的传输距离和信号质量， 使其在数据中心内部高速互联中发挥着重要作用。当前，我国AEC正处于快速 发展阶段，众多企业纷纷布局 AEC，以期在未来的数据中心市场中获得竞争优 势。展望未来，随着AI技术的不断发展和数据中心算力需求的持续增长，AEC 有望在数据中心内部高速短距连接领域取得更大的突破，同时也为我国算力产业 链的发展注入活力。