连城数控研究报告:硅片设备龙头,外延布局筑就新成长.pdf
- 上传者:子虚乌有
- 时间:2024/01/01
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连城数控研究报告:硅片设备龙头,外延布局筑就新成长。硅片设备领先龙头,业务外延拓展新增长点:公司起于切割设备,成长 于单晶炉,以晶硅生长及加工设备为基逐步外延至电池、组件设备、辅 材领域并横向拓展至半导体领域开拓新增长点;公司 2018/2022 年营收 及归母净利润分别为 10.5/37.7 亿元、1.65/4.52 亿元,2018-2022 年 CAGR 分别达 38%/29%,2023Q1-3 公司营收/归母净利润为 36.98/4.58 亿元, 同增 74%/79%,业绩持续高增长。
光伏设备随技术迭代需求持续增长,半导体领域国产替代空间大:1) 光伏设备: N 型技术迭代下硅片环节单晶炉环节控氧要求更高,低氧 单晶炉需求有望高增,大尺寸+薄片化趋势下增加切割设备替换空间; 电池环薄膜沉积设备投资占比升至 30-50%,技术迭代下薄膜沉积设备 及清洗制绒需求高增;组件环节对串焊机提出更高工艺要求,催生新组 件设备需求;2)半导体领域:SEMI 预计 2025 年半导体设备销售额达 1240 亿美元,2022-2025 年 CAGR 达 5%,半导体单晶炉以海外企业为 主,国产份额不足 40%,存在较大替代空间。
技术筑基,多样化外延布局开拓成长空间。1)硅片设备布局完备,技 术顺应行业发展需求行业领先。硅片环节公司涵盖全产线设备,产品布 局完备,技术上顺应市场趋势推出低氧单晶炉,技术行业领先;2)摆脱 大客户依赖,非隆基占比不断提升。公司持续开拓新客户,隆基占比2022 年已降至约 30%,同时公司逐步获取双良、阿特斯、天合等非隆基客户 订单,公司已摆脱大客户依赖;3)业务多样化布局,拓展新增长点:公 司通过持股艾华半导体、无锡釜川科技、拉普拉斯布局电池设备,已获 大客户订单,2023 年预计实现营收约 2 亿元,2024 年有望翻倍增长; 组件设备随 BC 产能释放亦有望提升;辅材焊带环节出货逐步提升,2023 年有望实现 5 亿元营收,2024 年有望持续高增长。4)在手订单充沛, 支撑业绩稳增长。截至 2023 年三季度末,公司在手订单约 110 亿元, 其中晶体生长及加工设备 96 亿元,电池片及组件设备订单 8.9 亿元, 其他订单 5.1 亿元,公司在手订单充沛。5)积极开拓半导体领域,加速 国产替代。公司 24 英寸超大直径半导体级直拉单晶已投入市场,同时 积极合作开发碳化硅设备及蓝宝石设备,后续有望为公司新业绩贡献 点。
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