地平线机器人具有哪些竞争优势？

软硬一体全栈自研及战略、商业模式领先。

1.智驾软硬一体模式稀缺，向高而行战略清晰

汽车智驾系统按照产业链环节可以分为三类：1）以智驾芯片为核心的域控硬件；2）以操作系统、中间件、 工具链等为核心的底层软件；3）以智驾算法为核心的功能软件及应用程序。其中，芯片+操作系统组成了最核 心的智驾计算平台；智驾算法构成了中高低阶解决方案核心，城区高阶智驾对计算平台的硬件算力配置及算法 复杂性要求最高，对传感器融合感知及安全冗余要求也更高。 地平线的稀缺性体现在践行软硬一体模式，具备高阶智驾全栈解决方案的能力。公司覆盖智驾系统高技术壁 垒及平台生态的高价值链环节，具备更强的综合竞争力： 1） 相对 Momenta 等软件全栈公司，公司具备芯片+底软的计算平台优势，不依赖英伟达 Drive 第三方智驾平 台；可通过算法来深度定义芯片及计算架构，发挥极致的智驾系统效率，并实现硬件降本； 2） 相对英伟达等计算平台公司，公司具备高阶智驾软件算法能力，深度赋能主机厂实现全栈解决方案的价值 创造，解决方案成本更低； 3） 相对 Mobileye 等软硬全栈公司，公司中低阶解决方案具备更高性价比及更开放的生态链，高阶智驾解决方 案能力更强，包括性能更优的计算平台、更强的算法软件。

地平线打造全栈高阶智驾解决方案的战略清晰，从低阶到中阶、高阶，公司成长曲线持续加速。汽车智驾 是 AI 端侧应用的重要领域之一，从 L2 开始的高级辅助驾驶到 L5 的无人驾驶是实现深度价值创造的必由之路， 从智驾普及的技术路径看，领先的算法+足够大的算力+海量丰富的数据是三大技术要素。地平线创始人& CEO 余凯博士认为“2025 年将是一个智能驾驶的拐点，在未来三年内，智能驾驶行业的格局将基本确定”。

2.以全新 J6 芯片及 Nash BPU 打造坚实底座

J6 系列芯片可提供中高低阶智驾解决方案，旗舰版 J6P 对标英伟达下一代 Thor 系列。公司 2024 年 4 月 发布 J6 系列芯片，包含 J6B、J6L、J6E、J6M、J6H、J6P 共六个型号。J6 系列芯片不仅能接续此前 J2/J3/J 5 中 低阶智驾市场需求，并实现配置进阶： 1）J6B 定位基础 ADAS 芯片，主打“极致性价比重塑主动安全新标杆”，接续升级 J2/J3 芯片 ADAS 市场 需求，J6B 芯片算力 10+ TOPS 大于 J2（4TOPS）和 J3（5TOPS）； 2）J6E定位高速 NOA，主打“极致体验高速，NOA 最优解”；J6M 定位高性价比城区 NOA，主打“普惠 城区性价比，方案最优解”，较上一代 J5 芯片大幅提升 CPU 算力等性能1，J5 CPU 算力仅 25-30 kDMIPS，J6M 大幅提升至 137 kDMIPS；通过第三代纳什 BPU 优化支持 BEV+Transformer 架构。J6M 芯片综合性能或超过英 伟达 Orin N。 3）旗舰版 J6P 具备六大产品制高点，包括高集成度（CPU/BPU/GPU/MCU 四合一）、高算力（560 TOPS）、 高效率（支持 BEV/Transformer 先进模型）、高处理能力（CPU 计算能力/带宽总线/图形处理/操作系统）、高接 入能力（支持 24 路摄像头、雷达等传感器/万兆以太网）以及高安全（最高功能安全等级/支持硬件配套子系统） 等。从性能看，地平线单颗 J6P 性能接近目前高阶智驾主流采用的双颗英伟达 Orin X，对标智能驾驶下一代芯 片 Thor。

