乐鑫科技研究报告:AIOT Wireless SOC细分龙头,软硬件双轮发展.pdf
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- 时间:2023/10/26
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乐鑫科技研究报告:AIOT Wireless SOC细分龙头,软硬件双轮发展。深耕 AIOT 赛道,AIOT Wi-Fi MCU 多年出货量全球市占第一。公司 10 余年围绕 AIOT“连接”+“处理”需求,经过 10 余年发展,公司业务 扩展为包括自主研发包含底层操作系统的软件开发框架平台 ESPIDF,并提供了编译器等工具链。即公司为客户提供一站式解决方案, 包括芯片、模组、应用软件方案、云连接和 APP 等。客户也从主要以 智能家居为主扩展为更广泛的 AIOT 下游。公司是在 AIOT Wireless SOC 领域与 Cypress、瑞昱等国际厂商同属于第一梯队的本土企业。
行业:硬件朝着加强连接和处理能力方向升级,市场空间不断扩展。 多种连接标准和协议并存于 AIOT,现有 AIOT MCU 多同时支持,WiFi、蓝牙 BLE、Zigbee 等协议。Matter 作为开源的新型智能家居设备 连接标准,可增强设备在不同生态系统和平台上的兼容性。此外,芯片 还朝着通过提高集成度和集成 AI 算法等方向提升芯片本地处理能力。 AIOT 市场成长性较好。据 IoT Analytics 数据,从 2022 年至 2027 年, IOT 市场规模可增至 5250 亿美元,CAGR 达 22.0%。而对应的 IOT 设备连接数可增长至 297 亿个,CAGR 达 16%。
竞争力:软硬兼具,多维度打造公司长期护城河。公司高度重视研发能 力建设,公司技术来源均为自主研发,原始创新。硬件层面,公司持续 创新,持续赋予产品强大性价比和差异性,目前已形成相对完善产品矩 阵;软件层面,公司开发并升级 ESP-IDF 开发框架,开发 ESP RainMaker 软件平台,持续增强用户粘性,形成了较好的生态壁垒。
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