乐鑫科技(688018)研究报告:Wi~Fi MCU领域龙头,软件硬件一体化协同发展.pdf
- 上传者:红四方
- 时间:2022/10/17
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乐鑫科技(688018)研究报告:Wi~Fi MCU领域龙头,软件硬件一体化协同发展。公司自 2008 年设立以来深耕 Wi-Fi MCU 芯片领域,拥有强大的研发实力 与深厚的技术积淀,目前产品线已拓展至 Wireless SoC 领域。从技术来 看,经过多年的技术研发和积累,公司在芯片设计、AI、射频等方面拥有 多项自主研发的核心技术,产品性能位居行业前列。从业绩来看,2017 至 2021 年,公司营业收入从 2.7 亿元增长至 13.9 亿元,CAGR 达 50%, 2021 年归母净利润增速达 91%。我们认为,随着技术水平的提升以及产 品矩阵的丰富,公司有望受益于 AIoT 赛道高景气,迎来业绩高增。
物联网与通信技术不断发展,下游需求逐渐增长
从物联网与通信技术来看, Wi-Fi 协议不断演进,传输速度及信道带宽等 参数的提升为智能设备的连接奠定了技术基础;Matter 协议的发布也将加 速智能家居生态的建立。从应用场景来看,物联网应用场景不断拓宽,从 智能家居、消费电子等领域拓展至工业控制、能源管理、健康医疗等领 域。从市场规模来看,根据中商情报网的预测,受益于应用场景的拓宽, 全球物联网市场规模有望在 2022 年达到 6.1 万亿元,CAGR 为 15%;中 国物联网市场规模预计在 2022 年达到 3.5 万亿元,CAGR 为 24%。
软件硬件协同发展,生态建设构筑护城河
硬件方面,公司已经形成四大硬件产品体系,芯片产品具有集成度高、尺 寸小、功耗低、性价比高等特点,应用场景广泛。软件方面,公司拥有自 研的 ESP-IDF 操作系统及丰富的软件开发框架,ESP RainMaker 平台已 实现商业化,能够满足下游多样化开发需求、降低二次开发成本。生态方 面,公司以开源的方式构建了开放、活跃的技术生态系统,平台效应逐步 凸显。根据 TSR 数据,公司在 Wi-Fi MCU 领域连续多年全球市占率第一。 展望未来,随着公司硬件产品的升级、更多功能的叠加,以及开源生态的 建设,公司有望持续保持核心竞争力。
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