电子产业链之覆铜板行业深度研究.pdf
- 上传者：代号9527
- 时间：2020/01/09
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覆铜板(CCL)是下游 PCB 的核心原材料，在材料成本中占比 40%以上。CCL 是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成 的一种板状材料，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
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