半导体细分板块盈利情况如何？

AI驱动MPU及存储表现亮眼， Q1全球前60大半导体企业营收环比-3%，预计Q2环比+6%。

MPU及存储板块表现亮眼，25Q1全球前60大半导体企业营收同比+25%，净利润同比+46%。据SIA数据，25Q1全球半导体销售额约1677亿美元（YoY+19%，QoQ-3%）。 我们梳理了全球前60家半导体企业25Q1业绩情况得到，25Q1全球前60大半导体企业营收1916亿美元（YoY+25%，QoQ-3%），净利润568亿美元（YoY+46%，QoQ-3%）， 与全球半导体销售额变化一致。

二季度收入和利润均环比成长，预计25Q2全球前60大半导体企业营收环比+6%，净利润环比+12%。预计25Q2全球前60大半导体企业营收约2030亿美元（YoY+23%， QoQ+6% ，净利润637亿美元（YoY+50%，QoQ+12%）。

从细分板块观察，受益于AI需求持续强劲，MPU及存储板块表现亮眼，25Q1净利润实现环比增长。 （1）营收端：25Q1除射频和模拟板块外，其余细分板块营收均实现同比增长，MPU板块亦实现环比增长。具体看，25Q1 MPU/晶圆制造/存储/设备/封测/材料板 块营收分别同比+37%/+32%/+31%/+24%/+6%/+3%，而射频/模拟板块营收分别同比-8%/-7%。 （2）利润端：25Q1除射频、模拟和材料外，其余细分板块营收均实现同比增长，MPU和存储板块亦实现环比增长。具体看，25Q1存储/晶圆制造/MPU/设备/封测 板块净利润分别同比+318%/+49%/+42%/+41%/+10%，而材料/模拟/射频分别同比-56%/-31%/-15%。

从细分板块盈利能力看，25Q1存储板块随存储芯片ASP提升毛利率同比大幅+17.6pct，晶圆制造板块毛利率受益于产能利用率提升同比+5.8pct。25Q1存储/晶圆制造/设 备/射频/封测板块毛利率分别同比+17.6pct /+5.8pct /+2.4pct /+1.5pct /+0.1pct，而材料/模拟/MPU板块毛利率分别同比-3.5 pct /-3.2pct /-1.6pct。 （1）存储：存储芯片ASP同比提升30%以上，驱动25Q1板块毛利率同比大幅+17.6pct，环比+1.6pct则受益于HBM/DDR5等高端产品收入占比提高。25Q1存储板 块毛利率47.8%，同比提升17.6pct，环比提升1.6pct，同比大幅提升系25Q1存储芯片ASP同比提升30%以上，环比提升则主要受益于HBM/DDR5等高端产品收入占 比提高。 （2）晶圆制造：下游温和复苏带动代工厂产能利用率同比提升，25Q1板块毛利率同比+5.8pct，环比受季节因素影响小幅-0.6pct。25Q1晶圆制造板块毛利率54.1%， 同比提升5.8pct，环比小幅下降0.6pct。24Q1全球晶圆代工厂产能利用率约74.2%，预计25Q1已提升至80%左右，因而25Q1板块毛利率同比提升；环比小幅下降则 主要系一季度是传统消费电子淡季。

消费电子传统淡季，25Q1晶圆制造板营收环比-4%。25Q1晶圆制造板块营收295.36亿美元（YoY+32%，QoQ-4%），营收环比下降主要系一季度为消费电子传统淡季。 （1）台积电：25Q1营收环比-5%，略超指引中值，主要受手机受季节因素影响，AI需求仍持续增长。25Q1营收255.3亿美元（原指引250~258亿美元），同比增长 35.3%，环比下降5.1%，环比下降主要受智能手机季节性影响，但AI相关需求的持续增长部分抵消该影响。 （2）中芯国际：25Q1营收环比+2%，低于指引，系厂务孤立事件及新设备验证因素，短期导致ASP下降。25Q1营收22.47亿美元，同比增长28.4%，环比增长 1.8%（原指引6%~8%），低于指引，主要由于25Q1厂务维修事件影响工艺精度和成品率，以及新设备导入验证改进导致良率波动，使得25Q1晶圆ASP环比下降。

2025年Fab厂设备支出将同比小幅+2%，其中中国台湾/日本/韩国分别同比+56%/+30%/+28%，而中国大陆则同比-24%，预计25年中国大陆设备收入占比从40%下降至 30%左右。SEMI预计2025年全球Fab厂设备支出1100亿美元，同比增长2%。分地区看，中国大陆Fab厂支出同比大幅下降24%，但占比35%，仍是半导体设备最大销售地 区；中国台湾/日本/韩国将分别同比+56%/+30%/+28%，中国台湾系受益于先进制程和先进封装扩产，日本系台积电在熊本建设晶圆厂，韩国则主要受益于HBM需求飙升。

SEMI预计2025年全球半导体制造设备销售额同比+6%，其中随着供需持续正常化，NAND设备2025年将在低基数上同比增长46%。与Fab厂设备支出对应，2025年全球 半导体制造设备销售额约1077亿美元，同比增长6%，其中NAND设备同比高增46%，DRAM设备受益于AI部署对HBM的需求激增同比增长10%。

DRAM及NAND量价齐跌，25Q1存储板块营收环比-11%。25Q1存储板块营收210.24亿美元（YoY+31%，QoQ-11%），环比下降主要由于DRAM及NAND平均单价环比下 降，以及位元出货量受季节性影响环比下降。 其中存储龙头美光：25Q1营收80.53亿美元（YoY+38%，QoQ-8%），净利润15.99亿美元（YoY+426%，QoQ-14%）。

存储ASP环比下降，而25Q1存储板块毛利率环比+1.6pct，系主要受益于HBM3e/DDR5销量扩张。据TrendForce数据，25Q1 DRAM合约价环比下降0%~5%，NAND合约价环比下降 15%~20%，存储芯片价格环比下降。而25Q1存储板块毛利率47.8%，环比提升1.6pct，主要受益于25Q1 SK海力士HBM3e、DDR5等销量扩张带动整体利润率提升。 （1）SK海力士：25Q1 DRAM位元出货量环比下降高个位数百分比，ASP环比基本持平；NAND位元出货量环比下降高十位数百分比，ASP环比下降近20%。 （2）美光：25Q1 DRAM位元出货量环比下降高个位数百分比，ASP环比下降中个位数百分比；NAND位元出货量环比小幅增长，ASP环比下降高十位数百分比。值得注意的是， 25Q1数据中心DRAM收入创历史新高；HBM收入超过10亿美元，环比增长超过50%。