晶合集成布局策略是什么？

产能扩充+产品结构优化同行，发力车载芯片市场。

1.持续扩充 CIS 产能，产能利用率饱和

公司产能稳健释放。近年来公司为紧抓行业发展机遇积极进行产能扩充，持续购置生产设备，建 立以 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 五大产品为主轴的产品矩阵。在晶圆代工制程节点方面, 公司目前已实现 150nm 至 55nm 制程平台的规模量产，40nm 高压 OLED 芯片工艺平台已实现小 批量生产，28nm 产品开发正在稳步推进中。近年来公司产能已由 57 万片/年增长至 2023 年的 132 万片/年。据公司 24 年 11 月披露，公司 2024 年计划扩充 3-5 万片，从 24 年 8 月份起扩产产 能已逐步释放。根据 TrendForce 的统计，晶合集成 2024 年四季度营收在中国大陆晶圆代工企业 中排名第三（不含外资控股企业），在全球市占率排名上升至第九位。在下游产品需求稳定增长， 晶圆代工产能较为紧张等有利外部因素影响下，公司产能的持续扩充及稳定释放将对公司收入规 模及盈利能力产生有利影响。

公司产能处于满载状态，扩产节奏稳定持续。产能方面，DDIC产能稳定，CIS产能处于满载状态 且市场需求量逐月增加，PMIC、MCU 等订单数量也在稳定增长中。下半年公司因客户需求将重 点扩充 CIS 产能，制程节点主要涵盖 55nm、40nm，扩充方向主要集中在中高阶 CIS 领域，预估 今年底 CIS 晶圆代工产能将大于 4 万片/月，2025 年提升至 7-8 万片/月。2020 年以来公司产能利 用率始终保持高位水平，尽管 2023 年受市场景气度影响，产能利用率有所下滑；2024 年，公司 积极把握市场机遇，加大市场开拓力度公司整体产能利用率维持高位。从全球 12 英寸晶圆厂投资 情况来看，受全球数字化转型加速影响，SEMI 预计 2027 年将创下 1370 亿美元的投资额，推测 12 英寸晶圆市场需求将持续上涨。

制程节点不断推进，产品结构改善有望带动 ASP 上涨。2023 年公司 55nm、90nm、110nm、 150nm 占主营业务收入的比例分别为 7.9%、48.3%、30.5%、13.4%，55nm 占比较 2022年增加 约 7%，占比提升较快主要原因在于公司 55nm 实现大规模量产且市场需求较高；2024 年公司扩 产的制程节点主要涵盖 55nm、40nm，2024H1 公司 55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务 收入的比例分别为 9.0%、45.5%、29.4%、16.1%，55nm 占比持续提升，55nm 产能利用率持续 维持高位水平。随着产品结构中 55nm 及以下制程比重持续增加，有望带动 ASP 逐步上涨。

在手订单充沛，预约产能饱满。2024 年公司的生产经营情况良好，订单充足，DDIC 市场需求稳 定，CIS 产能供不应求且市场需求量逐月增加，PMIC、MCU 等订单数量稳定增长，产能仍处于 满载状态。公司各制程产能预约已覆盖至2026年度，饱满的产能预约为未来一段时期内的营收增 长提供了坚实保障。

2. 不断加强研发创新能力，持续优化产品结构

公司深耕 12英寸晶圆，核心技术达到国际主流水平。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善 的研发创新体系，在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。核心技术达到国 际主流水平以及国内领先水平。搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台，涵盖 了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Logic 以及其他逻辑芯片等领域。公司持续进行研发投入， 致力追求技术突破，通过多年持续的研发投入，公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验， 截至 2024 年 6 月 30 日，公司共取得专利 878 个，其中发明专利 694 个、实用新型专利 184 个。 公司同时不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。其中，40nm 高压 OLED 显 示驱动芯片已实现小批量生产；55nm 中高阶 BSI 及堆栈式 CIS 芯片实现大批量生产，CIS 产品 像素可达到 5000 万，产品已进入中高阶手机市场。

研发先进技术，向更先进制程不断突破。产品研发是公司发展的重要驱动力。公司坚持不断开发 新产品和新工艺，横向延伸拓宽产品种类，纵向通过技术研发创新，开发新产品、向更先进制程 节点发展。在制程节点方面，公司目前已实现 150nm 至 55nm 制程平台的量产，2024 年二季度 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片已小批量生产，28nm 制程平台的研发正在稳步推进中。公司在研 发方面会持续投入资源，以全面提升技术竞争力。

研发先进技术，发展新平台工艺。在工艺平台应用方面，公司已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、 CMOS 图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic） 等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场， 如 55nm CMOS 后照式图像传感器平台已完成 55 纳米前照式和后照式工艺制程验证，实现大批 量生产；40nm 高压 OLED 显示驱动芯片实现小批量生产；新一代 110nm 加强型微控制器平台 (110nm 嵌入式 flash)完成平台开发，通过车规级可靠性验证，实现批量生产等，产品主要应用于 智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域，市场竞争力进一步得到 提升。

3. 汽车电子市场景气，公司发力车载芯片

汽车电子行业飞速发展，市场规模提升较大。随着汽车智能化和电动化趋势的影响，汽车电子广 泛应用于汽车各种领域中，在整车制造成本中的占比不断提高，预计 2030 年接近 50%。Fortune Business Insights 预测，全球汽车电子市场规模将从 2024 年的 2799.3 亿美元增长到 2032 年的 4251.9 亿美元，预测期内复合年增长率为 5.4%。中国汽车电子市场规模一直保持稳定增长，预 计 2024 年将增长至 11585 亿元。

积极布局汽车芯片领域，公司产品陆续通过车规级认证。目前公司代工产品在车载电子领域主要 应用包括 DDIC 和 CIS，其中 DDIC 已通过 IATF16949 符合性认证，可应用于汽车面板，CIS 可 应用于车载摄像头。公司同时积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场，2023 年联合产业 链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内 30 余家会员单 位，已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理 体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证，目前 55 纳米触控与显示驱动集成芯片（TDDI）已 实现大规模量产，未来公司将持续推进车规工艺平台认证，全面进入汽车电子芯片市场。