江波龙研发进展如何？

江波龙实现主控芯片技术突破，满足多样化市场需求。

1. 自主研发成果：主控芯片技术突破与市场落地

江波龙在主控芯片领域取得显著进展，已自主研发 eMMC、UFS、SD 及 USB 等产品 的主控芯片。江波龙已独立设计并成功商业化的三款主控芯片为车规级 WM3000 USB 主控 芯片、WM5000 SD 主控芯片及 WM6000 eMMC 主控芯片。在 eMMC、SD 卡及 USB 产品 中已累计应用量超过 3000 万颗。2024 年 11 月江波龙自研 WM6000 系列 eMMC 主控芯片 凭借其先进工艺和优秀性能，在 142 款产品中脱颖而出，荣获“中国芯”优秀技术创新产品 奖。 除了已量产及广泛应用的主控芯片，由于 UFS 日益成为嵌入式存储产品的主流形式， 江波龙设计并成功流片首批 UFS 主控芯片，即 WM7400、WM7300 及 WM7200，对应 UFS 4.1、UFS 3.1 及 UFS 2.2 三大主流产品。 江波龙已成为中国内地首家成功设计并完成 UFS 4.1 主控芯片流片的存储企业。这一 系列成果不仅巩固了江波龙在存储芯片设计领域的技术壁垒，也为公司拓展智能手机、汽 车存储等高附加值市场提供了核心竞争力。

自研设计主控芯片可实现对存储性能的更佳控制与优化，并对存储产品的市场竞争力 带来正向影响。基于江波龙各系列主控芯片的工艺优势，搭载公司自研主控芯片的各类存 储产品相较市场同类产品具有明显的性能和功耗优势。2025 年，公司推出制程最先进的 UFS 主控芯片 WM7400。搭载 WM7400 主控的江波龙 UFS4.1 产品采用高性能芯片架构， 同时具备更优的 H8 待机功耗及能效比，顺序读取速度高达 4350MB/s，随机读写速度高达 750K / 630K IOPS，容量最高可达 2TB。产品整体性能显著优于市场主流产品。搭载 WM7400 主控的江波龙 UFS4.1 产品有助于用户在端侧 AI 产品（如 AI 手机、AI 平板、智 能汽车、人形机器人等）在复杂应用中实现实时决策，畅享流畅体验，目前，该产品已在 业界多个主流平台完成兼容性测试。 与国际领先的供货商合作，保持市场竞争力。目前正在生产的自主设计主控芯片均由 全球领先的代工厂制造，确保芯片性能卓越。例如，江波龙利用三星最先进的晶圆制造技 术，顺利完成 UFS 4.1 主控芯片流片。除自主设计外，江波龙亦与国际领先的主控芯片制 造商联芸科技及慧荣科技订立长期供应协议。与头部企业共同建立强大而稳定的“国内+国 际”供应链网络。未来，公司也将基于主控芯片技术实力，保持并扩大公司在存储领域各 个市场的领先地位。

智能手机市场：eMMC Ultra 产品引领性能升级

自研主控芯片助力入门级产品性能最大化。在智能手机市场，江波龙推出的 eMMC Ultra 产品采用自研 WM6000 主控芯片，通过超协议设计突破 eMMC 5.1 标准限制，带宽提 升 50%。其顺序读写性能接近 UFS 2.2 水平，随机读写性能亦提升 23%。性能的突破使搭 载 eMMC Ultra 的智能手机在多任务处理、高清视频播放及大型游戏加载等场景中表现更 流畅。

eMMC Ultra 产品在自研主控芯片的赋能下具备广阔市场前景。首先，eMMC Ultra 产 品为用户提供了加量不加价的选择，变相为客户节约成本。其次，eMMC Ultra 产品用比肩 UFS 的性能，解决了入门级 5G 手机用户的卡顿痛点。再次，AI 手机的普及率逐年提升， 存储性能升级迎合产业趋势。最后，高性能 eMMC 迎合了海外用户真实需求与公司的出海 战略。根据 EqualOcean，海外终端用户，特别是非洲（100 美元以下手机产品占据 49%的 市场份额）与欧洲市场客户，依旧以入门级手机消费为主，对成本有着较高的诉求。

随着智能手机存储容量需求的持续增长（如 5G 视频、AI 摄影等功能对大容量存储的 依赖），eMMC Ultra 有望在中高端手机市场实现规模化替代，进一步扩大江波龙在智能终 端等细分子领域的市场份额。