对标英伟达 Drive 智驾平台，“硬件+底软”的深度融合构建 CUDA 生态护城河。2015 年英伟达发布第一 代 Drive PX 平台，并用于特斯拉 HW2.0。随后十年间，英伟达的硬件架构、软件算法通过和量产客户不断磨合 实现演进，CUDA 生态大幅加快智驾开发效率：1）硬件架构支持开发者直接面向 GPU 编程，并置入专为自动驾驶开发的加速器。Orin 系列芯片 GPU 基于 Ampere 架构，直接支持 CUDA 编程模型。Orin 芯片集成专为自 动驾驶设计的加速器如 DLA（深度学习加速器，高效执行卷积神经网络推理）、PVA（可编程视觉加速器，用 于计算机视觉任务）等，开发者可通过 CUDA 语言调用 GPU 的并行计算能力，显著提升 AI 推理和感知算法的 效率。例如，在自动驾驶的实时图像处理中，CUDA 加速的卷积运算能大幅降低延迟，提升决策速度；2）软件 工具链深度整合。英伟达配套了 DriveOS 底层操作系统，里面继承了 CUDA、TensorRT（深度学习模型通过层 融合等技术压缩体积，实现推理加速 3 倍）、cuDNN（预置优化的卷积算法，提升目标检测模型效率）等核心 组件，形成完整的开发工具链。DriveWorks 中间件提供传感器抽象、数据记录等功能，降低开发门槛。理想汽 车选择英伟达的核心原因就是工具链极大提升了调试效率；3）大量开发者加入 CUDA 生态，迁移成本高。开发 者算法基于 CUDA 进行优化，代码习惯已经固定，迁移重新部署的成本较高；且一线开发者的反馈可以帮助 CUDA 针对性优化问题，CUDA 相对竞争对手的开发效率进一步提升。目前英伟达的 CUDA 生态仍是其高端智 驾芯片最深的护城河。

围绕征程系列芯片，地平线全栈自研“硬件+底软+算法”持续迭代的智驾底座。公司征程系列芯片及智驾 计算架构 BPU 是智驾解决方案的底座，功能类似笔记本电脑的 CPU 芯片及 Windows 操作系统。智驾系统的高 效运行离不开软硬结合，基于算法、编译器、计算架构三者结合，BPU 能够实现数据驱动及自动化验证，持续 为智驾系统提供计算效率最优解，成为驱动智能汽车加速进化的本源动力： 1）硬件层面，通过 CPU/GPU/NPU/MCU 等多处理器分工协作，实现高效协同计算。CPU 采用 18 个 A78A E 核，算力提升到 410kDMIPS 支持神经网络模型计算；NPU 实现 560TOPS 算力适配端到端大模型和交互博弈算法等； 2）软件层面，“踏歌”嵌入式中间件对标英伟达 DriveWorks，提供标准化车规级服务和工具链，提升车企 全流程开发落地效率；“艾迪”软件开发平台提供易用的开发工具和 API，实现快速开发迭代； 3）算法层面，Nash BPU 架构和“天工开物”工具链对标 CUDA 生态，全栈自研的 HSD 高阶智驾解决方 案具备英伟达相对欠缺的高阶智驾算法能力。地平线 Nash BPU 聚焦先进神经网络架构和智能加速计算等最新 技术，可围绕智驾应用场景进行专项优化，能够充分发挥片上系统的高性能、低延迟、低能耗优势，持续保持 跨代际领先的产品竞争力。天工开物工具链包含大量即用模块和参考算法，不仅可高效部署于地平线芯片，加 速客户智驾开发进程，亦可通过 IP 授权进一步开放支持车企自研智驾芯片，构筑出灵活的商业模式。

基于芯片硬件+底软+算法的软硬一体模式，地平线 BPU 持续迭代升级，最新一代 Nash BPU 真实计算效 能大幅提升，智驾系统综合效率最优。从操作系统及工具链两个层面看，具体表现为： 1）操作系统层面，公司 BPU Nash（纳什）架构专为 Transformer 架构设计，将硬件乘加单元从 16*16 升级 到 32*32，引入稀疏张量处理引擎来支持 Sparse4D 算法的高效执行。Sparse4D 算法是地平线 2022 年独立提出 的端到端感知算法，将多帧点云和摄像头图像深度融合，提升对小目标和远距离障碍物的检测精度，并减少计 算量。通过硬件和软件算法自研，地平线芯片实现效率最大化，在有限的芯片算力等资源下实现综合性能最优。 2）工具链层面，公司工具链重点发力“快速部署”，“天工开物”工具链支持车企将 PyTorch/TensorFlow 模型快速部署到征程芯片，算法工程师能够在几分钟内完成从代码编写到 BPU 硬件验证的闭环；“踏歌”嵌入 式中间件提供车规级操作系统接口、传感器抽象层与安全监控服务，加速整车集成与功能验证；“艾迪”软件 开发平台支持模型自动迭代改进。

