存储芯片行业研究报告:存储60年,观历史,聊兴衰
- 上传者:Bosunram
- 时间:2021/04/06
- 浏览次数:1664
- 下载次数:129
- 0人点赞
- 举报
存储芯片行业研究报告:存储60年,观历史,聊兴衰。存储的需求基石,来源于与文明传承与延续。信息存储的需求基石,来源于文明传承与延续,随着世界数字化趋势而爆发增长。按照存储介质的不同,现代数字存储主要分为光学存储、磁性存储和半导体存储三类。从存储市场规模来看,2019年机械硬盘市场规模约为585亿美元,占据总体市场的32%;DRAM市场规模约为603亿美元,占33%;FLASH市场规模约为480亿美元,占26%。
DRAM市场从“群雄逐鹿”到“三国鼎立”。历史50多年,DRAM每约5年价格降至1/10,杀伐惨烈。DRAM产品在成本、技术、品质等为核心竞争要素,而背后需要企业在融资能力、产业链配套及人才梯队等全方位储备,考验系统性资源调动能力。全球DRAM厂商已从“群雄逐鹿”形成“三国鼎立”,未来看中国企业制造端合肥长鑫、设计端兆易创新如何突围。
FLASH新一代存储主力,将成兵家必争之地。近年来随着消费电子领域的需求增长,FLASH市场规模呈现快速增长趋势,特别是NANDFLASH已成为手机、笔记本等主力存储介质,而可穿戴设备、IOT等应用兴起驱动NORFLASH成长。NAND市场格局主要有三星、铠侠、西部数据等企业主导。NORFLASH主要有旺宏、华邦、兆易创新等主导。未来看长江存储自研3DNAND产品,有望迎来收获期。
存储行业遵循着摩尔定律,每18个月集成度提升1倍,意味着性能提升1倍,而单位价格却下降一半。半导体存储产品在过去的60多年里,每一种主流产品的技术都快速演进与迭代,对于玩家来说既是机遇也是危险,每一次新技术的迭代充满着客户选择的未知,需要玩家全力以赴,如果踩准市场需求,则一个小玩家也能平地而起,而如果猜错路线,则大玩家也面临无情淘汰。
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业深度分析及投资框架(184页ppt).pdf 1382 6积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 932 3积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告:牛角峥嵘.pdf 508 12积分
- 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 481 6积分
- 半导体设备产业重磅报告:探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 427 10积分
- 硬核电子科技产业研究:半导体、5G、人工智能(111页).pdf 383 5积分
- 半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 370 6积分
- 半导体行业分析:半导体产业链全景梳理.pdf 368 3积分
- 半导体行业深度报告:115页半导体设备投资地图.pdf 349 10积分
- 半导体行业深度研究:详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 319 6积分
- 半导体零部件行业深度报告:领航国产替代浪潮,国内群星纷至沓来.pdf 84 12积分
- 半导体行业先进封装专题报告:HBM需求井喷,国产供应链新机遇.pdf 55 3积分
- 半导体设备专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破!.pdf 54 8积分
- 2023中国半导体设备产业行业现状及发展趋势研究报告.pdf 53 5积分
- 半导体存储行业深度报告:穿越存储60年,AI时代,新周期.pdf 52 10积分
- 半导体存储行业深度报告:数据量增长驱动存储升级,产业链迎国产化机遇.pdf 51 5积分
- 半导体行业研究:车规级芯片.pdf 51 3积分
- 半导体封测行业研究报告:半导体周期复苏带动封测回暖,先进封装成长空间广阔.pdf 48 3积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇.pdf 47 4积分
- 半导体行业深度报告:算力时代来临,Chiplet先进封装大放异彩.pdf 46 8积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇.pdf 47 4积分
- 半导体材料行业深度报告:万丈高楼材料起,夯实中国“芯”地基.pdf 35 15积分
- 半导体先进封装专题报告:枕戈待旦,蓄势待发!.pdf 33 5积分
- 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:HBM迭代,3D混合键合成设备材料发力点.pdf 30 8积分
- 半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益.pdf 22 6积分
- 半导体存储行业专题报告:存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升.pdf 21 5积分
- 功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起.pdf 21 4积分
- 半导体设备行业专题报告:Sora打开新视野,先进制程持续发力.pdf 21 4积分
- 半导体先进封装深度报告:后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道.pdf 20 6积分
- 半导体封装材料行业深度报告:“后摩尔时代”,国产材料助力先进封装新机遇.pdf 17 7积分