汽车存储市场：车规级产品矩阵覆盖智能驾驶与座舱需求

在汽车存储市场，江波龙构建了涵盖 UFS、eMMC 和 SPI NAND Flash 的车规级存储 产品矩阵，全面适配 ADAS 高级辅助驾驶、智能座舱及车载网关等场景。江波龙自 2019 年进入车规存储领域以来，于 2020 年率先发布了车规级 eMMC 产品。此后，公司持续拓 展产品线，不断推出更全面的车规级存储产品。经过 6 年的发展，江波龙已在汽车存储领 域取得了优异成绩。凭借市场先发优势以及自主技术研发和综合服务能力，公司在 2024 年 取得了显著的市场增长。目前，江波龙已与 20 余家主机厂和 50 余家 Tier 1 汽车客户建立 了深度合作关系，并顺利通过 20 余家主芯片平台的兼容性测试。

自研自控的主控芯片已于车规级存储中落地应用。2025 年 4 月 23 日，公司在上海国 际车展首次亮相了搭载 WM6000 主控的车规级 eMMC（定义为全芯定制版本）。该产品基 于自主知识产权的主控架构开发，支持高速模式，容量最高可达 128GB，符合 AEC-Q100 Grade2/3 可靠性标准，工作温度覆盖-40℃~105℃与-40℃~85℃，适配中轻量级智能化的汽 车场景。针对 T-BOX 的高耐久性和高速响应需求，车规级 eMMC 全芯定制版搭载自研主控 WM6000 后，配合动态监控与故障自愈机制，实现存储单元全生命周期的高效运行，保 障远程指令的即时执行和 OTA 升级的流畅进行。

车规级 LPDDR4x 产品支持 Grade2 车规标准，速率高达 4266Mbps，通过双通道 Bank Group 架构将带宽利用率提升 30%，并采用 PASR 休眠机制 将 VDDQ 电压降低至 0.6V，在 高速率基础上实现更低功耗。 2025 年公司推出的 WM7000 系列 UFS 主控实现了 UFS 4.1/3.1/2.2/2.1 全协议覆盖。未 来，车规级 UFS 将会逐步搭载公司自研主控，助力国内特定的汽车市场需求，同时为新一 代智能汽车提供“硬件预埋、软件定义”的存储升级路径。

基于主控芯片自研自控优势，随着新能源汽车渗透率提升及“车路云一体化”技术加 速落地，江波龙的车规级存储产品有望在自动驾驶、智能座舱等场景中实现更大规模化的 应用。

2. 自研主控能力撬动产品盈利与产业链话语权重构

产品溢价与降本效应：技术加成下的成本优化与毛利率提升

自研主控芯片的能力是存储模组厂商实现产品差异化与成本控制的核心抓手。首先， 通过自主设计主控芯片，企业可优化存储模组的整体架构，减少对外部元器件的依赖，从而显著降低制造成本。例如，江波龙的 eMMC Ultra 产品既能使中高端手机客户在不升级 接口标准的前提下实现性能跃升，也能降低低端手机客户 BOM 成本。 再次，由于自研主控芯片研发投入大、周期长，具备一定的技术壁垒，主控芯片具备 相对较高的毛利率水平。此外，主控芯片的性能提升（如纠错算法、动态磨损均衡）可延 长存储产品寿命，减少售后维护成本，间接提升毛利率。 目前江波龙自研主控芯片自用为主。未来，随着自研主控芯片的持续迭代，除了赋能 自有存储产品外，有望进一步丰富产品价格带，拓宽产品应用契合空间，提升公司毛利水 平。

 产业链合作：从“模组厂商”到“战略合作伙伴”的角色升级

主控芯片研发能力使模组厂商能够与 NAND 原厂建立更深层次的合作关系，从而在供 应链中占据主动地位。毫无疑问，自研主控芯片增强了江波龙在产业链中的话语权。江波 龙由于拥有自研主控，其硬件和固件完全自主，可以灵活、无缝地匹配国内外的晶圆。自 研主控的加持，有助于让终端芯片发挥出优势，为客户带来更大价值。 主控芯片研发能力使模组厂商能够与下游客户巩固合作关系。江波龙通过旗下已经批 量应用的主控芯片，能够高效率满足客户，特别是大客户的产品性能要求，助力下游客户 推出市场差异化产品。2025 年 6 月 16 日，江波龙与全球知名的存储解决方案提供商 Sandisk（闪迪）在中山存储产业园签署合作备忘录。通过结合江波龙在主控芯片（由旗下 慧忆微提供）、自有固件和元成 ESAT 专品专线封测制造服务方面的专业技术能力，以及 闪迪在系统设计与闪存技术领域的领先优势，共同为客户带来高品质的 UFS 存储解决方 案。此外，在售后服务故障解决等领域，江波龙能以自有能力帮助客户快速解决问题，从 而最终建立起主营业务的进入壁垒，增加大客户黏性。