当前智驾系统性能正快速迭代变革，地平线软硬结合具备明显优势。当前智能汽车计算性能尚未满足用户 需求，在硬件性能出现冗余之前，软硬结合的计算性能都会优于软硬解耦；如果只具备硬件能力而缺乏算法理 解，或只有算法理解而缺乏硬件落地，则难以适应智驾解决方案的快速演进或尚未收敛的行业现状。当前地平 线相对竞争对手具备明显优势： 1）相对英伟达，地平线具备“硬件+底软+算法”全面能力，算法能力可使硬件配置最大化发挥并具备极致 性价比。英伟达只具备“硬件+底软”能力，CUDA 是通用并行计算架构。由于英伟达尚不具备高阶智驾（应用 层）算法，需要兼容多个车企的不同算法，对特定算法的适配和优化不足，可能会因为数据搬运和冗余计算损 失效率。根据何小鹏在 2024 年 AI 科技日的观点，英伟达 Orin X 的算力实际利用率仅为 30-40%，无法发挥硬 件设计的 254TOPS 算力。地平线旗舰芯片 J6P 芯片具备 560TOPS 算力，但能对标英伟达下一代 1000T OP S 的 Thor X，实现全场景智驾体验，这主要得益于公司算法可以充分发挥硬件/底软运行效率。此外，软硬结合可以 实现硬件配置的极致性价比，基于 J6M 的域控硬件单车成本较英伟达 Orin N 或可便宜 1 千元人民币，目前 J 6M 方案已经应用于比亚迪天神之眼 C、理想 AD Pro 等主机厂中阶智驾方案上。 2）相对 Momenta，地平线不依赖第三方硬件和底软，算法开发不受限制且能实现深度协同。地平线自研 的计算架构 BPU 核心理念是“算法定义硬件，硬件反哺算法”，软硬协同优化才能实现技术领先性，支撑高效 能计算。从 2016 年的卷积神经网络（CNN）到 2021 年的 BEV+Transformer，再到 2024 年的端到端大模型，智 能驾驶的主流算法仍在迅速迭代。如果根据硬件来匹配算法，会遇到硬件设计无法适应新算法需求的问题，硬 件设计在“落后一代”和“追平身位”间往复。例如，2018 年地平线启动研发 J5，当时定位是支持主流的 CNN 的智驾场景，CPU 算力相对薄弱，较难单独支持 2021 年特斯拉推出的 BEV+Transformer 新型智驾架构。2021 年地平线启动研发 J6 系列芯片，打破硬件单独开发的路线，而是根据对算法及趋势的理解倒推硬件架构，从软 件的思路和需求出发做硬件。J6 系列芯片继承了 CPU/GPU/NPU/MCU/VPU 等多计算单元，实现硬件“领先一 代”的前瞻设计，不仅能够满足立项时主流的 BEV+Transformer 架构，更是前瞻性支持了 2024 年端到端大模型 等算法的部署。 3）相对 Mobileye，公司中低阶解决方案具备更高性价比及更开放的生态链，高阶智驾解决方案能力更强， 包括性能更优的计算平台、更强的算法软件。

综合来看，当前智能驾驶技术路线、解决方案仍未收敛的现状下，地平线软硬一体打通了硬件和软件算法 的藩篱，有利于保持其硬件设计前瞻性和算法技术领先性，基于 J6 系列智驾系统的优秀性能和极致性价比是通 过“硬件+底软+算法”的全面结合来实现的。此外，公司通过提供类 CUDA 的开发者友好工具链，吸引开发者 协同演进，在智能驾驶的快速洗牌中形成效率优势“以快打慢”“以高打低”，真正构筑企业护城河。

