中瓷电子研究报告:电子陶瓷打造中国“京瓷”,进军第三代半导体.pdf
- 上传者:十一路
- 时间:2023/08/09
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中瓷电子研究报告:电子陶瓷打造中国“京瓷”,进军第三代半导体。AI 高速成长带动公司光模块陶瓷类管壳业务高增,消费类产品打开第 二成长空间:公司光通信器件外壳业务,可用于封装 TOSA、ROSA、ICR、 WSS 等全系列光通信器件,传输速率覆盖 2.5Gbps 至 800Gbps,应用于光纤 骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。据 Lightcounting 统计数据显示,2021 年全球光模块市场规模为 73.7 亿美元,预计随着未来几 年数据通信高速发展,光模块市场将迎来快速增长期,2025 年全球光模块市 场规模有望达到 113.2 亿美元,CAGR 约为 11%。
公司新增精密陶瓷零部件业务,主攻半导体设备零部件,国产替代空 间广阔:随着在电子陶瓷领域的逐步深耕,2022 年公司突破技术难度更高的 精密陶瓷零部件业务。精密陶瓷零部件作为半导体设备关键零部件之一,包 括陶瓷环、手臂、真空吸盘、陶瓷加热盘和静电卡盘等产品,主要应用于刻 蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。需求端看, 仅静电卡盘,据 QYResearch 统计 2021 年全球市场销售额为 17.14 亿美元,预 计 2028 年将达到 24.12 亿美元。
重组并购有序推进,拓展第三代化合物半导体业务:2023 年 7 月 13 日, 公司收到证监会同意发行股份购买资产的批复,该项目有望年内落地。该项 目落地后,中瓷电子将具备 GaN 射频芯片和 SiC 功率器件的设计及生产能力, 进一步拓展公司在半导体领域的布局,同时提升母公司无线功率器件外壳业 务的协同能力。
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