国科微各项业务布局情况如何？

系列芯片智能化提升，新品推出拓宽市场份额。

智慧视觉芯片营收占比提高，系列芯片竞争力稳步提升。2024 年，公司智慧视觉系列芯 片产品实现销售收入 9.5 亿元，由于公司整体业务缩减，该产品营收同比下降 23.43%， 占公司 2024 年全年营业收入的 47.84%。公司前端视频编码芯片 GK72 系列产能充足， 持续为消费类与行业客户提供有竞争力的芯片解决方案。此外，公司普惠型智能视频编 码芯片 GK7205V500 系列已完成样片验证以及客户侧导入，进入批量推广阶段，可为市 场提供更高性价比的智能编码方案。 公司注重创新领域芯片推广。2024 年 10 月 22-25 日，公司在安博会现场，推出全新 4K AI 视觉处理芯片 GK7606V1 系列。该系列内置双核 A55 处理器，拥有最高 2.5TOPS 算 力，支持 4K 编解码、AI ISP、双 3D 降噪、图像防抖、多目拼接、多光谱融合等核心技 术，具有高画质、低码率、低内存、低延时以及低功耗等优势，可广泛用于智能安防、 行车记录仪、无人机图传、运动 DV、会议摄像头等高阶应用领域。

公司开发自研 NPU，提升芯片竞争力。国科微已实现从轻量级到中高级算力的完整布局。 国科微于 2023 年 9 月，在 2023 世界计算大会大会现场展示了普惠型 IPC SoC 芯片 GK7205V500 系列，该系列芯片支持 5M 编码，提供 0.5T—1T 普惠算力。其后推出的 GK7205V510 系列芯片产品集成自研轻量级 1T NPU，与专用 IVE 组合，赋予下游智能硬 件安防感知和认知能力，大幅提升检测准确度与实时性。

产品矩阵完善，具备完整全系列自研产品规划。公司积极进行产品布局，完成了从传统 /行业安防（带算力和不带算力）及消费类 IPC 从高端到低端的完整全系列自研产品规划， 产品更加丰富，客户覆盖范围更大。公司在原有普惠型智能 5MP/4MP/3MP 芯片大规模 出货的基础上，持续迭代，并研发了新一代带 AI 算力（全新 ISP 升级，集成了前沿 AIISP 技术、多目技术）具备性价比的全自研 4K 产品，公司同时立项了经济款 AI-ISP 和 安防腰部产品，预计在 2025 年度推出极具性价比的产品；为适应消费类 IPC 市场的变 化，公司规划了多目+AOV 极具性价比的常电和低功耗系列芯片，同时为了扩大市场份 额，公司在中低端消费类产品已有对应的项目立项，预计在 2025 年推出，我们看到公司 产品矩阵逐步完善，有望受益于从 AI 趋势下对芯片性能要求的提升。

超高清芯片仍为主要营收之一，公司系列产品覆盖广泛。2024 年，超高清智能显示系列 芯片产品实现销售收入 7.7 亿元，其营收同比下降 70.15%，占公司 2024 年全年营业收 入的 39.15%。公司超高清智能显示系列芯片产品主要有 GK62 系列、GK63 系列、GK65 系列、GK67 系列等，分别对应高清机顶盒芯片、超高清 4K 机顶盒芯片、超高清 8K 机 顶盒芯片、TV/商显芯片。公司产品具有高集成度、低功耗等特性，支持 TVOS、国密、 AVS 等多项国产技术标准，可广泛应用到卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV 机顶盒、OTT 机顶盒、TV/商显和端侧人工智能等市场。 持续更新 4K 直播卫星系列芯片，市场份额稳居行业前列。2024 年 4 月 24 日，国科微 于第三十届中国国际广播电视信息网络展览会上推出 4K 直播卫星解码芯片： GK6323V100S。该芯片属于公司针对广电运营商市场和 IPTV 运营商市场推出的 GK63 系列，目前均已大规模量产。GK6323V100C 是 4K 超高清解码芯片集成高性能 4K 视频 编解码处理器、4K 图像显示处理器和 GPU 图形处理器，为用户带来 4K 超高清影音娱乐 体验。在广电运营商领域，公司产品目前已经在中国广电 90%左右的有线网络省分公司 导入出货，进一步提升了公司 4K 产品在有线电视领域的竞争力和市占率。