3.以先进算法及工程化追求最优量产效率

地平线是业内率先提出并持续践行软硬结合技术路径的智驾科技公司。要想真正做到“软硬结合”，不仅 要具备世界级的算法软件能力，更重要的是洞悉真实应用场景，定义先进的智能计算架构，并能够在量产工程 实践中发挥极致的系统效率。智驾解决方案的开发、验证及测试需要多年的专注研发、强大的算法能力以及在 硬件工程和系统集成方面的深厚行业技术知识，地平线集软件、硬件及工程能力于一体的独特定位奠定了显著 的竞争优势，建立了更高的进入壁垒。 地平线在软件与算法层面的深厚积累长期被市场低估。截至 2024 年 5 月，公司智驾软硬件方向研发人员 超 1500 人，其中海外及海归硕博人才占比超过 70%，软件与算法团队在整体研发中占据主导地位。公司学者成 果卓著，先后斩获 Google Waymo 自动驾驶算法挑战赛 5 个单项世界冠军，提出的智驾感知端到端算法 Spars e4D 在 nuScenes 公开数据集名列第一，多篇论文入选国际顶会并落地应用：2023 年首篇以自动驾驶为主题的 Un iAD 端到端大模型荣获 CVPR 最佳论文奖，为端到端算法范式提供行业标杆；2024 年两篇论文入选 ECCV 2024，推 动在线车道图构建技术创新并已在 SuperDrive 系统中应用；2025 年提出的 MomAD 动量感知规划端到端自动驾 驶论文再次入选 CVPR 2025，展现了端到端算法的新范式与前瞻性。

公司认为打造用户“好用、爱用”的高阶智驾系统，需同时解决 Scale Up （性能提升）和 Scale Out（场 景泛化） 的问题，而解决这一智驾系统工程难题，本质上是要设计一个“看得明白、想的清楚”、更具拟人化 的智驾系统，即“精准的还原与认知物理世界，具备拟人的思维意识及驾驶行为”，具体而言： 1）世界模型：认知世界 | 理解世界，看得明白。端到端的世界模型能够帮助智能汽车建立精准的世界观，通过 动静态推理与数据训练，提升系统对客观物理场景的理解与认知水平，从而实现智能驾驶系统性能与场景泛化 的全面提升。 2）交互博弈：双擎驱动｜拟人安全，想的清楚。以数据驱动的交互博弈模型为内核，承接上游端到端的高维特 征信息与动静态目标信息，结合少量的安全规则边界进行博弈验证，得出更稠密的精细规划，从而实现兼顾系 统上下限的拟人化驾驶行为。

地平线 HSD 功能体验优秀，25 年 9 月开始全球首发量产。当前从公司公开展示的实车测试效果来看，HSD 已全面覆盖城区、高速、乡间小路、停车场等道路场景，还可实现基于园区漫游的车位到车位体验，且无需任 何形式的记忆建图；在城市用户实际应用场景中的表现达到了高水准，可轻松应对超宽无车道线路口通行、礼 让骑行人、拥堵汇流/换道、跨车道变道、连续异形路口等复杂路况，以高度拟人化的驾驶能力做到全场景好用。

4.以快人一步的战略引领商业价值共创

快人一步的量产造就公司客户资源全面卡位。地平线 2019 年开始战略聚焦智能驾驶并坚定软硬一体技术 路径，战略打法聚焦智驾规模化量产，率先打造最佳应用实践，致力于成为智能汽车产业的最大公约数。公司 解决方案从 ADAS 辅助驾驶到 AD 智能驾驶推进得更为稳健，客户全面覆盖比亚迪、奇瑞、理想、长安、上汽、 广汽、一汽等，2024 年 ADAS 市占率超过 40%。量产经验的加持有利于公司征程 6 芯片系列及 HSD 高阶全栈 解决方案快人一步地拓展新客户，有望在未来三年智驾平权普及期牢牢占据市场主导权。

柔软灵活的商业模式输出标准化技术及价值最大化。地平线在智驾产业链定位 Tier2，拥有高度灵活、可拓 展的量产合作模式，具备丰富的量产工程化经验。从 IP 开放授权到智驾解决方案交付，公司完整成熟的软硬件 产品矩阵与智驾全栈技术，能够为客户提供全链路的量产开发支持与平台化服务。具体合作模式包括：1）I P 授 权模式—开放授权 BPU®或智驾感知算法，助力客户及生态伙伴快速建立软硬件自研能力；2）计算方案模式— 提供以芯片与工具链为核心的标准产品，协同软硬件生态伙伴为车企提供差异化量产解决方案；3）解决方案模 式—发挥软硬结合优势，提供准量产的全栈解决方案，帮助客户快速验证与适配地平线智驾量产平台；4）联合 开发模式—与客户建立深度战略合作，整合各自技术优势，共同打造面向量产的全栈智能驾驶系统。

