如何看待晶合集成业绩空间？

行业产能转移与公司产能释放助力业绩腾飞。

1. 晶圆制造产能大陆转移，下游需求推动发展

我国集成电路销售额增速远超全球增速。根据 Frost&Sullivan 数据统计，2015 年至 2020 年，按照销售额口径全球集成电路市场规模从 2744.8 亿美元增长至 3612.3 亿 美元，年均复合增长率为5.6%。我国集成电路市场规模为年均复合增长率为19.6%， 远超过全球市场 5.6%的增速，市场占比从 19.6%提升至 36.7%。 全球晶圆制造产能转移加速，大陆代工销售额增速远高于全球增速。根据 Frost&Sullivan 数据统计，2015-2020 年中国大陆晶圆代工市场销售额口径规模规模 从 48.1 亿美元增长至 148.9 亿美元，年均复合增长率为 25.4%，全球代工市场销售 额口径市场规模由 456 亿美元增长至 677 亿美元，复合增长率仅 8.2%。SEMI 的数 据显示 2017-2020 年间全球投产的半导体晶圆厂为 62 座，其中有 26 座设于中国大 陆，占全球总数的 42%。

大陆显示面板产量占比快速提升，复合增速高于全球增速，产能国内转移加速。2017 年全球 LCD 产量为 1.96 亿平方米，2021 年全球 LCD 产量为 2.40 亿平方米，复合 增速为 5.30%，2017 年我国大陆产量为 0.56 亿平方米，2021 年产量为 0.98 亿平方 米，复合增速为 15.00%，全球占比由 2017 年的 28.70%提升至 40.80%。随着我国 LCD 面板生产能力稳步提升，预计 2024 年在全球市场的出货量占比将达到 44.20%。 在 OLED 领域由于起步较晚，早期在全球产量中站比较小，随着我国投入的不断加 大，产能已高速增长，2017 年全球 OLED 产量为 530 万平方米，2021 年增长至 1370 万平方米，复合增速为 26.70%；2017 年我国大陆 OLED 产量约 10 万平方米，2021 年增长至 210 万平方米，复合增速达到 114%。大陆 OLED 产量占比则由 2017 年的 1.80%提升至 15.30%，预计 2024 年产量将增加至 520.00 万平方米，占全球市场的 比重将上升至 23.70%。

下游终端厂商崛起。国内手机厂商崛起，华为、小米、OPPO、vivo 为代表的本土终 端厂商正在全球范围内形成强大的市场影响力，累计市占率不断增加，2018Q3 市占 率为 25.7%，2021Q2 则提升至 35.5%。在新能源汽车领域，我国新能源汽车行业正 处于高速增长阶段，根据中国汽车工业协会数据，2020 年我国新能源汽车销量为 136.7 万台，相较于 2014 年的 7.5 万台，年复合增长率达 62.2%，随着纯电动汽车 的不断推广以及相关技术的不断进步，车载领域将持续维持较高的增长率。

2. 订单充裕叠加产能释放，业绩增速有保证

在手订单增加，产能稳健释放：公司已经投产的 N1 厂产能不断爬坡，2020 年底产 能达到 3 万片/月，N2 厂在 2020 年 8 月开工，预计 2024 年产能将达到 4 万片/月， N3、N4 厂也将于 2023 年开工建设。2019-2021 年公司产能分别为 18.21 万片、26.62 万片和 57.09 万片，年均复合增长率达 77.06%。产能的快速扩充为公司产品出货量 快速增长提供重要保障，预计未来将有力推动收入规模的稳定增长。截至 2021 年 12 月 31 日，客户预定公司产能大幅增加，2022 年、2023 年在手订单分别为 140 万 片、133.99 万片，充裕的订单保障公司未来收入。

高端制程加大投入，ASP 保持提升：公司加大先进制程的研发，拓展产品应用。（1） CIS 方面，公司 2021Q4 启动 90nm 及 55nm 后照式 CMOS 图像传感器芯片的工艺 平台研发，预计 2022Q2 及 2023Q2 分别完成 90nm、55nm 后照式 CIS 研发，终端 应用包括手机、无人机、单眼相机、中画幅相机、安防监控。（2）MCU 方面，2022 年 4 月开发 55 纳米及 40 纳米微控制器技术，预计 2023Q4 及 2025Q4 分别完成 55nm/40nm 微控制器工艺平台开发，截至 2021 年末，公司 55nm 制程节点的 12 英 寸晶圆代工平台正在进行风险量产。（3）OLED 方面，2022 年 Q3 公司开启动 28nm 逻辑平台和 28nm OLED 显示驱动工艺平台的研发，预计 2025Q2 完成 28nmOLED 芯片工艺平台开发。随着产品技术的不断创新升级以及更具竞争力的新产品持续推 出，公司营业收入规模持续快速扩张。随着公司产品结构持续优化，单价较高的 90nm 制程产品收入占比快速提高，整体 ASP 保持提升，2019-2021H1 年公司产品平均 ASP 分别为 5596、5725、7403 元/片。随着未来高端制程产品的放量，公司 ASP 有 望保持增长。

客户拓展，车载业务赋能：公司已完成 110nm、90nm 显示驱动芯片的 AEC-Q100 的 认证，与部分客户合作开展了车载芯片的研发。截至到 2022 年 Q1 已完成 110nm 车载中控显示驱动芯片的量产、90nm 车载监控图像传感器芯片的量产以及 90nm 车载 操控区 AMOLED 液晶旋钮显示驱动芯片的流片。预计 2022 年底车用芯片可达每月 5000 片/月。