GK67 系列依托鸿蒙生态，扩大市场份额占比。2024 年，公司推出的商显芯片 GK67 系 列已经在主流教育机、会议机及泛屏商显终端厂商出货，商显产品全面兼容鸿蒙生态， 并通过鸿蒙 4.0 兼容认证。该系列包括两类芯片，第一类是 8K 超高清电视/商显芯片： GK6780V300；第二类是 4K 超高清电视/商显芯片：GK6780V100。GK67 系列芯片覆盖 4K 和 8K 两个分辨率方向，能够更好地满足客户的需求。2025 年以后，GK67 系列芯片 将有望依托鸿蒙生态优势，进一步扩大市场份额。

公司行业竞争对手主要来自美国和国内。公司已将车载 AI 芯片拓展到前装车载业务领 域，主要应用在智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、驾驶员 疲劳监测系统、舱内监控系统、前视 ADAS 一体机等产品。在上述产品领域，目前主要 供应商是美国英伟达和美国高通，国内主要有芯驰，芯擎、地平线。而在车载 SerDes 芯 片行业，目前美国两家企业（Maxim 和 TI）占据主要市场份额，近几年也有一些初创企 业开始进入这一领域，如上海慷智，天津瑞发科，南京仁芯科技等。 公司在车载电子芯片领域研发已卓有成效。目前，公司已成功研发出车载 AI 芯片和高带 宽、低时延的 SerDes 芯片，实现音视频 AI 处理和音视频流、控制信号的远距离传输。 可靠性方面，公司部分车载电子芯片产品已通过 AEC-Q100 Grade2 认证，工作温度范围 覆盖-40℃至 105℃，并满足 ISO26262 ASIL B 功能安全标准要求。 具体而言，在车载 AI 芯片领域，公司针对信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统、环视系统 及驾驶员监控等智能化应用需求，成功开发出车载 AI 芯片系列产品以及高带宽、低时延 的 SerDes 芯片解决方案，有效实现了车载环境下的音视频 AI 处理及远距离信号传输功 能。公司已于 2024 年推出了一款满足 AEC-Q100 Grade2、ISO26262 ASIL B 的车载 AI 芯片，并将持续研发新的产品，3 年内形成 200 万至 800 万、算力从低到高的全系列车 载 AI 芯片。公司当前可量产的车载 AI 芯片产品线具备以下技术特性：支持 130 万至 800 万像素摄像头接入、可提供 0.5Tops 至 4Tops 可扩展 AI 算力、采用可配置架构设计， 支持 DDR 内存灵活集成、全系列产品通过 AEC-Q100 G2 级可靠性认证。在图像处理方 面，通过持续优化算法与架构，芯片 ISP 模块不仅支持标准 RGGB RAW 数据处理，还可针对座舱应用场景实现 RGBIR 数据专项处理，满足驾驶员监控系统(DMS)与乘员监控系 统(OMS)需求。其 AI NPU 模块的算力提升显著增强了辅助驾驶系统的视觉感知能力。针 对复杂驾驶环境，公司创新研发的新一代 AI ISP 架构可有效应对暗光、高噪声等恶劣场 景挑战。该系列芯片集成 AI ISP、RGBIR 处理、AI NPU 及 MIPI/LVDS 显示接口等关键 技术特性，为电子后视镜(CMS)、行车记录仪(DVR)、驾驶员监控系统(DMS)、乘员监控 系统(OMS)及环视系统等应用提供性能强化、延迟降低、画质优化及算力提升的综合解 决方案。

在 SerDes 芯片领域，公司在 2024 年已推出多颗 4.2Gbps 和 6.4Gbps 芯片，覆盖摄像 头和显示屏业务，技术指标优秀，满足车载场景要求；同时启动了新一代 SerDes 核心技 术研发，为更高速率 16Gbps 的场景打下基础。公司产品具有以下技术优势：在传输性 能上，前向传输速率达 6.4Gbps，具备多速率向下兼容能力；反向传输速率 200Mbps， 支持 15 米长距传输；可处理超过 30dB 信道插损，具备自适应均衡能力；支持 800M@60fps 高清视频传输。在视频处理方面，全面支持 MIPI 视频格式（RAW6~RAW24、 RGB444~RGB121212、YUV420/YUV422 等）；具备高链路利用率，集成 CRC/ECC 校验、 重传及异常恢复机制。 未来公司将在车载 AI 芯片和 SerDes 芯片领域持续投入研发。公司将进一步提升产品 竞争力，满足各种车载场景的多样化需求。在车载 AI 芯片领域，公司将持续强化产品核 心竞争力，重点提升 AI 算力、CPU 处理能力、ISP 图像处理性能、视频编解码效率、视 频显示输出质量以及音频处理与智能语音交互等关键技术指标。通过深化芯片硬件、软 件算法与系统方案的协同优化，公司将构建更加完善的车载 AI 解决方案，以满足市场对 智能化车载产品的多元化需求。在车载 SerDes 芯片领域，公司将进一步完善产品布局， 推出多款 6.4Gbps 高速 SerDes 芯片。同时，为应对未来车载高速数据传输需求，公司 已启动 16Gbps 超高速 SerDes 芯片的研发工作，持续推动技术创新与产品升级。

