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半导体硅片龙头沪硅产业9688126）研究报告：引领12英寸国产替代。国内半导体硅片龙头，引领 12 英寸硅片国产替代：公司为国内半导 体硅片的龙头，产品以 8 英寸和 12 英寸硅片为主，已在技术上实现 12 英寸硅片 14nm 及以上逻辑工艺与 3D 存储工艺的全覆盖和规模化 销售，客户涵盖国内外一线主流晶圆厂。随着 12 英寸产能快速提 高，占营收比例持续提高，盈利能力呈现明显改善趋势。在 SOI 硅片 方面，公司掌握了拥有自主知识产权的 SIMOX、Bonding、Simbond 等先进制造技术，并通过授权方式掌握了 SmartCutTM制造技术。目前 公司 8 英寸及以下 SOI 硅片稳定运行，并通过定增投入 12 英寸 SOI 硅片，有望打破海外垄断。

定增扩产 12 英寸硅片，投入 SOI 硅片研发：公司 12 英寸硅片产能 持续提高，从 2018 年的 10 万片/月提高到 2021H1 年的 25 万片/月； 2021 年末，30 万片/月的产线建设已经完成。公司通过定增继续扩产 30 万片/月的产能，此次扩产以面向 20-14nm 制程应用的 12 英寸半导 体硅片产能扩充为主、兼顾 10nm 及以下制程应用的 12 英寸半导体硅 片产能，预计 2024 年有望达到 60 万片/月。另外，通过此次定增公司 还将投入研发 12 英寸 SOI 硅片，目前 12 英寸 SOI 硅片基本被海外垄 断，项目实施完成后公司将建立 12 英寸 SOI 硅片 40 万片/年的供应 能力。

半导体高景气带动硅片需求上行，国内占比有望持续提高：硅片是 最大宗的半导体材料，2020 年半导体硅片占据晶圆制造材料 35%的份 额。在 5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体景 气持续高涨，半导体硅片市场持续向好。根据 SEMI 统计，2015 年至 2021 年间，全球半导体硅片市场规模从 75 亿美元增长至 140 亿美 元，年复合增速约 11%。从出货面积来看，根据 SEMI 统计和预测， 2021 年全球硅片出货量为 142 亿平方英寸，较去年增加 14.5%，预计 2022 年 /2023 年 /2024 年 出 货 量 增 幅 达 6.4%/4.6%/2.9% 至 148.96/155.81/160.33 亿平方英寸。从国内的市场来看，2020 年中国大 陆半导体硅片市场规模 13 亿美元，2016-2020 年均复合增长率为 29.17%，高于全球平均水平。随着中国大陆半导体产能占比持续提 高，叠加国内硅片企业快速扩产，未来中国大陆半导体硅片占比有望 持续提高。