EDA定义、分类、市场规模、供需与融资分析

消费级芯片厂商成为潜在增量。

EDA（Eletronic Design Automation,电子设计自动化）是一种利用计算机辅助技术完成集成电路（IC） 设计、仿真、验证等全流程的工具链总称。作为半导体产业链上游的核心基础技术，EDA 可显著提升芯 片研发效率、降低设计复杂度，其技术水平直接决定芯片性能与产业创新能力。

国外企业早期以内部自用 CAD 工具开展设计，伴随技术迭代，逐步催生商用化产品，并推动行业形成 系统设计自动化的格局；国产 EDA 虽起步较晚，但依托国家政策支持与企业自主研发，正加速向全流 程自主化目标迈进。

EDA 工具按应用场景可分为三大类，包括前端设计、后端设计、制造衔接类。根据设计对象的不同，可 以分为数字电路设计工具、模拟电路设计工具、射频电路设计工具、晶圆制造工具、仿真工具、封装设 计工具等。

观察者报告网和中商情报网数据显示，2024 年全球 EDA 市场规模约为 157.1 亿美元(同比+8.1%)， 2017-2024 年复合增长率达 11.1%，预计 2026 年将达到 183.3 亿美元，相较于 2024 年增长 16.7%。据 Trend Force 数据，2024 年 Synopsys、Cadence、西门子分别占据全球 EDA 市场的 32％、29％、13％， 前三大企业市占率达到 74%。

具体来看，Synopsys、Cadence 及西门子 EDA 三家技术各有侧重： Synopsys：以数字设计工具见长，拥有 VCS 仿真器、Design Compiler 综合工具、ICC2 布局布线工具 等黄金标准产品，覆盖数字设计全流程；其硬件平台如 Palladium、Zebu、HAPS 在原型验证领域占据 主导。 Cadence：模拟设计工具 Virtuoso 全球领先，数字后端工具 Innovus 亦具优势；IP 领域表现突出，尤 其在 DDR 内存 IP 和 Tensilica 处理器 IP 方面技术领先。 西门子 EDA：以 OPC（光学邻近校正）和 DTF 工具为核心竞争力，在芯片制造签核（signoff）阶段不 可替代。

据相关数据，2024 年中国 EDA 市场规模为 135.9 亿元（同比+13.3%），2019-2024 年复合增长率达 13.3%。中国 EDA 市场份额前五的厂商分别为 Synopsys（32%）、Cadence（29%）、西门子 EDA （17%）、华大九天（6%）、Ansys（5%）。

对于国内 EDA 市场，目前仍由国际三巨头占据绝对主导地位。中国 EDA 市场同样由 Cadence、 Synopsys、Siemens EDA 三大巨头垄断，前三大企业占比超 70%。目前，我国本土企业华大九天超过 了另外两大国外企业 Ansys、Keysight，市场份额占比达 5.9%。

海外 EDA 厂商在中国大陆收入下滑，印证国产替代走强。从 Synopsys 和 Cadence 在中国大陆地区的 营收看，两家海外厂商分别在 FY24 及 FY25Q1 出现负增速，整体收入增速出现放缓趋势。在国内 EDA 市场规模保持增长的背景下，印证国产 EDA 市占率正在提升。

国内 EDA 并购整合加速，产品+估值同步优化。根据 Synopsys，开发一款 EDA 点工具需要 3 年时间， 平台型工具至少需要 5 年；不同环节间点工具所需要的专业知识差异较大，研发团队能力可能无法复用。 因此，并购为 EDA 行业必然趋势，具有平台产品的大型 EDA 厂商整合点工具，利用现有销售渠道快速 实现放量，考虑到二级市场 EDA 公司较一级市场公司具有一定溢价，并购同步实现产品线+估值优化。 2025 年以来，华大九天、概伦电子分别公告并购案；证监会 2025 年 5 月 16 日发布《关于修改的决定》 （“并购新规”），增强对科技创新行业并购的监管适应性。国内 EDA 行业已进入加速整合阶段。

根据是否被列入实体清单将需求分为两类： 1）华为、中芯国际、海光、长存、华虹等受到限制设计/制造大厂，较早开启 EDA 国产替代，已为国 产 EDA 产品采购的大客户，国产替代率提升为市场共识，替代率的因素更多受到产品的技术进步带来 的影响，因此本次加码对于替代加速和采购量的刺激作用不大。 2）消费级芯片厂商为潜在增量。包括小米玄戒、紫光展锐等手机 SoC 厂商，地平线、蔚来、小鹏、理 想、比亚迪等 ADAS 芯片厂商，以及腾讯、字节等自研 ASIC 的大型 CSP；由于海外工具、产品与海外 晶圆代工厂商绑定更为紧密，便于流片，这类厂商使用海外设计类 EDA、IP 等产品占比较高。如果本 次限制范围波及消费级芯片厂商，将为国产 EDA 产品提前打开较大的潜在市场，形成预期差。

自十四五规划中确定 EDA 的顶层设计后，我国 EDA 领域的投融情况有了根本性的好转。2022 年，国 内 EDA/IP 这一赛道融资达到高点，融资额超 80 亿人民币，较 2020 年增长超 8 倍。资本市场上，自 第一家 EDA 企业概伦电子 2021 年上市后，华大九天等企业又陆续登录资本市场，显示出国家对这一赛 道的重视。 然而，长期以来资本的涌入，使得 EDA 公司的数量急剧增长。根据半导体综研的数据，全球目前共有 116 家企业参与 EDA 工具的研发，而国内企业以不到 10%的市场份额占据了超 50%的企业数量。这一 情况反映了国内竞争的激烈，初创公司多以点工具展开创业，尽管取得了不错的成果，但仍无法整合起 来以面对海外龙头的竞争。回顾海外龙头的成长经验，并购才是主旋律，我们认为国内大概率会复制类 似的路径，打造国家 EDA 航母平台以应对海外竞争。 下表是我们整理的 2025 年以来 EDA/IP 发生的部分相关投融事件，可以看到赛道投融火热，知名机构 与产业资本争相投入,今年以来已出现 1 起十亿级融资事件。感兴趣的读者，可以登录 RimePEVC 平台 获取 EDA/IP 赛道全量融资案例、被投项目及深度数据分析。