半导体行业124页专题报告：射频前端千亿蓝海，国产化东风渐起.pdf
- 上传者：StartYourFinance
- 时间：2021/09/13
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半导体行业124页专题报告：射频前端千亿蓝海，国产化东风渐起。射频前端是无线通信模块的核心组件，国产份额不足10%。本深度专题系统梳理射频前端行业在5G&WiFi6驱动下市场规模、工艺技术的变化，海内外龙头产品优势及发展历程，并描绘不同类型国内公司发展路径，最后深度梳理了近30家国内射频前端公司发展现状。我们认为在国内终端客户大力支持、全球晶圆产能短缺、5G模组技术难度降低等背景下，射频前端国产化迎发展东风，布局齐全产品线的国内龙头、细分赛道特色厂商具备投资机遇。射频前端是无线通信模块的核心组件，主要市场为手机蜂窝。无线通信模块主要包含天线、射频前端、主芯片三部分，射频前端对信号传输质量至关重要。射频前端主要由滤波器（Filter）、功率放大器（PA）、开关（Switch/Tuner）、低噪声放大器（LNA）四种器件构成，这四种器件2020年市场规模占比分别为47%、32%、13%、8%。技术壁垒方面，射频前端器件采用特殊制造工艺，且不同器件之间的工艺差别大，美日巨头以IDM模式垄断市场，国内厂商需要突破设计、工艺两层壁垒，射频前端器件的技术难度从大到小为：滤波器、功率放大器、开关/低噪声放大器。
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