5.以全球化的体系能力及资源破圈出海

地平线具备全球化视野及优质海外产业链及股东资源。公司创始人及核心高管技术团队具备海外研究工作 经验，股东覆盖大众等产业链全球龙头及 Baillie Gifford 等顶级投资机构，与知行科技、佑驾创新等国内 T ier 1 及博世、电装、安波福等全球 Tier1 前瞻布局海外智驾业务（ADAS 及高速泊车场景为主）拓展，并与大众汽车 集团和大陆集团分别成立了合资公司酷睿程（CARIZON）和智驾大陆（Horizon Continental Technology）进行智 驾业务深入合作。随着 2025 年地平线征程 6 系列芯片及高阶智驾解决方案 HSD 量产，公司与主要合作伙伴或 合资公司的进展如下： 1）博世及电装：2025 年 4 月地平线分别与德国博世集团及日本电装两大全球 Tier1 巨头正式达成战略合作，加 速辅助驾驶技术在全球范围的普及应用。其中：博世将基于地平线征程 6B 打造新一代多功能摄像头，并基于征 程 6E/M 打造博世纵横辅助驾驶升级版，目前均获得多家车企的项目定点；电装将基于地平线征程家族计算方 案，结合电装在辅助驾驶系统研发与整车集成方面的技术积累，共同打造组合辅助驾驶产品。 2）酷睿程：2023 年 11 月地平线与大众旗下软件科技公司 CARIAD 中国合资成立，注册资金约 9 亿欧元（67.57 亿人民币），地平线持股 40%；当前已具备超 500 名智驾工程师，打造覆盖高速与城区场景智驾解决方案，2026 年起新一代高阶智驾解决方案 HSD 将搭载于集团全新上市车型。 3）智驾大陆：2022 年合资成立，2024 年 7 月完成研发团队重组并启动新一轮团队规模扩张，研发团队（尤其 是算法方向）核心成员来自地平线体系，拥有多年产品开发及量产交付经验；供应链、运营及测试团队骨干多 具备大陆集团背景。坚持“in China for Global”战略，依托大陆集团遍布全球的生产制造基地、工程服务网络以 及对国际法规标准的深刻理解，智驾大陆不仅能为主机厂客户提供强有力的本土化支持，还具备全球化拓展强大助力。24 年完成在日本、印度、欧洲的测试车辆的部署，目标 2026 年在主要海外市场完成量产工作。

地平线产品技术及全球化体系能力领先。当前海外 ADAS 普及度高于国内，欧盟已强制规定新汽车必须配 备自动紧急制动（AEB）系统，新的《车辆通用安全条例》于 2022 年 7 月开始实施，引入了一系列 ADAS 强制 性要求，但海外中高阶自动驾驶（AD，L2+/L2++）推广进度慢于国内。此外，欧洲等区域对汽车智能驾驶的功 能安全等产品体系认证要求更高，当前基于地平线 J2/J3 芯片的前视一体机 ADAS 产品已经通过欧盟 E-NCAP 认证，配套上汽、奇瑞等国内主机厂汽车出口；公司正构建全系智驾产品系列全球权威认证： 1） 在汽车网络安全领域，地平线 2022 年通过 TÜV 莱茵 ISO/SAE 21434 汽车网络安全管理体系认证，成为国 内首家获此资质的智驾企业；2023 年，征程 5 计算方案凭借硬件架构与通信协议的全生命周期防护能力，摘得 行业首张“汽车 SoC 芯片可信安全产品认证”。 2） 在软件和系统层面的安全管理领域，地平线智能驾驶环境感知项目 2022 年通过 ASPICE CL2 级认证，标志 着软件开发成熟度比肩国际一线供应商；2023 年 4 月，公司获得了 ISO 21448 预期功能安全标准流程体系认证， 成为业内首家通过预期功能安全标准流程体系认证的智驾科技公司。 3）在道路车辆人工智能安全标准领域，地平线基于 ISO/PAS 8800 建立的 AI 安全流程体系 2025 年 4 月通过美 国权威认证机构 exida 的认证，成为全球首张且唯一的 ISO/PAS 8800 认证证书的获得者。这份来自国际权威机 构的认证，为地平线构建了通向全球市场的"安全信任护照"，同时标志着地平线已构建起符合国际最高道路车 辆 AI 安全标准的产品开发体系，能够充分满足 OEM 和 Tier1 的相关安全需求。 4）在智能驾驶系统人机交互领域，地平线开发的高阶智驾系统 HSD HMI 凭借极简美学设计、数字镜像世界、 软硬协同工程能力，荣膺 2025 年德国 iF 设计奖（全球设计界奥斯卡奖）。