公司作为国产固态存储行业的技术性标杆，形成了内部稳定运行的国产化存储规范，并 开始和业界有影响力的客户、主管单位、评测机构等生态伙伴，积极推动国产化行业标 准的制定。自创立以来，公司始终致力于存储技术国产化进程，通过构建自主可控的上 游供应链、完善内部技术架构以及优化终端产品适配方案，系统性地推进国产技术体系 建设。经过长期技术积淀，已建立起具有行业领先水平的自主存储技术平台，并形成完 善的国产化存储技术解决方案体系，在行业知名度、市场影响力及供应链整合方面均保 持显著竞争优势。2024 年公司固态存储系列芯片及产品实现销售收入 3,019.43 万元， 占公司 2024 年全年营业收入的 1.53%。 公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式 CPU IP 核，已通过国密国测双认证及自主原 创认证，可实现全国产供应链交付，是国内首款获得国密国测双重认证，完全拥有自主知识 产权的产品，实现了固态存储主控芯片的国产替代。搭载公司自研主控芯片的多款固态硬盘 产品也获得了国家密码管理局颁发的商密证书或国密证书。

公司已有产品国内竞争强。公司定位导航芯片已广泛应用于直播卫星机顶盒、通信授时、 无人机、车联网、导航定位、测量测绘、安全监测、精准农业、智能穿戴等应用领域。 公司物联网系列芯片中的卫星定位芯片主要有 GK95 系列和 GK97 系列，GK95 系列产品 具有高集成度、低功耗、高灵敏度等特性，主要应用于导航定位领域，且可以根据客户 需求定制软件；GK97 系列支持多频多模、高精度导航定位芯片支持高精度定位导航和高 精度授时市场。而在无线局域网领域，公司研发的 Wi-Fi6 2T2R 无线局域网芯片在国内 同行业产品中具有比较大的先发优势，2024 年此系列芯片已开发完成并完成调试，正逐 步开始客户导入，对拓展公司 Wi-Fi 产品的应用领域和市占率都具有重要的意义。2024 年物联网系列芯片产品实现销售收入 2.0 亿元，同比增长 46.07%，占公司全年营业收 入的 9.93%。

在物联网领域公司前景可期，Wi-Fi6 放量在即。在卫星定位芯片领域，公司将进一步提 高产品的竞争力，使现有的产品能进入更多的细分市场，满足客户多样化需求。另外， 公司将满足市场对低功耗、高精度应用的需求，与 5G、物联网、人工智能等新一代信息 技术的融合发展，满足客户多样化需求。同时，公司加速在无线局域网芯片领域的研发 进度，推出多款芯片，基本覆盖主流应用场景，并积极开展 Wi-Fi7 芯片的预研工作。公 司确定了立足中低端、积极发展中高端，并在中高低端实现无线局域网芯片的全面国产 替代的策略。公司目前针对 TV、IPTV 以及 OTT、AR/VR、车载市场、PC 开发了 Wi-Fi6 2T2R 无线网卡芯片，目前该芯片开发完成并完成调试，正在导入国内主流的电视和运营 商的方案厂商及网卡厂商；在Wi-Fi6 2T2R的基础上，公司的Wi-Fi6 1T1R+蓝牙的Combo 芯片开发即将完成，准备投片；同时，针对 IPC、行车记录仪、图传、网卡市场开发的 Wi-Fi4 1T1R 无线局域网芯片已经量产。公司通过自主研发积累了 2.4GHz/5GHz 频段的 宽带射频技术、射频的校准技术、低功耗技术、高性能无线通信算法、嵌入式开发以及 多操作系统驱动开发技术等多项核心技术。目前，公司在着力推进无线局域网技术的研 发布局，未来将形成高中低芯片产品家族，同时推出 Wi-Fi 与蓝牙、星闪等短距离无线 通信技术融合的芯片产品及方案。