天马新材有哪些产品布局?

天马新材有哪些产品布局?

最佳答案 匿名用户编辑于2025/04/17 11:51

HBM 用 Low-α射线球铝粉体研发取得突破进展。

深耕精细氧化铝粉体二十余载,助力实现中高端产品进口替代。公司主要从事高性能精细氧化铝粉体的研 发、生产和销售,主要下游应用领域为电子陶瓷用、电子及光伏玻璃用粉体材料。深耕精细氧化铝粉体二十余 载,公司在电子陶瓷、电子玻璃、晶圆研磨等行业处于国内领先地位,在精细氧化铝纯度控制技术、晶体形貌 控制技术和产品的稳定性上相较同业均保持较大优势。 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军示范企业。国内精细氧化铝行业起步较晚,以公司为代 表的本土企业通过自主研发攻克精细氧化铝生产工艺难关,已在中高端市场逐步实现进口替代,公司产品在性 能对标国外产品的同时还具有一定的价格优势。2024 上半年,公司收入结构中,电子陶瓷用粉体材料产品的营 收和毛利占比分别为 59%和 63%,电子及光伏玻璃用粉体材料产品的营收和毛利占比分别为 19%和 15%。精细 氧化铝是生产电子陶瓷器件(如电子陶瓷基片、陶瓷封装材料、电真空管壳、HTCC 陶瓷等)的主材,亦是生 产 MLCC 等陶瓷产品的辅材,下游主要为三环集团、浙江新纳、九豪精密等,均有不同扩产计划。伴随电子半 导体领域发展及国内电子陶瓷领域的进口替代,公司成长空间广阔。

HBM 用 Low-α射线球形氧化铝粉体研发取得突破性进展。2024 年 10 月 10 日,公司公告:公司自主研发 的 low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果,该产品检测放射性元素铀(U)和钍(Th)的含量均低于 5ppb 级别,经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整,目前公司已掌握该产品的核心技术,实验室阶段已取得突破 性进展,处于实验中试向产业化过渡阶段。公司将启动产业化进程,将原有生产线完善升级,同时将尽快与下 游客户对接洽谈送样验证事项,重点突破海外市场。 Low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料,其具有α粒子含量低、导热率高等优点, 主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景,属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的 Low-α射线的控制,需要将放射性元素铀(U)和钍(Th)的含量降至 ppb(十亿分之一)级别,技术壁垒高、 工艺难度大,且需兼顾形貌控制等其他多项指标,在高带宽存储器(HBM)封装技术中,Low-α射线球形氧 化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。

高附加值+市场需求快速增长,该产品有望驱动公司业绩快速增长。根据公司公告,目前 Low-α射线球形 氧化铝单吨售价一般在几十到二三百万之间;根据中信建投电子组,HBM 是限制当前算力卡性能的关键因素, 海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支,大力扩产并快速迭代 HBM,HBM 供需将持续紧俏,市场规 模高速增长,封装材料将是 HBM 主要受益方向之一。公司目前已建有小型产线,未来将结合市场需求考虑适 时投建新产线。 产能倍增,业绩迎来快速增长。公司在建募投项目生产线共两个,一是年产 5 万吨电子材料生产线,目前 已投产,处于产能爬坡阶段;另一个是年产 5000 吨高导热材料生产线,目前建设接近尾声,进入试生产阶段。 公司顺应下游客户增长需求,产能由此前的 2.9 万吨扩充至接近 9 万吨;下游电子陶瓷、电池隔膜涂覆材料、晶片研磨、电子玻璃、高压电器粉体、先进芯片高端封装等赛道均处于快速发展阶段,公司业绩有望迎来快速 增长。

其他创新高端产品:丰富无机非金属产品品类,完善多元化产品布局。(1)高纯氧化铝:指纯度达到 4N(99.99%)和 5N(99.999%)的氧化铝粉体材料,具有粒度均匀、易于 分散、化学性能稳定等特点,具有普通氧化铝粉体无法比拟的光、电、磁、热和机械性能,在高技术新材料领 域和现代工业中有着广泛的应用。主要可应用于生产高端陶瓷基板、汽车传感器、蓝宝石衬底、透明陶瓷、精 细抛光材料、荧光粉、生物陶瓷等产品,应用领域涉及集成电路、半导体、汽车行业等。全球高端高纯氧化铝 生产主要集中在日本,以住友化学、大明化学为主,近年来,由于高纯氧化铝的应用领域广,产品系列化和延 伸空间大,我国高纯氧化铝市场发展持续向好,对该产品的进口替代需求不断增加。目前,公司已具备高纯氧 化铝的制备技术,相关中试产品已对标进口产品的技术参数,并已得到下游客户的认证,且反馈良好,公司后 续将根据市场需求情况适时进行生产线的投建。

(2)氮化铝:电子整机和电子元器件正朝微型化、轻型化、集成化、大功率输出等方向发展,愈加复杂的 器件对机械可靠性、高热导率提出了更高要求。氮化铝具有高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、热膨胀系数、 与硅匹配好等特性,性能优越,被认为是新一代高集成度半导体基片和电子器件封装的理想材料,是最具有发 展前景的半导体材料之一。而掌握高性能氮化铝粉生产技术的厂家主要分布于日本、德国和美国,国产化空间 较大,公司针对氮化铝产品已有多年研发经验,公司已具备该产品的生产和研发技术,未来将根据市场调研情 况适时进行生产线的投建。

参考报告REPORT

金属新材料行业研究:AI使高端被动元件需求激增,相关金属新材料迎发展机遇.pdf

金属新材料行业研究:AI使高端被动元件需求激增,相关金属新材料迎发展机遇。当前消费电子行业复苏,行业景气度回升,“以旧换新”政策撬动替换大市场,伴随新能源车及AI发展,被动元件需求数量激增,新能源车MLCC用量是传统燃油车6倍,AI服务器、AIPC、AI手机等MLCC需求量分别增长约100%、40%-60%和20%,同时提出了更高功率、更高频率、更高可靠性、更小体积等高性能要求;AI服务器用GPU芯片电感需满足更大功率、更小体积、更低散热等要求,同时电感需求数量有显著提升。当前消费电子行业需求复苏向上与AI催化新消费共振,被动元件需求数量、性能要求大幅提升,至2030年...

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