晶盛机电(300316)研究报告:设备+材料双轮驱动,平台型龙头星辰大海.pdf
- 上传者:一鸣惊人
- 时间:2023/03/06
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晶盛机电(300316)研究报告:设备+材料双轮驱动,平台型龙头星辰大海。光伏长晶设备龙头,耗材第二曲线发力穿越周期。2023 年硅片行业扩 产高景气持续,预计 2023 年硅片设备新增市场空间为 293 亿元;公司 作为长晶设备龙头,产品力与竞争力行业领先,在手订单饱满。此外, 公司发力布局坩埚、金刚线等耗材业务,随着新建产能陆续投放,我们 预计将在 23-25 年逐步形成新的利润增长点,助力公司穿越行业周期。
12 寸硅片设备国产化提速,公司整线覆盖+一体化布局引领行业发展。 国内厂商积极扩产大尺寸硅片,截至目前国内厂商已在 23-25 年已规划 的新增产能为 109/105/71 万片每月,国产设备市场空间超百亿元。公 司的半导体硅片设备布局全面,同时拓展附加值较高的零部件业务。公 司目前半导体业务在手订单饱满,预计 23-25 年下游设备需求中公司可 触达空间合计达到 107 亿元,未来发展前景广阔。
SiC 下游应用渗透率+国产化率双击,公司前瞻布局打开长期成长空间。 碳化硅作为新一代半导体材料性能优越,目前处于从 0 到 1 的快速发展 期。预计 SiC 在新能源车渗透率在 27 年有望提升至 25%,下游应用需 求爆发带动全球衬底市场规模在 25 年达到 92 亿元,外延设备达到 82 亿元。目前 8 英寸衬底和外延设备生产能力稀缺,公司在衬底与设备层 面布局进展顺利,随着技术和产能布局落地,新一轮成长未来可期。
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