精达股份研究报告：主业稳步向上，AI“铜连接”材料放量在即.pdf

精达股份研究报告：主业稳步向上，AI“铜连接”材料放量在即。电磁线老牌龙头，主业基本盘稳步向上。公司成立于1990年，深耕电磁 线/漆包线30余年，参与多项行业标准以及“十二五”、“十三五”规划 编制。公司拥有电磁线/漆包线产能30余万吨，2022年市占率12%，龙 头地位稳固。公司主业以漆包线业务为主（2023年营收占比71%）。受 益于产能扩张以及下游新能源需求增长，公司主业稳步向上。2024年前 三季度，公司分别实现营收、归母净利润160.9、4.2亿元，同比分别增长 22.4%、33.8%。

把握技术更迭，卡位“特导”、“超导”材料。随着技术进步和产业升级， 电磁线生产技术不断向高导电性、高绝缘强度、耐高温方向发展。公司深 度布局特种电磁线、超导新材料等前沿技术，目前两大子公司恒丰特导、 上海超导分别为国内特种导体（下游AI服务器、航空航天等）、高温超导 （下游可控核聚变等）领先企业，布局前沿导体材料，提估值、促成长。

英伟达GB200重新定义柜内连接方式，铜缆产业链放量。2024年3月， 英伟达发布了新一代AI芯片GB200以及与之配套的NVL72/NVL36机 柜，其推理性能、训练速度、能效相比H100大幅提升。GB200首次引 入柜内铜连接方案，采用铜缆作为背板间、计算/交换托盘内部等环节 主要连接方案。铜缆具有成本低、功耗低、延迟低等优势，其中单个 NVL72铜连接成本仅为光连接的1/9，在800G短距离传输领域具有广 阔应用空间。NVL72机柜中仅背板连接就需要铜缆5000余根，合计长 度超2英里。目前，海外谷歌、亚马逊，以及国内华为等厂商加速AI 服务器布局，铜连接市场有望在2025年迎来加速放量。

“镀银铜”是格局极佳环节，公司具备领先竞争力。AI铜连接产业链环节 主要包括铜杆-铜镀银-裸线-线缆，其中铜镀银格局优，具有极高的技术壁 垒（电镀、拉丝、后道加工）、资质壁垒（电镀资质、认证壁垒）。银是 三大超导材料中导电性最优的品种，由于电信号在线缆中遵循“趋肤效 应”，因此镀银是高速通信铜缆的核心工艺。进入800G时代，224G铜缆 的镀银难度及价值量相比传统112/64G大幅提升。公司控股子公司恒丰 特导是国内镀银铜领军企业，突破“超微细”高速传输铜线瓶颈，在高速 通信领域与安费诺时代微波、泰科电子、乐庭智联、立讯精密等头部下游 长期合作。新一代AI服务器放量在即，公司作为核心环节有望重点受益。