光芯片行业深度研究：卧薪尝胆国产光芯片持续渗透，厚积薄发中高端产品替代加速启动.pdf
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- 时间：2022/09/06
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光芯片行业深度研究：卧薪尝胆国产光芯片持续渗透，厚积薄发中高端产品替代加速启动。立于时代风口，光芯片有望引领下一轮科技革命：光芯片归属于半导体领域， 是光电子器件的核心组成部分。其应用场景远不仅仅局限于通信领域，在工业、 消费电子、汽车、军事等领域均有非常广泛的应用。较之集成电路芯片，除了具 体实现的功能外，差异主要体现在：1）芯片制备角度，光芯片制备流程与集成 电路芯片有一定相似性，但侧重点不在光刻环节，而在于外延的设计和制备，这 也决定了行业内 IDM 模式是主流，区别于标准化程度高、行业分工明确的集成 电路芯片领域；2）芯片材料角度，较之集成电路芯片常用的硅片，二代化合物 半导体（如 InP、GaAs）是更为常用的光芯片材料；3）应用场景角度，光芯片 未来会广泛应用于各个行业，我们认为未来或将是一个光子替代电子的大时代。
国内外加快部署建设光网络数据和通信基础设施建设，光通信激光器芯片成 长空间大：数通领域需求高景气，电信千兆宽带加速建设助力 10G PON 持续火 热，推动光通信激光器芯片需求走高。据源杰科技第二轮审核问询函回复中的测 算，2021 年用于光模块的光芯片的全球市场规模约 22.7 亿美元。我们假设激光 器与探测器芯片价格相近，因而激光器芯片市场规模约 11.4 亿美元。考虑到当 前国内厂商激光器芯片业务收入较多集中在千万级或刚刚过亿，成长空间广阔。
光通信激光器芯片国产替代动力足，高端产品替代加速启动：1）产品角度， 当前 10G 及以下的国产程度已较高，25G 仅有少部分厂商能批量发货，25G 以 上仍处研究或小规模试产阶段；2）应用领域角度，国内厂商在电信市场的光纤 接入和无线接入领域参与程度较高，数通市场加速渗透；3）外延能力角度，国 内厂商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，虽然外延技术与国外头部 厂商仍有明显差距，但当前正持续追加投入。我们认为技术突出聚焦高端产品国 产替代、具备自主外延设计和制备能力以 IDM 模式发展的国内厂商优势显著， 伴随高端产品开启国产替代&数通领域加速渗透，国内厂商未来有望加速成长。
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